公开(公告)号：CN104040714A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201280066436.X

申请日：2012-12-27

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 八木茂幸 ,  新居良英

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/36 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L2924/0002 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/05 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10272 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电路基板以及电子器件，提供能够提高所安装的电路的动作稳定性的电路基板及使用了该电路基板的电子器件。电路基板(1a)具备：金属基板(2)、在金属基板(2)的一面侧设置的绝缘层(3)、以及在绝缘层(3)上设置的导体层(4)。导体层(4)具备布线图案，该布线图案具有由用于连接开关元件的多个开关元件用端子构成的开关臂串联电路用端子组(41U、41V、41W)、以及由用于连接向开关元件施加驱动电压的驱动电路的多个驱动电路用端子构成的驱动电路用端子组(42U、42V、42W)。开关臂串联电路用端子组(41U、41V、41W)以及驱动电路用端子组(42U、42V、42W)形成在同一面上。

公开(公告)号：CN105097737A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510252722.0

申请日：2015-05-18

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 八木茂幸 ,  津田美香

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49844 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供可大电流通电且小型化的电路基板，提供可大电流通电且小型化的电子部件安装基板，以及提供能够生产率良好地制造该电路基板的制造方法。本发明的电路基板(10)具有电路层(2)，该电路层(2)具备第1端子(21)、比上述第1端子(21)大的电流流过的第2端子(22)和绝缘部(23)，上述绝缘部(23)具有第2部位(232)和设置于上述第2端子(22)周围的第1部位(231)，第1部位(231)的绝缘性比第2部位(232)的绝缘性高。上述绝缘部(23)的上述第1部位(231)以包围上述第2端子(22)的外周的方式设置。在上述电路层(2)的下面侧设有支撑基板(1)。

公开(公告)号：CN108293297A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201680068022.9

申请日：2016-11-18

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田子浩明 ,  八木茂幸 ,  北原大辅

IPC: H05K1/05 ,  H01L23/14

Abstract: 本发明的金属基底基板(10)用于形成电连接并搭载发热的发热体的电路基板，金属基底基板(10)包括：呈平板状且由纯铝构成的金属板(6)；在金属板(6)的一个面上形成的树脂层(5)；和在树脂层(5)的所述一个面上形成的电路层(4)，对金属基底基板(10)实施了矫正翘曲的平坦化加工，并在121℃/100％RH的水蒸气气氛下放置了168小时时，树脂层(5)的吸湿后绝缘击穿电压值为3.6kV以上。由此，可提供一种能够制造即使以消除翘曲为目的而实施了平坦化加工也能够抑制导电性下降的电路基板的金属基底基板、使用该金属基底基板制造的电路基板和在该电路基板上搭载有发热体的发热体搭载基板。

公开(公告)号：CN1282722C

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN03131201.2

申请日：2003-03-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 八木茂幸 ,  上坂政夫

IPC: C09D161/10 ,  D21H25/06 ,  B32B27/10

Abstract: 本发明涉及一种用于形成预浸料坯的树脂组合物。该树脂组合物含有酚醛清漆型酚醛树脂总重量的15wt%或更多的酚二聚体的酚醛清漆型酚醛树脂和甲阶段酚醛树脂型酚醛树脂。使用该树脂组合物形成的预浸料坯制得的酚醛树脂纸基层压材料有优良的耐热性，而该层压材料的各种性能如冲切性能、电性能等等没有任何降低。该层压材料能承受在使用无铅焊剂的回流焊接中的高温环境。

公开(公告)号：CN112189382A

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN201980034477.2

申请日：2019-04-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 八木茂幸 ,  滨谷和也

IPC: H05K3/04 ,  H05K3/06

Abstract: 首先，使槽刨机(400)绕轴(406)进行旋转，一边使槽刨机(400)的前端(402)与导电层(130)接触一边相对于导电层(130)在纵向上移动。如此，使槽刨机(400)进入导电层(130)，从而在导电层(130)形成开口。接着，使槽刨机(400)绕轴(406)进行旋转，一边使槽刨机(400)的侧面(404)与导电层(130)接触一边相对于导电层(130)在横向上移动。如此，将导电层(130)形成为导电图案(132)。

公开(公告)号：CN104871653A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201380063273.4

申请日：2013-11-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 佐藤敏宽 ,  马场孝幸 ,  八木茂幸

IPC: H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/20 ,  B32B2307/51 ,  B32B2457/08 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/036 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于电路基板的带树脂层的金属层(1)具备树脂层(11)和设置在该树脂层(11)上的金属层(12)。树脂层(11)为热固性。将树脂层(11)在190℃热固化2小时后树脂层(11)的25℃的储能模量E’RT为0.1GPa～1.5GPa。此外，将树脂层(11)在190℃热固化2小时后树脂层(11)的175℃的储能模量E’HT为10MPa～0.7GPa。

公开(公告)号：CN1451700A

公开(公告)日：2003-10-29

申请号：CN03131201.2

申请日：2003-03-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 八木茂幸 ,  上坂政夫

IPC: C09D161/10 ,  D21H25/06 ,  B32B27/10

Abstract: 本发明涉及一种用于形成预浸料坯的树脂组合物。该树脂组合物含有酚醛清漆型酚醛树脂总重量的15wt％或更多的酚二聚体的酚醛清漆型酚醛树脂和可熔(溶)酚醛树脂型酚醛树脂。使用该树脂组合物形成的预浸料坯制得的酚醛树脂纸基层压材料有优良的耐热性，而该层压材料的各种性能如冲切性能、电性能等等没有任何降低。该层压材料能承受在使用无铅焊剂的回流焊接中的高温环境。