公开(公告)号：CN106409725B

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201610879027.1

申请日：2016-10-08

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 蔡得水 ,  高瞻 ,  扬威

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02 ,  H01L21/66

Abstract: 本发明涉及一种用于芯片切割实验的工装及方法，包括微波探针台、连接件和切割刀片；微波探针台包括基座及与基座滑动连接的机械移位装置，机械移位装置的另一端连接件的一端适配安装，用于驱动连接件移动，切割刀片与连接件的另一端固定安装，切割刀片位于芯片的上方。本发明利用微波探针台完成芯片切割实验，适用于小量使用芯片或者芯片实验研究等机构，避免购置维护专用芯片切割机带来的高成本，节约实验成本；另外，本发明操作灵活，适用于某些特定的芯片切割实验。

公开(公告)号：CN106409725A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610879027.1

申请日：2016-10-08

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 蔡得水 ,  高瞻 ,  扬威

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L21/67092 ,  H01L21/02 ,  H01L22/20 ,  H01L2221/67

Abstract: 本发明涉及一种用于芯片切割实验的工装及方法，包括微波探针台、连接件和切割刀片；微波探针台包括基座及与基座滑动连接的机械移位装置，机械移位装置的另一端连接件的一端适配安装，用于驱动连接件移动，切割刀片与连接件的另一端固定安装，切割刀片位于芯片的上方。本发明利用微波探针台完成芯片切割实验，适用于小量使用芯片或者芯片实验研究等机构，避免购置维护专用芯片切割机带来的高成本，节约实验成本；另外，本发明操作灵活，适用于某些特定的芯片切割实验。