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公开(公告)号：CN103325754B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201310192830.4
申请日：2013-05-22
Applicant: 上海交通大学
IPC: H01L23/492 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种基于碳纳米管增强的聚合物复合材料转接板及其制备方法，包括金属柱、侧壁绝缘膜、碳纳米管网络结构和聚合物，其中：用侧壁绝缘膜包围金属柱的侧壁形成金属柱阵列规则排布在碳纳米管网络结构和聚合物组成的转接板基体中，碳纳米管网络结构内的空隙及碳纳米管网络结构与金属柱间的空隙由聚合物填充完整。本发明由于聚合物材料价格低、质量轻，同时碳纳米管具有良好的导热性能和机械性能，可以改善转接板的导热性能，并延长其使用寿命，因而实现低成本、质量轻的要求，便于实现产业化应用。
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公开(公告)号：CN102768148B
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201210247658.3
申请日：2012-07-17
Applicant: 上海交通大学
IPC: G01N3/02
Abstract: 本发明公开了一种用于TSV铜互连材料力学性能测试的原位压缩试样，所述试样包括试样部分和用于固定试样的固定端，所述的试样部分是在硅通孔中形成的圆形金属柱；所述的固定端部分为圆形或方形平板结构，所述试样部分在所述固定端的上端部分。本发明与国内外现有的微拉伸试样相比，试样受力方向与圆形金属柱的生长方向一致，且主体尺寸是微米级，实现了原位TSV铜柱的力学性能测试，能有效地解决薄膜层力学性能测试数据不能真实反应TSV孔内铜互连材料力学性能的问题，提高了3D封装设计与仿真模拟中TSV铜互连材料力学特性参数的真实性。
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公开(公告)号：CN103575590A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310471647.8
申请日：2013-10-10
Applicant: 上海交通大学
IPC: G01N3/02
Abstract: 本发明公开了一种用于3D-TSV铜互连材料力学性能测试的原位拉伸试样，所述试样包括试样部分，固定部分和用于夹持试样的夹持部分，所述的试样部分是在硅通孔中形成的圆形金属柱；所述的固定部分为有固定槽的电镀金属；所述的夹持部分为带有定位孔和带网状支撑结构的金属框架。试样与实际生产中TSV-Cu互连材料主体尺寸基本相同，与实际应用中TSV-Cu互连材料的成型工艺与结构相同，试样受力方向与铜柱的生长方向一致。能与TSV-Cu材料在实际中的受力情况很好的匹配。
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公开(公告)号：CN102607938A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210050952.5
申请日：2012-02-29
Applicant: 上海交通大学
IPC: G01N3/02
Abstract: 本发明公开了一种用于TSV铜互连材料力学性能测试的原位拉伸试样，所述试样包括试样部分和用于夹持试样的夹持部分，所述的试样部分是在硅通孔中形成的圆形金属柱；所述的夹持部分包括上夹持端和下夹持端，上、下夹持端均为方形平板结构，所述试样部分夹持在所述上夹持端和下夹持端之间。本发明与国内外现有的微拉伸试样相比，试样受力方向与圆形金属柱的生长方向一致，且主体尺寸是微米级，实现了原位TSV铜柱的力学性能测试，能有效地解决薄膜层力学性能测试数据不能真实反应TSV孔内铜互连材料力学性能的问题，提高了3D封装设计与仿真模拟中TSV铜互连材料力学特性参数的真实性。
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公开(公告)号：CN104698744B
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201510051991.0
申请日：2015-01-30
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供了一种利用软质光刻模板进行曲面薄膜图形化微制造方法，属于微加工技术领域。所述技术将腐蚀溶剂涂在软质弹性模的图形表面，然后附着在要刻蚀的薄膜上，与所述弹性模的凸出图形部位接触的所述薄膜表面受到刻蚀，所述薄膜刻蚀结束后去除所述弹性模，得到要刻蚀的图案结构。本发明由于使用了弹性模代替了光刻中使用的硬模，因此相对于传统的光刻技术，软光刻技术更加灵活，它首先能制造复杂的三维结构并且能在曲面上应用，其次能够在不同化学性质表面上使用,并且可以根据需要改变材料表面的化学性质，另外还能够应用于许多材料上，其应用正在许多方面不断体现出来。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105463536A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510868665.9
申请日：2015-12-01
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供了一种低成本图形化厚银膜的制备方法，所述方法的步骤包括：(1)先用碳酸钙清洗玻璃片表面，然后将玻璃片依次在碱性和酸性溶液中超声处理，并用去离子水超声清洗，进行烘干处理；(2)在经过步骤(1)清洗干净的玻璃片上溅射Cr/Cu种子层，依次进行甩光刻胶、烘胶、曝光、显影处理，实现光刻胶结构的图形化；(3)将经过步骤(2)处理后的玻璃片在酸性镀银镀液环境中进行电镀，然后再去除光刻胶和种子层最终实现图形化的银膜。本发明中的制备工艺可以与微加工工艺兼容，同时具有成本低，设备简单，易于控制等优点，有望在医疗器械和电子工业等领域得到应用。
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公开(公告)号：CN102607938B
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201210050952.5
申请日：2012-02-29
Applicant: 上海交通大学
IPC: G01N3/02
Abstract: 本发明公开了一种用于TSV铜互连材料力学性能测试的原位拉伸试样，所述试样包括试样部分和用于夹持试样的夹持部分，所述的试样部分是在硅通孔中形成的圆形金属柱；所述的夹持部分包括上夹持端和下夹持端，上、下夹持端均为方形平板结构，所述试样部分夹持在所述上夹持端和下夹持端之间。本发明与国内外现有的微拉伸试样相比，试样受力方向与圆形金属柱的生长方向一致，且主体尺寸是微米级，实现了原位TSV铜柱的力学性能测试，能有效地解决薄膜层力学性能测试数据不能真实反应TSV孔内铜互连材料力学性能的问题，提高了3D封装设计与仿真模拟中TSV铜互连材料力学特性参数的真实性。
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公开(公告)号：CN1268420C
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200410066800.X
申请日：2004-09-29
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 一种可见光响应型二氧化钛光催化剂的高能球磨制备方法，以正硅酸乙酯为原料，采用溶胶-凝胶法制备出SiO2溶胶，将TiO2粉浸渍在SiO2溶胶中一段时间，再经煅烧成SiO2/TiO2复合粉末，将得到的复合粉体和尿素按比例混合后在高能球磨机上进行机械球磨，并将球磨得到的混合粉体在400～500℃的大气中进行热处理，最终得到淡黄色的二氧化钛粉体催化剂。本发明制备的二氧化钛粉体与传统二氧化钛粉体相比，在可见光区有优良的吸收，SiO2的加入保持了原料TiO2中的锐钛矿晶型，颗粒尺寸小，比表面积大，在可见光照射下具有较高的光催化活性。
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公开(公告)号：CN104711654B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201510119926.7
申请日：2015-03-18
Applicant: 上海交通大学
IPC: C25D15/00
Abstract: 本发明提供一种氧化石墨烯/电泳漆复合涂层及其电泳沉积制备方法，所述涂层是一种氧化石墨烯与电泳漆构成的均匀混合涂层，即采用混合镀工艺制备的复合涂层。所述方法包括氧化石墨烯分散液的制备，电泳混合液的配制以及电泳所用电极的准备。将准备好的电极插入配制好的氧化石墨烯/电泳漆电泳混合液中，利用电泳的方法得到氧化石墨烯/电泳漆的复合镀层。该复合镀层与传统的单电泳漆涂层相比，不仅可以提高防腐性能，同时提高漆膜的力学性能，尤其是漆膜的硬度，避免漆膜在使用过程中产生划痕，改善漆膜涂层的外观和使用寿命。
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公开(公告)号：CN106206543A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610634988.6
申请日：2016-08-04
Applicant: 上海交通大学
IPC: H01L23/538 , H01L21/48 , H01L21/768 , C08L79/08 , C08K9/06 , C08K3/28
CPC classification number: H01L23/538 , C08K3/28 , C08K9/06 , C08K2003/282 , C08K2201/011 , H01L21/48 , H01L21/768 , C08L79/08
Abstract: 本发明提供了一种基于纳米氮化铝/聚酰亚胺复合材料转接板及其制备方法，包括转接板基体，在所述转接板基体内有金属柱阵列结构，所述金属柱阵列间的空隙被氮化铝增强的聚酰亚胺薄膜填充，所述金属柱阵列垂直贯穿于所述转接板基体。本发明由于聚酰亚胺介电性能好，微加工性能良好，同时纳米氮化铝具有良好的导热性能和力学性能，可以改善转接板的导热性能，并延长其使用寿命，因而可以实现低成本、高性能，有望实现产业化应用。
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