半导体器件
    1.
    发明公开
    半导体器件 审中-公开

    公开(公告)号:CN119730251A

    公开(公告)日:2025-03-28

    申请号:CN202410554380.7

    申请日:2024-05-07

    Abstract: 一种半导体器件包括:衬底,该衬底包括单元区域和外围区域;第一下绝缘层,设置在单元区域上并延伸到外围区域上;第二下绝缘层,设置在单元区域上的第一下绝缘层上并延伸到外围区域上的第一下绝缘层上;数据存储图案,设置在单元区域上的第二下绝缘层上;单元绝缘层,设置在单元区域上的第二下绝缘层上并覆盖数据存储图案;以及外围绝缘层,设置在外围区域上的第二下绝缘层上并且包括与单元绝缘层不同的材料。外围区域上的第二下绝缘层的厚度小于单元区域上的第二下绝缘层的最大厚度。

    半导体器件
    2.
    发明公开
    半导体器件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116096097A

    公开(公告)日:2023-05-09

    申请号:CN202211324354.2

    申请日:2022-10-27

    Abstract: 一种半导体器件包括:衬底,包括单元区域和外围区域;在单元区域和外围区域上的互连线,互连线在垂直于衬底的顶表面的第一方向上与衬底间隔开;在单元区域和外围区域上的下绝缘层,下绝缘层覆盖互连线,在单元区域上的下绝缘层的顶表面处于比互连线中的最上面的互连线的顶表面低的高度处;以及在单元区域上的下绝缘层上的数据存储图案,数据存储图案彼此水平地间隔开,数据存储图案直接连接到在单元区域上的最上面的互连线的顶表面。

    半导体器件
    4.
    发明公开
    半导体器件 审中-实审

    公开(公告)号:CN114914269A

    公开(公告)日:2022-08-16

    申请号:CN202210106249.5

    申请日:2022-01-28

    Abstract: 一种半导体器件包括:衬底,包括第一区域和第二区域;数据存储图案,在第一区域上并且在第一方向上彼此间隔开;上绝缘层,在第一区域和第二区域上以及数据存储图案上;单元线结构,穿透第一区域上的上绝缘层,在第一方向上延伸,并且电连接到数据存储图案;以及上连接结构,穿透第二区域上的上绝缘层。上连接结构包括上导线和沿着上导线的底表面布置的上导电接触。上导线的底表面位于比单元线结构的底表面高的高度。单元线结构的侧表面具有连续延伸的直线形状。

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