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公开(公告)号：CN101014890A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200580030111.6
申请日：2005-09-02
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G02B6/1221 , H05K1/0274 , H05K2201/0209 , H05K2201/068
Abstract: 本发明提供一种光布线用树脂组合物，其与电布线板的热膨胀系数的差值小、处理温度相近、光传播损耗小、并且适于与电布线板进行复合化，还提供光电复合布线基板。本发明的光布线用树脂组合物，是具有平均粒径为1nm～100nm的无机填料和树脂，无机填料的折射率nf与树脂的折射率nr的比例nf/nr满足0.8～1.2的树脂组合物，树脂组合物的热膨胀系数为－1×10－5/℃～4×10－5/℃，在－20℃～90℃下的折射率的真实温度依赖性为－1×10－4/℃～1×10－4/℃，在0.6～0.9μm的波长、或者1.2～1.6μm的波长下实质上没有光吸收。
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公开(公告)号：CN104145328A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201380012563.6
申请日：2013-02-20
Applicant: 东丽株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L24/83 , B32B37/0046 , B32B38/004 , B32B2307/202 , B32B2311/00 , B32B2457/14 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2223/54426 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/13025 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/14181 , H01L2224/16146 , H01L2224/16238 , H01L2224/27003 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/27416 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/75253 , H01L2224/753 , H01L2224/75315 , H01L2224/75317 , H01L2224/7532 , H01L2224/81005 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/83203 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2224/16225 , H01L2924/00012 , H01L2224/27 , H01L2924/01047 , H01L2224/16145 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/13099 , H01L2224/05099 , H01L2224/05599 , H01L2924/014 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法，所述方法是经由热固性粘接剂层将具有凸块的半导体芯片焊接连接于具有对应于该凸块的电极的基板的半导体装置的制造方法，依次具有下述工序：工序(A)，预先在半导体芯片的具有凸块的面上，形成热固性粘接剂层；工序(B)，将形成有热固性粘接剂层的半导体芯片的热固性粘接剂层侧的面与基板合在一起，使用加热工具进行预压接，得到预压接层叠体；工序(C)，使该加热工具与该预压接层叠体的半导体芯片侧的面之间，存在导热系数为100W/mK以上的保护膜，使用加热工具在使半导体芯片与基板之间的焊料熔融的同时，使热固性粘接剂层固化。本发明提供树脂不夹入焊料凸块与电极焊盘之间、能得到良好的连接的半导体装置的制造方法。
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公开(公告)号：CN101014890B
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200580030111.6
申请日：2005-09-02
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G02B6/1221 , H05K1/0274 , H05K2201/0209 , H05K2201/068
Abstract: 本发明提供一种光布线用树脂组合物，其与电布线板的热膨胀系数的差值小、处理温度相近、光传播损耗小、并且适于与电布线板进行复合化，还提供光电复合布线基板。本发明的光布线用树脂组合物，是具有平均粒径为1nm～100nm的无机填料和树脂，无机填料的折射率nf与树脂的折射率nr的比例nf/nr满足0.8～1.2的树脂组合物，树脂组合物的热膨胀系数为-1×10-5/℃～4×10-5/℃，在-20℃～90℃下的折射率的真实温度依赖性为-1×10-4/℃～1×10-4/℃，在0.6～0.9μm的波长、或者1.2～1.6μm的波长下实质上没有光吸收。
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