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公开(公告)号：CN108879058A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810666837.8
申请日：2018-06-26
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明公开一种宽带一分十六内埋阻多层板功分器，包括：第一覆铜板，其一侧设有微波顶层接地层；第二覆铜板，其靠近所述第一覆铜板的一侧沿朝向所述第一覆铜板的方向依次设置微波底层接地层、内埋式电阻层和宽带一分十六功分器电路层；以及设于所述第一覆铜板和第二覆铜板之间的半固化片层。本发明提供的功分器在系统集成时可以将电源控制信号走线和微波信号走线进行三维分层排布，结构简单而且节省布线空间，提高布线集成度，并通过垂直互联过孔进行层间互联，使电源控制信号和微波信号能进行有效的垂直互联传输，实现功分馈电网络和电源控制信号的轻小型化和高密度集成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106409725B
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201610879027.1
申请日：2016-10-08
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明涉及一种用于芯片切割实验的工装及方法，包括微波探针台、连接件和切割刀片；微波探针台包括基座及与基座滑动连接的机械移位装置，机械移位装置的另一端连接件的一端适配安装，用于驱动连接件移动，切割刀片与连接件的另一端固定安装，切割刀片位于芯片的上方。本发明利用微波探针台完成芯片切割实验，适用于小量使用芯片或者芯片实验研究等机构，避免购置维护专用芯片切割机带来的高成本，节约实验成本；另外，本发明操作灵活，适用于某些特定的芯片切割实验。
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公开(公告)号：CN109165176A
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201810840814.4
申请日：2018-07-27
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本申请实施例中提供了一种幅相控制芯片和总线式数据传输组件，其中所述芯片包括：数据输入端；移位器，用于将输入数据的地址位传输至比较器；或，将输入数据的数据位传输至锁存器比较器，用于将输入数据的地址位与预设编码位进行比较，若匹配，则输出使能信号；锁存器，基于所述使能信号，对输入数据的数据位进行锁存，输出传输数据；数据输出端。本方案仅需要预留幅相控制芯片的编码引脚，在通道板级设计阶段定义幅相控制芯片的编码，实现后定义芯片编码的目的，从而使得幅相控制芯片更加统一，有效避免了芯片的多样性，节约了成本，方便了装配。
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公开(公告)号：CN117200824A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311116935.1
申请日：2023-08-31
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: H04B1/40
Abstract: 本发明实施例公开一种多通道收发变频装置。在一具体实施方式中，该装置包括：发射上变频电路、多个Ka波段下变频电路、多个X波段窄带下变频电路和X波段宽带下变频电路；所述发射上变频电路，用于根据输入的发射中频输入信号和一本振第一信号产生Ka波段发射输出信号和发射检波TTL信号；所述Ka波段下变频电路，用于根据输入的Ka波段射频信号和一本振信号，产生X波段中频信号；所述X波段窄带下变频电路，用于根据输入的X波段中频信号、窄带二本振信号和窄带三本振信号，产生窄带中频输出信号；所述X波段宽带下变频电路，用于根据输入的X波段中频信号和宽带二本振信号，产生宽带中频输出信号。
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公开(公告)号：CN109165176B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201810840814.4
申请日：2018-07-27
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本申请实施例中提供了一种幅相控制芯片和总线式数据传输组件，其中所述芯片包括：数据输入端；移位器，用于将输入数据的地址位传输至比较器；或，将输入数据的数据位传输至锁存器比较器，用于将输入数据的地址位与预设编码位进行比较，若匹配，则输出使能信号；锁存器，基于所述使能信号，对输入数据的数据位进行锁存，输出传输数据；数据输出端。本方案仅需要预留幅相控制芯片的编码引脚，在通道板级设计阶段定义幅相控制芯片的编码，实现后定义芯片编码的目的，从而使得幅相控制芯片更加统一，有效避免了芯片的多样性，节约了成本，方便了装配。
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公开(公告)号：CN106409725A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610879027.1
申请日：2016-10-08
Applicant: 北京无线电测量研究所
CPC classification number: H01L21/67092 , H01L21/02 , H01L22/20 , H01L2221/67
Abstract: 本发明涉及一种用于芯片切割实验的工装及方法，包括微波探针台、连接件和切割刀片；微波探针台包括基座及与基座滑动连接的机械移位装置，机械移位装置的另一端连接件的一端适配安装，用于驱动连接件移动，切割刀片与连接件的另一端固定安装，切割刀片位于芯片的上方。本发明利用微波探针台完成芯片切割实验，适用于小量使用芯片或者芯片实验研究等机构，避免购置维护专用芯片切割机带来的高成本，节约实验成本；另外，本发明操作灵活，适用于某些特定的芯片切割实验。
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