公开(公告)号：US20040026261A1

公开(公告)日：2004-02-12

申请号：US10344655

申请日：2003-08-06

发明人： James O. Stoffer ,  Thomas J. O'Keefe ,  Eric L. Morris ,  Xuan Lin ,  Scott A. Hayes ,  Pu Yu

IPC分类号： C25D003/00

CPC分类号： C09D5/084 ,  C09D5/4492 ,  C25D9/04 ,  C25D13/10

摘要： Corrosion resistance of metallic components such as stainless steel components of vehicles, and especially aluminum-based components of aircraft, is enhanced by application of an e-coat paint or primer which is enhanced by incorporation of cerium ions into the e-coat electrolytic bath. The resulting overall coating includes a cerium-based layer under a cerium-enhanced e-coat paint or primer layer.

摘要翻译： 金属部件如车辆的不锈钢部件，特别是飞机的铝基部件的耐腐蚀性通过使用通过将铈离子结合到电镀涂层电解浴中得到增强的电镀涂料或底漆而得到增强。 所得到的整体涂层包括在铈增强的e涂层涂料或底漆层下的铈基层。

公开(公告)号：US20020008038A1

公开(公告)日：2002-01-24

申请号：US09746840

申请日：2000-12-22

申请人： TheraSense, Inc.

发明人： Adam Heller ,  Daren J. Caruana

IPC分类号： C25D003/00 ,  C25C007/02 ,  C25B011/00 ,  C25D017/10 ,  C25B011/04 ,  C25B011/12 ,  C25B003/00

CPC分类号： C40B80/00 ,  B01J19/0046 ,  B01J2219/00353 ,  B01J2219/00389 ,  B01J2219/00605 ,  B01J2219/00612 ,  B01J2219/00621 ,  B01J2219/00626 ,  B01J2219/00628 ,  B01J2219/00637 ,  B01J2219/00653 ,  B01J2219/00659 ,  B01J2219/00689 ,  B01J2219/00713 ,  B01J2219/00745 ,  B01J2219/00752 ,  C07B2200/01 ,  C07H21/00 ,  C40B40/18 ,  C40B60/14

摘要： Abstract of DisclosureAn array of selectively addressible microelectrodes for combinatorial synthesis of complex polymers or alloys.

摘要翻译： 摘要摘要一种用于组合合成复合聚合物或合金的可选择性寻址微电极阵列。

公开(公告)号：US20030196905A1

公开(公告)日：2003-10-23

申请号：US10331278

申请日：2002-12-30

发明人： Dobri Dobrev ,  Johann Vetter ,  Reinhard Neumann ,  Norbert Angert

IPC分类号： C23C028/00 ,  C25D003/00

CPC分类号： B01D67/0069 ,  B01D67/006 ,  B01D67/0072 ,  B01D67/009 ,  B01D69/02 ,  B01D71/022 ,  B01D2325/021 ,  C25D1/08

摘要： The invention relates to a metal membrane filter (1) and to a method and apparatus for the production thereof. The metal membrane filter (1) has rectilinear, cylindrical filter pores (2), which are arranged statistically distributed on the metal membrane filter surface (3) in a density of from a single filter pore (2) per cm2 up to 107 filter pores (2) per cm2. The average diameter of the filter pores (2) is uniform for all filter pores (2) and is from a few tens of nm up to several micrometres. The metal membrane filter (1) comprises a metal electro-deposited with rectilinear, cylindrical filter pores (2) or a correspondingly electro-deposited metal alloy.

摘要翻译： 本发明涉及一种金属膜过滤器（1）及其制造方法和装置。 金属膜过滤器（1）具有直线，圆柱形的过滤器孔（2），它们以每厘米2的单个过滤器孔（2）的密度统计分布在金属膜过滤表面（3）上，直到 10 7过滤孔（2）/ cm 2。 过滤器孔（2）的平均直径对于所有过滤器孔（2）是均匀的，并且从几十nm到几微米。 金属膜过滤器（1）包括电沉积有直线的圆柱形过滤器孔（2）或相应的电沉积金属合金的金属。

公开(公告)号：US20030150715A1

公开(公告)日：2003-08-14

申请号：US10039275

申请日：2002-01-04

发明人： Joseph Yahalom ,  David Starosvetsky ,  Joseph Hazan

IPC分类号： C25D003/00

CPC分类号： C25D7/12 ,  C25D17/001 ,  C25D17/10 ,  C25D21/18

摘要： A higher applied potential may be provided to a consumable anode to reduce sludge formation during electroplating. For example, a higher applied potential may be provided to a consumable anode by decreasing the exposed surface area of the anode to the electrolyte solution in the electroplating cell. The consumable anode may comprise a single anode or an array of anodes coupled to the positive pole of the power source in which the exposed surface area of the anode is less than an exposed surface area of the cathode to the electrolyte solution. In another example, a higher applied potential may be provided to a consumable anode by increasing the potential of the electroplating cell.

摘要翻译： 可以向消耗性阳极提供更高的施加电位，以减少电镀期间的污泥形成。 例如，通过将阳极的暴露表面积减小到电镀槽中的电解质溶液，可以向可消耗阳极提供更高的施加电位。 消耗性阳极可以包括单个阳极或耦合到电源的正极的阳极阵列，其中阳极的暴露表面积小于阴极暴露于电解质溶液的表面积。 在另一个实例中，通过增加电镀电池的电位，可以向可消耗的阳极提供更高的施加电位。

公开(公告)号：US20010000891A1

公开(公告)日：2001-05-10

申请号：US09749912

申请日：2000-12-29

发明人： Katsuya Kosaki ,  Masahiro Tamaki

IPC分类号： C25D017/00 ,  C25D003/00 ,  B32B009/00

CPC分类号： C25D7/12 ,  C25D17/001 ,  H01L21/288 ,  Y10S204/07

摘要： The present invention provides a plating apparatus and a method of plating, which improve the uniformity of the plate coat thickness without changing the flow velocity of feeding the plating solution. By providing an aperture 14a at the center of a meshed anode electrode 14 of a plating apparatus thereby to obtain such an electric field density distribution, between the meshed anode electrode 14 and a wafer 101, that is lower in the central portion of the wafer than in the portion along the edge.

摘要翻译： 本发明提供一种电镀装置和电镀方法，其改善了镀层厚度的均匀性，而不改变供给电镀液的流速。 通过在电镀装置的网状阳极电极14的中心设置孔14a，从而获得这样的电场密度分布，即在网状阳极电极14和晶片101之间，晶片的中心部分较低 在沿着边缘的部分。

公开(公告)号：US20040074778A1

公开(公告)日：2004-04-22

申请号：US10684148

申请日：2003-10-10

申请人： Shipley Company, L.L.C.

发明人： Andrew J. Cobley ,  Mark J. Kapeckas ,  Erik Reddington ,  Wade Sonnenberg ,  Leon R. Barstad ,  Thomas Buckley

IPC分类号： C25D003/00

CPC分类号： C25D3/38 ,  C25D3/02 ,  H05K3/242

摘要： A metal plating bath and metal plating process that contains aldehyde compounds that prevent or reduce the consumption of metal plating bath additives. The metal plating baths provide for an efficient plating method because the plating process need not be interrupted to replenish the plating bath with additives. The metal plating baths may be employed to plate metals such as copper, gold, silver, palladium, platinum, cobalt, chromium, cadmium, bismuth, indium, rhodium, iridium, and ruthenium.

摘要翻译： 金属镀液和金属电镀工艺，含有醛类化合物，可防止或减少金属电镀浴添加剂的消耗。 金属电镀浴提供有效的电镀方法，因为不需要中断电镀工艺以补充镀液。 金属电镀液可用于镀铜，金，银，钯，铂，钴，铬，镉，铋，铟，铑，铱和钌等金属。

公开(公告)号：US20030066756A1

公开(公告)日：2003-04-10

申请号：US09971300

申请日：2001-10-04

申请人： Shipley Company, L.L.C.

发明人： David R. Gabe ,  Andrew J. Cobley ,  Leon R. Barstad ,  Mark J. Kapeckas ,  Erik Reddington ,  Wade Sonnenberg ,  Thomas Buckley

IPC分类号： C25D003/56 ,  C25D003/60 ,  C25D003/58 ,  C25D003/62 ,  C25D003/00 ,  C25D003/46 ,  C25D003/50 ,  C25D003/48 ,  C25D003/12 ,  C25D003/26 ,  C25D003/10 ,  C25D003/38

CPC分类号： C25D3/38 ,  C25D3/02 ,  H05K3/242

摘要： A metal plating bath and method for plating a metal on a substrate. The metal plating bath contains hydroxylamines that inhibit the consumption of additive bath components to improve the efficiency of metal plating processes. The additive bath components are added to metal plating baths to improve brightness of plated metal as well as the micro-throwing and macro-throwing power of the bath. In addition to brighteners, the additive bath components may include levelers, suppressors, hardeners, and the like. The hydroxylamines that inhibit additive consumption may be employed in metal plating baths for plating copper, gold, silver, platinum, palladium, cobalt, cadmium, nickel, bismuth, indium, tin, rhodium, iridium, ruthenium and alloys thereof.

摘要翻译： 一种金属电镀浴和在基板上镀金属的方法。 金属镀浴含有抑制添加剂浴组分消耗的羟胺，以提高金属电镀工艺的效率。 将添加剂浴组分添加到金属电镀浴中以改善电镀金属的亮度以及镀液的微投掷和投掷抛光力。 除了增白剂之外，添加剂浴组分可以包括矫平剂，抑制剂，硬化剂等。 抑制添加剂消耗的羟胺可以用于镀铜，金，银，铂，钯，钴，镉，镍，铋，铟，锡，铑，铱，钌及其合金的金属电镀浴中。

公开(公告)号：US20030000846A1

公开(公告)日：2003-01-02

申请号：US10139085

申请日：2002-05-04

申请人： Shipley Company, L.L.C.

发明人： Maria Anna Rzeznik ,  David L. Jacques

IPC分类号： C25D003/00 ,  C25D003/46

CPC分类号： H05K3/244 ,  C23C18/1637 ,  C23C18/1834 ,  C23C18/42 ,  C23C18/54

摘要： The present invention discloses compositions for increasing the adhesion of a layer of silver deposited from an immersion plating bath as well as methods of increasing the adhesion of silver layers obtained using these compositions. Such compositions and methods are particularly useful in the manufacture of electronic devices.

摘要翻译： 本发明公开了用于增加浸渍镀浴中沉积的银层的粘附性的组合物，以及增加使用这些组合物获得的银层的粘附性的方法。 这样的组合物和方法在电子设备的制造中特别有用。

公开(公告)号：US20020053519A1

公开(公告)日：2002-05-09

申请号：US10003151

申请日：2001-11-02

申请人： Shipley Company, L.L.C.

发明人： Denis Morrissey ,  Jeffrey M. Calvert ,  Robert D. Mikkola

IPC分类号： C25D005/52 ,  C25D003/00 ,  C25D003/38 ,  C25D005/10

CPC分类号： H01L21/76868 ,  C25D3/38 ,  C25D5/52 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76873 ,  H01L2221/1089 ,  H05K3/24 ,  Y10T428/12493

摘要： Disclosed are methods for repairing seed layers prior to subsequent metallization during the manufacture of electronic devices. Also disclosed are electronic devices containing substantially continuous seed layers.

摘要翻译： 公开了在电子设备的制造期间在随后的金属化之前修复种子层的方法。 还公开了包含基本上连续的种子层的电子装置。

公开(公告)号：US20020043468A1

公开(公告)日：2002-04-18

申请号：US09976422

申请日：2001-10-12

申请人： Shipley Company, L.L.C.

发明人： Robert D. Mikkola ,  Jeffrey M. Calvert

IPC分类号： C25D011/32 ,  C25D007/12 ,  C25D005/52 ,  C25D003/00 ,  C25D003/38

CPC分类号： C25D5/48 ,  C25D3/02 ,  C25D3/38 ,  C25D7/12 ,  C25D7/123 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76868 ,  H01L21/76873 ,  H01L2221/1089

摘要： Disclosed are compositions useful for repair and electroplating of seed layers. Also disclosed are methods of repairing and electroplating such seed layers.

摘要翻译： 公开了可用于种子层的修复和电镀的组合物。 还公开了修复和电镀这种种子层的方法。