-
公开(公告)号：CN110501628B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN201910035841.9
申请日：2019-01-15
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 申圣燮
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明提供了一种能够在高速执行测试的同时降低测试成本的多通道封装以及测试该多通道封装的测试装置和测试方法。多通道封装包括：封装基板；以及安装在封装基板上并且具有不同通道的至少两个半导体芯片，其中该至少两个半导体芯片中的每一个包括内置自测试(BIST)电路，并且在测试期间以自测试模式、测试器模式和目标模式中的一个进行操作，并且在测试器模式或目标模式中，该至少两个半导体芯片被配置为通过封装基板的外部信号路径进行通道间交叉测试。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107664740B
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN201710319742.4
申请日：2017-05-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G01R31/26
Abstract: 一种测试板包括：板衬底；被测器件(DUT)插座，连接到板衬底并且被配置为容纳半导体封装；测试控制器；无线信号单元，被配置为与服务器无线地交换信号；以及无线电力单元，被配置为被外部源无线地充电，并且被配置为向测试控制器和DUT插座供应电力，其中测试控制器被配置为响应于经由无线信号单元从服务器无线地接收的测试模式命令，对容纳在DUT插座中的半导体封装独立地执行测试。
-
公开(公告)号：CN110501628A
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201910035841.9
申请日：2019-01-15
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 申圣燮
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明提供了一种能够在高速执行测试的同时降低测试成本的多通道封装以及测试该多通道封装的测试装置和测试方法。多通道封装包括：封装基板；以及安装在封装基板上并且具有不同通道的至少两个半导体芯片，其中该至少两个半导体芯片中的每一个包括内置自测试(BIST)电路，并且在测试期间以自测试模式、测试器模式和目标模式中的一个进行操作，并且在测试器模式或目标模式中，该至少两个半导体芯片被配置为通过封装基板的外部信号路径进行通道间交叉测试。
-
公开(公告)号：CN107664740A
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201710319742.4
申请日：2017-05-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G01R31/26
Abstract: 一种测试板包括：板衬底；被测器件(DUT)插座，连接到板衬底并且被配置为容纳半导体封装；测试控制器；无线信号单元，被配置为与服务器无线地交换信号；以及无线电力单元，被配置为被外部源无线地充电，并且被配置为向测试控制器和DUT插座供应电力，其中测试控制器被配置为响应于经由无线信号单元从服务器无线地接收的测试模式命令，对容纳在DUT插座中的半导体封装独立地执行测试。
-
-
公开(公告)号：CN107391322A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710342176.9
申请日：2017-05-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F11/22 , G06F11/263
CPC classification number: G11C29/56016 , G01R31/2851 , G11C29/48 , G11C29/56012 , G11C2029/5602 , H04B2001/305 , G06F11/263 , G06F11/2247 , G06F11/2284 , G06F11/2635
Abstract: 一种测试设备，包括被测装置(DUT)和测试控制器，其中被测装置被配置为使用串行接口协议来交换数据，测试控制器被配置为从外部装置接收对应于串行接口协议的物理层的二进制向量并缓冲和发送接收的二进制向量至DUT。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.022 seconds)
