用于半导体封装的测试板和测试系统

    公开(公告)号:CN107664740A

    公开(公告)日:2018-02-06

    申请号:CN201710319742.4

    申请日:2017-05-08

    Abstract: 一种测试板包括:板衬底;被测器件(DUT)插座,连接到板衬底并且被配置为容纳半导体封装;测试控制器;无线信号单元,被配置为与服务器无线地交换信号;以及无线电力单元,被配置为被外部源无线地充电,并且被配置为向测试控制器和DUT插座供应电力,其中测试控制器被配置为响应于经由无线信号单元从服务器无线地接收的测试模式命令,对容纳在DUT插座中的半导体封装独立地执行测试。

    用于半导体封装的测试板和测试系统

    公开(公告)号:CN107664740B

    公开(公告)日:2021-02-19

    申请号:CN201710319742.4

    申请日:2017-05-08

    Abstract: 一种测试板包括:板衬底;被测器件(DUT)插座,连接到板衬底并且被配置为容纳半导体封装;测试控制器;无线信号单元,被配置为与服务器无线地交换信号;以及无线电力单元,被配置为被外部源无线地充电,并且被配置为向测试控制器和DUT插座供应电力,其中测试控制器被配置为响应于经由无线信号单元从服务器无线地接收的测试模式命令,对容纳在DUT插座中的半导体封装独立地执行测试。

    场安装型测试装置和方法

    公开(公告)号:CN101599306A

    公开(公告)日:2009-12-09

    申请号:CN200910145467.4

    申请日:2009-06-01

    CPC classification number: G11C29/56 G06F11/263

    Abstract: 本发明提供一种场安装型测试装置和方法,所述装置和方法可以通过模拟包括安装环境的各种测试条件来增强产品的竞争力,从而提高存储器装置的品质可靠性,并通过使由于改变安装环境导致的整体损失最小化来减少测试时间并降低测试成本。根据示例实施例,场安装型测试装置可以包括:捕获系统,被构造为从由外部装置产生的信号中捕获信号数据,并被构造为将捕获的信号数据转换为测试逻辑数据;模式数据中心,被构造为存储测试逻辑数据;测试器主结构,被构造为利用存储在模式数据中心中的测试逻辑数据来测试被测装置(DUT)。

    场安装型测试装置和方法

    公开(公告)号:CN101599306B

    公开(公告)日:2015-04-01

    申请号:CN200910145467.4

    申请日:2009-06-01

    CPC classification number: G11C29/56 G06F11/263

    Abstract: 本发明提供一种场安装型测试装置和方法,所述装置和方法可以通过模拟包括安装环境的各种测试条件来增强产品的竞争力,从而提高存储器装置的品质可靠性,并通过使由于改变安装环境导致的整体损失最小化来减少测试时间并降低测试成本。根据示例实施例,场安装型测试装置可以包括:捕获系统,被构造为从由外部装置产生的信号中捕获信号数据,并被构造为将捕获的信号数据转换为测试逻辑数据;模式数据中心,被构造为存储测试逻辑数据;测试器主结构,被构造为利用存储在模式数据中心中的测试逻辑数据来测试被测装置(DUT)。

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