公开(公告)号：CN107406580A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201580077279.6

申请日：2015-05-29

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 吉田显二

IPC: C08G59/62 ,  C08K5/13 ,  C08L63/00

Abstract: 密封用树脂组合物含有环氧树脂(A)、具有亚联苯基骨架的苯酚芳烷基树脂(B)和仅具有一个酚性羟基的化合物(C)，上述化合物(C)含有由下述式(1)表示的化合物。

公开(公告)号：CN102668051A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201080047938.9

申请日：2010-10-13

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 和布浦徹 ,  二阶堂广基 ,  前岛研三 ,  石村阳二 ,  吉田显二

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/02 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/81 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7511 ,  H01L2224/75283 ,  H01L2224/7531 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81209 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83209 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/41 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明公开了电子装置的制造方法，所述方法包括：在第一端子(11)与第二端子(21)之间放置含有助焊剂活性化合物和热固性树脂的树脂层(3)从而获得第一电子部件(1)和第二电子部件(2)的积层体(4)；通过在不低于第一端子(11)上的焊料层(112)的熔点的温度下加热积层体(4)，同时利用流体对积层体(4)施压，使第一端子(11)与第二端子(21)通过焊料进行接合；和将树脂层(3)固化，其中在用焊料接合第一端子(11)与第二端子(21)的步骤中，将从积层体(4)刚开始加热后起至积层体(4)的温度达到焊料层(112)的熔点为止的时间设定为5秒至15分钟。

公开(公告)号：CN107406580B

公开(公告)日：2020-01-24

申请号：CN201580077279.6

申请日：2015-05-29

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 吉田显二

IPC: C08G59/62 ,  C08K5/13 ,  C08L63/00

Abstract: 密封用树脂组合物含有环氧树脂(A)、具有亚联苯基骨架的苯酚芳烷基树脂(B)和仅具有一个酚性羟基的化合物(C)，上述化合物(C)含有由下述式(1)表示的化合物。

公开(公告)号：CN104114639B

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201380009456.8

申请日：2013-02-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 吉田显二 ,  鹈川健 ,  田中祐介

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/32 ,  C08G59/62 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/24 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 根据本发明能够提供：一种电子部件封装用的树脂组合物，其含有酚醛树脂固化剂和环氧树脂，上述酚醛树脂固化剂和上述环氧树脂中的任一个具有联苯基结构；一种电子部件封装用树脂组合物，其含有酚醛树脂固化剂和环氧树脂，固化物的玻璃化转变温度为200℃以上，重量减少率为0.3％以下；以及一种具有使用上述树脂组合物封装的电子部件的电子装置。

公开(公告)号：CN103168061B

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201180050118.X

申请日：2011-10-18

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 和田雅浩 ,  鹈川健 ,  吉田显二 ,  田中祐介

IPC: C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01B3/40 ,  C08G59/621 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20752

Abstract: 本发明的密封用树脂组合物包含酚醛树脂类固化剂（A）、环氧树脂（B）和无机填充剂（C），酚醛树脂类固化剂（A）包含具有特定结构的1种以上的聚合物，以聚合物成分（A?1）和聚合物成分（A?2）为必需成分、并且含有特定比例以上的聚合物成分（A?1），聚合物成分（A?1）包含将一元羟基亚苯基结构单元与多元羟基亚苯基结构单元用包含亚联苯基的结构单元连结而得到的结构，聚合物成分（A?2）包含将多元羟基亚苯基结构单元彼此用包含亚联苯基的结构单元连结而得到的结构。由此，能够经济地提供耐焊接性、阻燃性、连续成形性、流动特性和高温保存特性的平衡优异的密封用树脂组合物、以及利用其固化物将元件密封而得到的可靠性优异的电子部件装置。

公开(公告)号：CN104114639A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201380009456.8

申请日：2013-02-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 吉田显二 ,  鹈川健 ,  田中祐介

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/32 ,  C08G59/62 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/24 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 根据本发明能够提供：一种电子部件封装用的树脂组合物，其含有酚醛树脂固化剂和环氧树脂，上述酚醛树脂固化剂和上述环氧树脂中的任一个具有联苯基结构；一种电子部件封装用树脂组合物，其含有酚醛树脂固化剂和环氧树脂，固化物的玻璃化转变温度为200℃以上，重量减少率为0.3％以下；以及一种具有使用上述树脂组合物封装的电子部件的电子装置。

公开(公告)号：CN103168061A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201180050118.X

申请日：2011-10-18

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 和田雅浩 ,  鹈川健 ,  吉田显二 ,  田中祐介

IPC: C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01B3/40 ,  C08G59/621 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20752

Abstract: 本发明的密封用树脂组合物包含酚醛树脂类固化剂（A）、环氧树脂（B）和无机填充剂（C），酚醛树脂类固化剂（A）包含具有特定结构的1种以上的聚合物，以聚合物成分（A-1）和聚合物成分（A-2）为必需成分、并且含有特定比例以上的聚合物成分（A-1），聚合物成分（A-1）包含将一元羟基亚苯基结构单元与多元羟基亚苯基结构单元用包含亚联苯基的结构单元连结而得到的结构，聚合物成分（A-2）包含将多元羟基亚苯基结构单元彼此用包含亚联苯基的结构单元连结而得到的结构。由此，能够经济地提供耐焊接性、阻燃性、连续成形性、流动特性和高温保存特性的平衡优异的密封用树脂组合物、以及利用其固化物将元件密封而得到的可靠性优异的电子部件装置。