公开(公告)号：CN111755426B

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202010161192.X

申请日：2020-03-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜明衫 ,  赵俸紸 ,  高永宽 ,  金汶日

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一连接构件，包括第一重新分布层；第一框架，设置在所述第一连接构件上；第一半导体芯片，设置在所述第一贯穿部中并且具有第一连接垫；第一包封剂，覆盖所述第一框架和所述第一半导体芯片中的每个的一部分，并且填充所述第一贯穿部的至少一部分；第二连接构件，设置在所述第一包封剂上并且包括第二重新分布层；第二半导体芯片，设置在所述第二连接构件上并且具有第二连接垫；第二包封剂，覆盖所述第二半导体芯片的一部分；以及第一贯穿过孔，贯穿所述第一连接构件的一部分、所述第一框架和所述第一包封剂，并且使所述第一重新分布层和所述第二重新分布层彼此电连接。

公开(公告)号：CN111755426A

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN202010161192.X

申请日：2020-03-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜明衫 ,  赵俸紸 ,  高永宽 ,  金汶日

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一连接构件，包括第一重新分布层；第一框架，设置在所述第一连接构件上；第一半导体芯片，设置在所述第一贯穿部中并且具有第一连接垫；第一包封剂，覆盖所述第一框架和所述第一半导体芯片中的每个的一部分，并且填充所述第一贯穿部的至少一部分；第二连接构件，设置在所述第一包封剂上并且包括第二重新分布层；第二半导体芯片，设置在所述第二连接构件上并且具有第二连接垫；第二包封剂，覆盖所述第二半导体芯片的一部分；以及第一贯穿过孔，贯穿所述第一连接构件的一部分、所述第一框架和所述第一包封剂，并且使所述第一重新分布层和所述第二重新分布层彼此电连接。

公开(公告)号：CN111755395A

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN201911299256.6

申请日：2019-12-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜明衫 ,  李彰培 ,  赵俸紸 ,  高永宽 ,  李用军 ,  金汶日 ,  高永灿

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/58 ,  H01L23/60

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，包括一个或更多个重新分布层；芯结构，设置在所述连接结构的表面上；半导体芯片，设置在所述表面上，并且包括电连接到所述连接结构的所述重新分布层的连接垫；第一包封剂，设置在所述表面上并且覆盖所述芯结构和所述半导体芯片中的每个的至少一部分；天线基板，设置在所述第一包封剂上并且包括一个或更多个布线层，所述布线层的至少一部分包括天线图案；以及贯穿过孔，贯穿所述连接结构、所述芯结构、所述第一包封剂和所述天线基板中的每个的至少一部分。

公开(公告)号：CN111244079A

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：CN201911170738.1

申请日：2019-11-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴勇镇 ,  姜明衫 ,  高永宽

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种封装件模块。所述封装件模块包括：连接结构，包括一个或更多个重新分布层；半导体芯片，设置在连接结构上并且具有电连接到所述一个或更多个重新分布层的连接垫；多个电子组件，设置在连接结构上并且电连接到所述一个或更多个重新分布层；一个或更多个框架，设置在连接结构上；以及包封剂，设置在连接结构上，并且分别覆盖半导体芯片、所述多个电子组件和所述一个或更多个框架的至少一部分。包封剂的外侧表面的至少一部分在与所述一个或更多个框架中的至少一个的外侧表面的至少一部分的平面相同的平面上共面。

公开(公告)号：CN111199950B

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN201911132469.X

申请日：2019-11-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵俸紸 ,  姜明衫 ,  高永宽 ,  李健 ,  李在杰

IPC: H01L23/528 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：第一连接结构，具有第一表面和第二表面；第一半导体芯片，设置在第一表面上；第一包封剂，设置在第一表面上并覆盖第一半导体芯片的至少一部分；第二半导体芯片，设置在第二表面上；一个或更多个第一金属构件，设置在第二表面上；一个或更多个第二金属构件，设置在第二表面上；第二包封剂，设置在第二表面上，并分别覆盖第二半导体芯片的至少一部分以及第一金属构件和第二金属构件的至少一部分；以及第二连接结构，设置在第二包封剂的其上设置有第一连接结构的侧的相对侧上。

公开(公告)号：CN111199950A

公开(公告)日：2020-05-26

申请号：CN201911132469.X

申请日：2019-11-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵俸紸 ,  姜明衫 ,  高永宽 ,  李健 ,  李在杰

IPC: H01L23/528 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：第一连接结构，具有第一表面和第二表面；第一半导体芯片，设置在第一表面上；第一包封剂，设置在第一表面上并覆盖第一半导体芯片的至少一部分；第二半导体芯片，设置在第二表面上；一个或更多个第一金属构件，设置在第二表面上；一个或更多个第二金属构件，设置在第二表面上；第二包封剂，设置在第二表面上，并分别覆盖第二半导体芯片的至少一部分以及第一金属构件和第二金属构件的至少一部分；以及第二连接结构，设置在第二包封剂的其上设置有第一连接结构的侧的相对侧上。