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公开(公告)号：CN113540062A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110799308.7
申请日：2016-12-30
Applicant: 菱生精密工业股份有限公司
Abstract: 本公开涉及一种远距离传感器的封装结构及其封装方法。该远距离传感器的封装结构包含一基板、一发光芯片、一感测芯片、二封装胶体及一封盖。基板具有一承载面，发光芯片与感测芯片是相互分离地设置于承载面，二封装胶体是分别包覆发光芯片以及感测芯片并且彼此分离，封盖是预先成型的，在制造封盖时将光发射孔及光接收孔制成贴近各透镜部的尺寸，并通过不透光的黏性胶体固设于承载面及各封装胶体上。封盖设有一光发射孔以及一光接收孔，光发射孔及光接收孔分别位于发光芯片及感测芯片上方，封盖的横向段是通过黏性胶体固设于各封装胶体顶面的肩部，其中各封装胶体的外侧面与封盖的延伸段的内侧面之间具有未涂敷黏性胶体的一间隙。
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公开(公告)号：CN108269793A
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201611257622.8
申请日：2016-12-30
Applicant: 菱生精密工业股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/52 , H01L31/0203
Abstract: 一种光学模块的封装结构，包含一基板、一发光芯片、一感测芯片、二封装胶体以及一遮蔽层，基板具有一承载面，发光芯片借由芯片黏着薄膜设置于承载面，感测芯片亦借由芯片黏着薄膜设置于承载面并与发光芯片相互间隔，二封装胶体分别包覆发光芯片以及感测芯片，遮蔽层设置于承载面以及二封装胶体上方，遮蔽层设有一光发射孔以及一光接收孔并分别位于发光芯片以及感测芯片上方。
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公开(公告)号：CN1677630A
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN200410030942.0
申请日：2004-04-01
Applicant: 菱生精密工业股份有限公司
IPC: H01L21/60 , H01L21/56 , H01L23/495
CPC classification number: H01L2224/16245
Abstract: 本发明公开了一种覆晶封装方法及其覆晶用构造，其利用半蚀刻的方法，在制作封装用导线架时，即蚀刻出覆晶焊块，再通过电镀，在覆晶焊块的上方镀上金、银、或焊锡等金属，并将晶圆上的芯片焊垫与覆晶焊块形成电性导接后，利用封装材料加以灌胶封装而成；本发明的制作过程，不需在芯片焊垫上长出覆晶焊块(锡球)，并且可利用原有的制作导线架的设备，因此本发明可大幅简化制作过程，达到降低成本的目的。
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公开(公告)号：CN119890151A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202311575166.1
申请日：2023-11-23
Applicant: 菱生精密工业股份有限公司 , 迅能半导体股份有限公司
Abstract: 本发明的芯片封装结构包括有一衬底、一固定于衬底的芯片、一封装体及多个电连接件。芯片具有至少一芯片功能区及多个位于芯片功能区的周缘的电性接点；封装体固定于衬底且围绕包覆芯片，封装体具有至少一容置各芯片功能区的气室，以及多个分别对应各电性接点的通孔；这些电连接件分别设置于封装体的各通孔，且各电连接件具有一电性连接各电性接点的内端，以及一外露于封装体之外的外端。因此，本发明的芯片封装结构的加工成本较低。另外，本发明还提供一种保护芯片功能区的气室的制造方法，其能减少额外的加工程序且有利于大量制造。
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公开(公告)号：CN114331944A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202011054349.5
申请日：2020-09-29
Applicant: 财团法人工业技术研究院 , 菱生精密工业股份有限公司
IPC: G06T7/00 , G06V10/764 , G06K9/62 , B07C5/00 , B07C5/02
Abstract: 本发明提供一种人工智能瑕疵图像分类方法与其系统。该方法包括：利用传送单元传送微机电麦克风产品至特定位置；利用定位单元定位该微机电麦克风产品；利用第一图像采集单元扫描该微机电麦克风产品以采集待测图像；将该待测图像与多个参考图像进行比对，根据比对结果判断该待测图像的瑕疵分类；根据该比对结果将瑕疵区域标示在该待测图像上；以及根据该瑕疵分类将该微机电麦克风产品分类存放。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111807312A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201910310824.1
申请日：2019-04-17
Applicant: 菱生精密工业股份有限公司
IPC: B81B7/00
Abstract: 一种微机电芯片封装结构，其包含有一块基板、一个模拟芯片、一个微机电芯片及一个上盖。基板具有一个贯穿上下二相对侧面的贯通孔，贯通孔内设置一个防水膜，模拟芯片设于基板的上表面且以打线接合方式与微机电芯片形成电性连接，微机电芯片再以打线接合方式与基板形成电性连接，上盖罩设于基板上且与基板之间形成一个容纳模拟芯片与微机电芯片的腔室，腔室通过基板的贯通孔与外界连通。因此，本发明的微机电芯片封装结构利用防水膜来阻挡水气从贯通孔进到腔室内，进而达到保护芯片的效果。
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公开(公告)号：CN108269796A
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201611256204.7
申请日：2016-12-30
Applicant: 菱生精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L25/167 , H01L21/50 , H01L23/3121
Abstract: 一种远距离传感器的封装结构，包含一基板、一发光芯片、一感测芯片、二个封装胶体、一封盖以及二个遮蔽手段，基板具有一承载面，发光芯片设置于承载面，感测芯片设置于承载面且与发光芯片相互分离，二个封装胶体分别包覆发光芯片及感测芯片，各封装胶体的顶面形成一透镜部以及一肩部，封盖形成于承载面以及各封装胶体之上，封盖设有一光发射孔以及一光接收孔分别用以容置各封装胶体顶面的透镜部及肩部，二个遮蔽手段分别设置于各肩部并用以阻挡光线自各肩部通过。
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公开(公告)号：CN108269795A
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201611253884.7
申请日：2016-12-30
Applicant: 菱生精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
Abstract: 一种远距离传感器的封装结构，包含一基板、一发光芯片、一感测芯片、二封装胶体以及一封盖，基板具有一承载面，发光芯片与该感测芯片是相互分离地设置于承载面，二封装胶体是分别包覆发光芯片以及感测芯片并且彼此分离，封盖设置于承载面以及各封装胶体之上，并且通过黏性胶体固接于承载面以及各封装胶体，封盖设有一光发射孔以及一光接收孔，光发射孔以及光接收孔分别位于发光芯片以及感测芯片上方。
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公开(公告)号：CN104795363A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201410022499.6
申请日：2014-01-17
Applicant: 菱生精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/13 , H01L21/762
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 一种具阻隔结构的敷铜基板，其包含有复数个承载区以及复数个阻隔区，各该承载区可供各该芯片电性连接之用，各该阻隔区形成于各该承载区的周围。由此，本发明的阻隔区可避免锡片在回焊炉中形成液态锡后，因接触其他讯号线而造成短路的问题。
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公开(公告)号：CN104425681A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201310408370.4
申请日：2013-09-10
Applicant: 菱生精密工业股份有限公司
Inventor： 陈威任
CPC classification number: H01L33/483 , H01L33/505 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明公开了一种发光二极管封装结构，包含有一基板、一发光二极管芯片、一绝缘层，以及一荧光胶层，基板具有一正极接点及一负极接点，发光二极管芯片固定于基板且具有一正极端及一负极端，发光二极管的正、负极端分别电性连接基板的正、负极接点，此外，基板的表面设有一绝缘层，绝缘层环绕于发光二极管芯片的周围，绝缘层的表面设有一荧光胶层，荧光胶层包覆住发光二极管芯片。由此，本发明的发光二极管封装结构能够达到降低制造成本及缩小封装体积的效果。
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