公开(公告)号：CN117890758A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202311757259.6

申请日：2023-12-20

Applicant: 上海精密计量测试研究所

Inventor： 王兰来 ,  孔泽斌 ,  刘大鹏 ,  张为伟 ,  江芸 ,  王昆黍 ,  刘伟 ,  徐导进 ,  汪波 ,  祝伟明

IPC: G01R31/28 ,  G05D23/24 ,  G01R1/02

Abstract: 本发明提供一种FPGA芯片高温筛选测试装置，包括工装socket、温控板、接口板和ATE设备；所述工装socket内设置有热敏电阻、大功率加热电阻和风扇；所述接口板上设置有信号接口；所述温控板通过金手指接插件与接口板进行信号交互，温控板通过接口板和ATE设备在硬件上形成通讯链路；通过所述温控板进行FPGA芯片的温度控制，并将温控效果自动反馈给所述ATE设备，当检测到芯片温度达到测试要求时，机台端自动开始测试。本发明提供的FPGA芯片高温筛选测试装置及其测试方法减少了人工操作，简化了测试流程，节省了占地面积。