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公开(公告)号：CN104795363A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201410022499.6
申请日：2014-01-17
Applicant: 菱生精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/13 , H01L21/762
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 一种具阻隔结构的敷铜基板，其包含有复数个承载区以及复数个阻隔区，各该承载区可供各该芯片电性连接之用，各该阻隔区形成于各该承载区的周围。由此，本发明的阻隔区可避免锡片在回焊炉中形成液态锡后，因接触其他讯号线而造成短路的问题。
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