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公开(公告)号:CN111244079A
公开(公告)日:2020-06-05
申请号:CN201911170738.1
申请日:2019-11-26
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种封装件模块。所述封装件模块包括:连接结构,包括一个或更多个重新分布层;半导体芯片,设置在连接结构上并且具有电连接到所述一个或更多个重新分布层的连接垫;多个电子组件,设置在连接结构上并且电连接到所述一个或更多个重新分布层;一个或更多个框架,设置在连接结构上;以及包封剂,设置在连接结构上,并且分别覆盖半导体芯片、所述多个电子组件和所述一个或更多个框架的至少一部分。包封剂的外侧表面的至少一部分在与所述一个或更多个框架中的至少一个的外侧表面的至少一部分的平面相同的平面上共面。
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公开(公告)号:CN111176494A
公开(公告)日:2020-05-19
申请号:CN201910834738.0
申请日:2019-09-04
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了电容性触摸面板及其用于获取电容的方法。该方法包括:获取电容性触摸面板中的存在多个电容的多个点之中的选定点处的选定电容值,将所述选定电容值确定为参考电容值,以及使用平衡码执行多驱动,并使用所述参考电容值获取来自所述多个点之中的至少一个点的电容值。
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公开(公告)号:CN111176494B
公开(公告)日:2024-10-01
申请号:CN201910834738.0
申请日:2019-09-04
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了电容性触摸面板及其用于获取电容的方法。该方法包括:获取电容性触摸面板中的存在多个电容的多个点之中的选定点处的选定电容值,将所述选定电容值确定为参考电容值,以及使用平衡码执行多驱动,并使用所述参考电容值获取来自所述多个点之中的至少一个点的电容值。
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