公开(公告)号：CN117836928A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202180101526.7

申请日：2021-08-18

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 齐藤省二 ,  猪之口诚一郎 ,  佐佐木太志 ,  山内宏哉

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 目的在于提供一种能够对到达半导体元件的裂纹进行抑制的技术。半导体装置具有半导体元件、引线电极端子、第1封装部件以及介入部件。引线电极端子具有与半导体元件的上表面分离的延伸设置部分，引线电极端子与半导体元件接合。第1封装部件对引线电极端子进行封装。介入部件设置在延伸设置部分的延伸设置方向的端部与半导体元件之间。介入部件与端部之下的第1封装部件具有界面。

公开(公告)号：CN1284233C

公开(公告)日：2006-11-08

申请号：CN03147605.8

申请日：2003-07-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中岛泰 ,  佐佐木太志 ,  木村享

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/02 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/49 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供小型轻量、低成本、且生产率和耐振动性能优良的半导体装置。模制树脂壳体(1)由环氧树脂等热固化树脂制成，具有上表面(1T)和底面(1B)。模制树脂壳体(1)的非边缘部具有穿过上表面(1T)和底面(1B)之间的通孔(2)。电极(3N、3P、4a、4b)的一端从模制树脂壳体(1)的侧面突出。由图3可知，模制树脂壳体(1)的底面(1B)露出了散热板(5)的底面(5B)。散热板(5)的通孔(2)的周围设有开口部(6)。

公开(公告)号：CN109952639A

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201680090636.7

申请日：2016-11-11

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中田洋辅 ,  井本裕儿 ,  佐佐木太志 ,  川濑达也

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L23/50 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 半导体芯片(2a)接合于导体基板(1a)的上表面。与半导体芯片(2a)相比控制端子(11a)配置于外侧，该控制端子通过导线(12a)与半导体芯片(2a)的控制电极连接。壳体(10)包围半导体芯片(2a)。封装材料(13)对半导体芯片(2a)进行封装。引线框架(4)具有：接合部(4a)，其接合于半导体芯片(2a)；以及垂直部(4b)，其装入于壳体(10)，从接合部(4a)引出到控制端子(11a)的外侧，相对于半导体芯片(2a)的上表面向垂直方向立起。

公开(公告)号：CN1501484A

公开(公告)日：2004-06-02

申请号：CN03147605.8

申请日：2003-07-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中岛泰 ,  佐佐木太志 ,  木村享

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/02 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/49 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供小型轻量、低成本、且生产率和耐振动性能优良的半导体装置。模制树脂壳体1由环氧树脂等热固化树脂制成，具有上表面1T和底面1B。模制树脂壳体1的非边缘部具有穿过上表面1T和底面1B之间的通孔2。电极3N、3P、4a、4b的一端从模制树脂壳体1的侧面突出。由图3可知，模制树脂壳体1的底面1B露出了散热板5的底面5B。散热板5的通孔2的周围设有开口部6。

公开(公告)号：CN116711072A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202180090933.2

申请日：2021-01-22

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 近藤胜彦 ,  佐佐木太志

IPC: H01L23/473

Abstract: 本发明涉及的半导体装置具有：基座板，其具有上表面和与上表面相反侧的背面，在背面形成有环状的槽；基板，其设置于基座板的上表面；以及半导体芯片，其设置于基板的上表面，基座板具有以向上表面侧凸出的方式翘曲的凸翘曲部，就槽中的形成于凸翘曲部的部分而言，越远离凸翘曲部中的翘曲最大的最大翘曲部则越深。

公开(公告)号：CN111066142B

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN201780094087.5

申请日：2017-08-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 佐佐木太志 ,  吉冈佑毅 ,  原田启行 ,  梶勇辅

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明的目的在于，对于功率半导体装置，抑制封装树脂的裂纹和半导体装置的翘曲。本发明的功率半导体装置具有：半导体元件(4、6)；端子(9)，其与所述半导体元件(4、6)的上表面接合；框体(14)，其将半导体元件(4、6)以及端子(9)收容；以及封装树脂，其在框体(14)内将半导体元件(4、6)以及端子(9)封装，封装树脂具有：第1封装树脂(21)，其至少将半导体元件(4、6)覆盖；以及第2封装树脂(22)，其形成于第1封装树脂(21)的上方，在半导体元件(4、6)的工作温度下，第1封装树脂(21)与第2封装树脂(22)相比线膨胀系数小，第1封装树脂(21)与端子(9)之间的线膨胀系数之差比第2封装树脂(22)与端子(9)之间的线膨胀系数之差小。

公开(公告)号：CN109478543B

公开(公告)日：2022-07-05

申请号：CN201680087903.5

申请日：2016-07-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中田洋辅 ,  佐佐木太志

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/52

Abstract: 半导体芯片(3)经由第1焊料(2)而接合于电极基板(1)的上表面。引线框(5)经由第2焊料(4)而接合于半导体芯片(3)的上表面。在电极基板(1)和半导体芯片(3)之间，中间板(6)设置于第1焊料(2)中。中间板(6)的屈服强度在半导体装置的整个使用温度范围比电极基板(1)及第1焊料(2)的屈服强度大。

公开(公告)号：CN109119379B

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN201810643210.0

申请日：2018-06-21

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 宫本昇 ,  佐佐木太志

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/367

Abstract: 目的是针对半导体装置提供通过对接合材料收缩所引起的冷却板翘曲进行抑制，从而能够抑制冷却性能降低的技术。半导体装置(100)具备：冷却板(11)，具备在绝缘体之上配置的电路图案；冷却板(12)，与冷却板(11)相对地配置，具备在绝缘体上配置的电路图案；半导体芯片(15)，由接合材料接合在冷却板(11)的电路图案和冷却板(12)的电路图案之间；以及壳体(13)，对冷却板(11)及冷却板(12)的外周部进行保持，且收容冷却板(11)及冷却板(12)的一部分和半导体芯片，半导体芯片搭载于冷却板(11)和冷却板(12)之间的半导体芯片搭载部(11a、12a)，壳体的与半导体芯片搭载部及其周边对应的部分的上下宽度比壳体的其它部分的上下宽度大。

公开(公告)号：CN102446875B

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201110190241.3

申请日：2011-06-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 佐佐木太志 ,  高山刚 ,  石原三纪夫

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供能够用简易的方法提高半导体封装部与散热片之间的密合性、提高散热性的半导体装置。本发明所涉及的半导体装置，具备：散热片(13、14)；绝缘片(4)，以暴露散热片(13、14)上表面的一部分的方式与该上表面接合；热分流器(2)，配置在绝缘片(4)上；功率元件(1)，配置在热分流器(2)上；以及传递模塑树脂(8)，覆盖包含散热片(13、14)上表面的一部分的既定的面、绝缘片(4)、热分流器(2)以及功率元件(1)而形成，散热片(13、14)上表面具有为约束绝缘片(4)的边缘部而形成的凸起形状和/或凹陷形状。

公开(公告)号：CN102623360A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201110364928.4

申请日：2011-11-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 坂本健 ,  鹿野武敏 ,  田中贡 ,  佐佐木太志

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的在于得到一种半导体装置的制造方法，能够容易地除去树脂飞边，并且，能够抑制引线框架的端子间的放电。使用具有封装外部区域（5）和封装内部区域（6）的引线框架（1）。在引线框架（1）的侧面的上端设置有毛刺面（7），在侧面的上端附近设置有断裂面（8）。在封装外部区域（5），对引线框架（1）的侧面的上端进行倒角加工。在封装内部区域（6），将半导体元件（10）搭载在引线框架（1）上，用模塑树脂（12）进行密封。在倒角加工以及树脂密封之后，在封装外部区域（5），将在引线框架（1）的侧面设置的树脂飞边（13）除去。