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公开(公告)号：CN109643662A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780050941.8
申请日：2017-08-10
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L21/52 , C08F2/44 , C08G59/20 , C09J4/06 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J133/14 , C09J167/00 , C09J169/00
Abstract: 本发明的芯片粘结膏包含：(A)具有反应性基团的(甲基)丙烯酸共聚物；(B)(甲基)丙烯酸单体；和(C)填充剂，(A)(甲基)丙烯酸共聚物所具有的反应性基团为选自环氧基、氨基、乙烯基、羧基和羟基中的1种以上的基团，(A)(甲基)丙烯酸共聚物的重均分子量为2000以上14000以下，(C)填充剂的体积基准的粒度分布中的累积50％时的粒径D50为0.3μm以上4.0μm以下。
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公开(公告)号：CN101116184A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200680003970.0
申请日：2006-03-17
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C08G59/027 , C08G59/3218 , C08G59/4021 , C08G61/06 , C08G77/455 , C09D163/00 , H01L23/293 , H01L23/3142 , H01L23/49513 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , Y10T428/31511 , Y10T428/31663 , Y10T428/31721 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置，该半导体装置是通过使用芯片键合用树脂组合物的固化产品将涂覆了缓冲层用树脂组合物的固化产品的半导体元件安装在引线框上，然后用封装用树脂组合物的固化产品封装该半导体元件而制得。该半导体装置的特征在于缓冲层用树脂组合物的固化产品在25℃时的弹性模量不低于0.5GPa并不高于2.0GPa；芯片键合用树脂组合物的固化产品在260℃时的弹性模量不低于1MPa并不高于120MPa；封装用树脂组合物的固化产品在260℃时的弹性模量不低于400MPa并不高于1200MPa，在260℃时的热膨胀系数不低于20ppm并不高于50ppm。该半导体装置的进一步的特征在于封装用树脂组合物的固化产品在260℃时的弹性模量和封装用树脂组合物的固化产品在260℃时的热膨胀系数的乘积不小于8000并不大于45000。
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公开(公告)号：CN109643662B
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN201780050941.8
申请日：2017-08-10
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L21/52 , C08F2/44 , C08G59/20 , C09J4/06 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J133/14 , C09J167/00 , C09J169/00
Abstract: 本发明的芯片粘结膏包含：(A)具有反应性基团的(甲基)丙烯酸共聚物；(B)(甲基)丙烯酸单体；和(C)填充剂，(A)(甲基)丙烯酸共聚物所具有的反应性基团为选自环氧基、氨基、乙烯基、羧基和羟基中的1种以上的基团，(A)(甲基)丙烯酸共聚物的重均分子量为2000以上14000以下，(C)填充剂的体积基准的粒度分布中的累积50％时的粒径D50为0.3μm以上4.0μm以下。
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公开(公告)号：CN100477179C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200680003970.0
申请日：2006-03-17
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C08G59/027 , C08G59/3218 , C08G59/4021 , C08G61/06 , C08G77/455 , C09D163/00 , H01L23/293 , H01L23/3142 , H01L23/49513 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , Y10T428/31511 , Y10T428/31663 , Y10T428/31721 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置，该半导体装置是通过使用芯片键合用树脂组合物的固化产品将涂覆了缓冲层用树脂组合物的固化产品的半导体元件安装在引线框上，然后用封装用树脂组合物的固化产品封装该半导体元件而制得。该半导体装置的特征在于缓冲层用树脂组合物的固化产品在25℃时的弹性模量不低于0.5GPa并不高于2.0GPa；芯片键合用树脂组合物的固化产品在260℃时的弹性模量不低于1MPa并不高于120MPa；封装用树脂组合物的固化产品在260℃时的弹性模量不低于400MPa并不高于1200MPa，在260℃时的热膨胀系数不低于20ppm并不高于50ppm。该半导体装置的进一步的特征在于封装用树脂组合物的固化产品在260℃时的弹性模量和封装用树脂组合物的固化产品在260℃时的热膨胀系数的乘积不小于8000并不大于45000。
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