半导体装置以及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN118974805A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202380030737.5

    申请日:2023-04-10

    摘要: 提供一种能够实现集成度高的半导体装置。该半导体装置包括彼此电连接的第一及第二晶体管以及第一绝缘层,其中第一晶体管包括第一半导体层、第二绝缘层以及第一至第三导电层,第二晶体管包括第二半导体层、第三绝缘层以及第四至第六导电层,第一绝缘层位于第一导电层上且包括到达第一导电层的开口,第二导电层位于第一绝缘层上,第一半导体层接触于第一导电层的顶面、开口的内壁以及第二导电层,第三导电层以在第二绝缘层上重叠于开口的内壁的方式设置,第三绝缘层位于第四导电层上,第五及第六导电层隔着第三绝缘层在第四导电层上设置,第二半导体层接触于第五及第六导电层的顶面、彼此相对的侧面以及夹在第五导电层与第六导电层之间的第三绝缘层的顶面。

    发光器件的制造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118891970A

    公开(公告)日:2024-11-01

    申请号:CN202380027960.4

    申请日:2023-03-20

    摘要: 提供一种高清晰且高效率的显示装置。提供一种发光器件的制造方法,包括如下步骤:形成第一电极,在第一电极上形成包括在第一发光层与第二发光层之间的包含碱金属或碱金属化合物的中间层的有机化合物层,通过光刻法加工有机化合物层,进行加热处理,以覆盖第一电极及有机化合物层的方式形成第二电极。

    显示装置、电子设备
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118872407A

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202380028081.3

    申请日:2023-03-07

    IPC分类号: H10K50/19 G09F9/30 H10K59/10

    摘要: 提供一种方便性、实用性或可靠性良好的新颖的显示装置。一种显示装置包括第一串联型发光器件和第二串联型发光器件。第一串联型发光器件包括第一中间层,第二串联型发光器件与第一串联型发光器件相邻,第二串联型发光器件包括第二中间层。第二中间层与第一中间层间有间隙,第二中间层包含具有电子注入性的有机化合物,具有电子注入性的有机化合物由通式(G0)表示。#imgabs0#其中,A是取代或未取代的碳原子数为6以上且30以下的芳基骨架或取代或未取代的碳原子数为2以上且30以下的杂芳基骨架,n为1以上且4以下的整数。

    半导体装置及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN118872402A

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202380027107.2

    申请日:2023-03-13

    摘要: 提供一种半导体装置,该半导体装置包括第一存储单元、第一存储单元上的第二存储单元、第一导电体及第一导电体上的第二导电体,第一存储单元及第二存储单元都包括晶体管、电容器及晶体管上的第一绝缘体,晶体管包括金属氧化物、金属氧化物上的第三导电体、第四导电体、第二绝缘体、第二绝缘体上的第五导电体、金属氧化物下的第三绝缘体及第三绝缘体下的第六导电体,电容器包括第七导电体、第七导电体上的第四绝缘体及第四绝缘体上的第八导电体。通过设置在第一绝缘体中的开口,第四导电体与第七导电体接触。第一导电体及第二导电体都包括与第三导电体接触的部分。第三导电体的一个侧端部与金属氧化物的一个侧端部大致对齐,第四导电体的一个侧端部与金属氧化物的另一个侧端部大致对齐。

    半导体装置
    10.
    发明公开
    半导体装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN118749229A

    公开(公告)日:2024-10-08

    申请号:CN202380019144.9

    申请日:2023-01-20

    摘要: 本发明的一个方式提供一种能够实现微型化或高集成化的半导体装置。本发明的一个方式是一种半导体装置,在绝缘表面上包括:第一晶体管;以及第二晶体管,其中,第一晶体管和第二晶体管共同使用金属氧化物和金属氧化物上的第一导电体,第一晶体管包括金属氧化物上的第二导电体及第一绝缘体以及第一绝缘体上的第三导电体,第二晶体管包括金属氧化物上的第四导电体及第二绝缘体以及第二绝缘体上的第五导电体,第一绝缘体位于第一导电体与第二导电体之间的区域,金属氧化物与第三导电体隔着第一绝缘体重叠,第二绝缘体位于第一导电体与第四导电体之间的区域,并且,金属氧化物与第五导电体隔着第二绝缘体重叠。