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公开(公告)号：CN101384638A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200780005592.4
申请日：2007-03-01
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C08G59/245 , H01L23/293 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/1301 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了密封半导体用环氧树脂组合物，其具有更高的阻燃性、良好的流动性和足够高的耐回流焊接性，使能够使用无铅焊锡而无需使用阻燃剂，还提供了可靠性高的半导体装置，其中半导体元件用组合物制成的固化成品密封。
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公开(公告)号：CN104114639B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201380009456.8
申请日：2013-02-26
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/24 , C08G59/3218 , C08G59/621 , C08L63/00 , C09D163/00 , H01L23/3107 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 根据本发明能够提供：一种电子部件封装用的树脂组合物，其含有酚醛树脂固化剂和环氧树脂，上述酚醛树脂固化剂和上述环氧树脂中的任一个具有联苯基结构；一种电子部件封装用树脂组合物，其含有酚醛树脂固化剂和环氧树脂，固化物的玻璃化转变温度为200℃以上，重量减少率为0.3％以下；以及一种具有使用上述树脂组合物封装的电子部件的电子装置。
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公开(公告)号：CN101906238B
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201010221131.4
申请日：2005-11-01
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C08G59/3218 , C08G59/686 , C08K5/3472 , C08L61/06 , C08L63/00 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种不使用阻燃性赋予剂而具有高阻燃性，并且耐焊锡反流性优良的半导体密封用环氧树脂组合物、及采用该环氧树脂组合物密封半导体元件而制成的半导体装置。第一、第二及第三方式的各半导体密封用环氧树脂组合物，其特征在于，其共同以(A)具有亚苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂、(B)具有联亚苯基骨架的苯酚芳烷基型酚醛树脂、及(D)无机填充剂作为必需成分，其中，(D)无机填充剂在全部环氧树脂组合物中的含量为84重量％以上、92重量％以下。
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公开(公告)号：CN101906238A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN201010221131.4
申请日：2005-11-01
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C08G59/3218 , C08G59/686 , C08K5/3472 , C08L61/06 , C08L63/00 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种不使用阻燃性赋予剂而具有高阻燃性，并且耐焊锡反流性优良的半导体密封用环氧树脂组合物、及采用该环氧树脂组合物密封半导体元件而制成的半导体装置。第一、第二及第三方式的各半导体密封用环氧树脂组合物，其特征在于，其共同以(A)具有亚苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂、(B)具有联亚苯基骨架的苯酚芳烷基型酚醛树脂、及(D)无机填充剂作为必需成分，其中，(D)无机填充剂在全部环氧树脂组合物中的含量为84重量％以上、92重量％以下。
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公开(公告)号：CN101039984B
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN200580034698.8
申请日：2005-11-01
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供一种不使用阻燃性赋予剂而具有高阻燃性，并且耐焊锡反流性优良的半导体密封用环氧树脂组合物、及采用该环氧树脂组合物密封半导体元件而制成的半导体装置。第一、第二及第三方式的各半导体密封用环氧树脂组合物，其特征在于，其共同以(A)具有亚苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂、(B)具有联亚苯基骨架的苯酚芳烷基型酚醛树脂、及(D)无机填充剂作为必需成分，其中，(D)无机填充剂在全部环氧树脂组合物中的含量为84重量％以上、92重量％以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100477179C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200680003970.0
申请日：2006-03-17
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C08G59/027 , C08G59/3218 , C08G59/4021 , C08G61/06 , C08G77/455 , C09D163/00 , H01L23/293 , H01L23/3142 , H01L23/49513 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , Y10T428/31511 , Y10T428/31663 , Y10T428/31721 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置，该半导体装置是通过使用芯片键合用树脂组合物的固化产品将涂覆了缓冲层用树脂组合物的固化产品的半导体元件安装在引线框上，然后用封装用树脂组合物的固化产品封装该半导体元件而制得。该半导体装置的特征在于缓冲层用树脂组合物的固化产品在25℃时的弹性模量不低于0.5GPa并不高于2.0GPa；芯片键合用树脂组合物的固化产品在260℃时的弹性模量不低于1MPa并不高于120MPa；封装用树脂组合物的固化产品在260℃时的弹性模量不低于400MPa并不高于1200MPa，在260℃时的热膨胀系数不低于20ppm并不高于50ppm。该半导体装置的进一步的特征在于封装用树脂组合物的固化产品在260℃时的弹性模量和封装用树脂组合物的固化产品在260℃时的热膨胀系数的乘积不小于8000并不大于45000。
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公开(公告)号：CN103168061B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201180050118.X
申请日：2011-10-18
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01B3/40 , C08G59/621 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/49582 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00011 , H01L2924/00012 , H01L2924/20752
Abstract: 本发明的密封用树脂组合物包含酚醛树脂类固化剂（A）、环氧树脂（B）和无机填充剂（C），酚醛树脂类固化剂（A）包含具有特定结构的1种以上的聚合物，以聚合物成分（A?1）和聚合物成分（A?2）为必需成分、并且含有特定比例以上的聚合物成分（A?1），聚合物成分（A?1）包含将一元羟基亚苯基结构单元与多元羟基亚苯基结构单元用包含亚联苯基的结构单元连结而得到的结构，聚合物成分（A?2）包含将多元羟基亚苯基结构单元彼此用包含亚联苯基的结构单元连结而得到的结构。由此，能够经济地提供耐焊接性、阻燃性、连续成形性、流动特性和高温保存特性的平衡优异的密封用树脂组合物、以及利用其固化物将元件密封而得到的可靠性优异的电子部件装置。
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公开(公告)号：CN104114639A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201380009456.8
申请日：2013-02-26
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/24 , C08G59/3218 , C08G59/621 , C08L63/00 , C09D163/00 , H01L23/3107 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 根据本发明能够提供：一种电子部件封装用的树脂组合物，其含有酚醛树脂固化剂和环氧树脂，上述酚醛树脂固化剂和上述环氧树脂中的任一个具有联苯基结构；一种电子部件封装用树脂组合物，其含有酚醛树脂固化剂和环氧树脂，固化物的玻璃化转变温度为200℃以上，重量减少率为0.3％以下；以及一种具有使用上述树脂组合物封装的电子部件的电子装置。
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公开(公告)号：CN103168061A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201180050118.X
申请日：2011-10-18
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01B3/40 , C08G59/621 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/49582 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00011 , H01L2924/00012 , H01L2924/20752
Abstract: 本发明的密封用树脂组合物包含酚醛树脂类固化剂（A）、环氧树脂（B）和无机填充剂（C），酚醛树脂类固化剂（A）包含具有特定结构的1种以上的聚合物，以聚合物成分（A-1）和聚合物成分（A-2）为必需成分、并且含有特定比例以上的聚合物成分（A-1），聚合物成分（A-1）包含将一元羟基亚苯基结构单元与多元羟基亚苯基结构单元用包含亚联苯基的结构单元连结而得到的结构，聚合物成分（A-2）包含将多元羟基亚苯基结构单元彼此用包含亚联苯基的结构单元连结而得到的结构。由此，能够经济地提供耐焊接性、阻燃性、连续成形性、流动特性和高温保存特性的平衡优异的密封用树脂组合物、以及利用其固化物将元件密封而得到的可靠性优异的电子部件装置。
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公开(公告)号：CN101384638B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200780005592.4
申请日：2007-03-01
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C08G59/245 , H01L23/293 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/1301 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了密封半导体用环氧树脂组合物，其具有更高的阻燃性、良好的流动性和足够高的耐回流焊接性，使能够使用无铅焊锡而无需使用阻燃剂，还提供了可靠性高的半导体装置，其中半导体元件用组合物制成的固化成品密封。
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