公开(公告)号：US08564967B2

公开(公告)日：2013-10-22

申请号：US11949329

申请日：2007-12-03

申请人： Daniel Irwin Amey, Jr. ,  William J. Borland

发明人： Daniel Irwin Amey, Jr. ,  William J. Borland

IPC分类号： H05K1/16

CPC分类号： H05K1/162 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/112 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10674

摘要： A printed wiring board semiconductor package or PWB power core comprising singulated capacitors embedded on multiple layers of the printed wiring board semiconductor package wherein at least a part of each embedded capacitor lies within the die shadow and wherein the embedded, singulated capacitors comprise at least a first electrode and a second electrode. The first electrodes and second electrodes of the embedded singulated capacitors are interconnected to the Vcc (power) terminals and the Vss (ground) terminals respectively of a semiconductor device. The size of the embedded capacitors are varied to produce different self-resonant frequencies and their vertical placements within the PWB semiconductor package are used to control the inherent inductance of the capacitor-semiconductor electrical interconnections so that customized resonant frequencies of the embedded capacitors can be achieved with low impedance.

摘要翻译： 一种印刷线路板半导体封装或PWB功率核，其包括嵌入在所述印刷线路板半导体封装的多层上的单片电容器，其中每个嵌入式电容器的至少一部分位于所述管芯阴影内，并且其中所述嵌入式单片电容器包括至少第一 电极和第二电极。 嵌入式单片电容器的第一电极和第二电极分别与半导体器件的Vcc（功率）端子和Vss（接地）端子互连。 嵌入式电容器的尺寸变化以产生不同的自谐振频率，并且它们在PWB半导体封装内的垂直布置用于控制电容器 - 半导体电互连的固有电感，从而可以实现嵌入式电容器的定制谐振频率 具有低阻抗。

公开(公告)号：US08875363B2

公开(公告)日：2014-11-04

申请号：US12237409

申请日：2008-09-25

申请人： Seigi Suh ,  Esther Kim ,  William J. Borland ,  Christopher Allen Gross ,  Omega N. Mack ,  Timothy R. Overcash

发明人： Seigi Suh ,  Esther Kim ,  William J. Borland ,  Christopher Allen Gross ,  Omega N. Mack ,  Timothy R. Overcash

IPC分类号： H01G7/00 ,  H05K1/16 ,  H01G13/00 ,  H01G4/12

CPC分类号： H01G4/12 ,  H01G13/00 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/1126 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49163

摘要： Disclosed are methods of making a dielectric on a metal foil, and a method of making a large area capacitor that includes a dielectric on a metal foil. A first dielectric layer is formed over the metal foil by physical vapor deposition, and a dielectric precursor layer is formed over the first dielectric layer by chemical solution deposition. The metal foil, first dielectric layer and dielectric precursor layer are prefired at a prefiring temperature in the range of 350 to 650° C. The prefired dielectric precursor layer, the first dielectric layer and the base metal foil are subsequently fired at a firing temperature in the range of 700 to 1200° C.

摘要翻译： 公开了在金属箔上制造电介质的方法，以及制造在金属箔上包含电介质的大面积电容器的方法。 通过物理气相沉积在金属箔上形成第一电介质层，并且通过化学溶液沉积在第一介电层上形成电介质前体层。 金属箔，第一电介质层和电介质前体层在预热温度为350至650℃的范围内预烧制。预烧电介质前体层，第一介电层和贱金属箔随后在焙烧温度 范围700〜1200℃

公开(公告)号：US08270145B2

公开(公告)日：2012-09-18

申请号：US11949914

申请日：2007-12-04

申请人： Thomas Eugene Dueber ,  Frank Leonard Schadt, III ,  John D. Summers

发明人： Thomas Eugene Dueber ,  Frank Leonard Schadt, III ,  John D. Summers

IPC分类号： H01G4/06 ,  C08K5/07 ,  C08G18/42

CPC分类号： H05K1/162 ,  C08G73/22 ,  C09D11/033 ,  C09D11/102 ,  C09D179/04 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09763 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

摘要： This disclosure relates to compositions and methods for using such compositions to provide protective coatings, particularly of electronic components. Fired-on-foil ceramic capacitors coated with a polybenzoxazole encapsulant which may be embedded in printed wiring boards are disclosed.

摘要翻译： 本公开涉及使用这种组合物来提供保护性涂层，特别是电子部件的组合物和方法。 公开了涂覆有可以嵌入印刷线路板中的聚苯并恶唑密封剂的箔状陶瓷电容器。

公开(公告)号：US08399304B2

公开(公告)日：2013-03-19

申请号：US13328440

申请日：2011-12-16

申请人： Juan Carlos Figueroa ,  Damien Francis Reardon

发明人： Juan Carlos Figueroa ,  Damien Francis Reardon

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/8242 ,  H01L21/20

CPC分类号： H01G4/008 ,  H01G4/085 ,  H01G4/12 ,  H01G4/33 ,  H01L28/40 ,  H05K1/09 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0361 ,  Y10T29/43

摘要： Methods for fabricating a capacitor are provided. In the methods, a dielectric may be formed on a metal (e.g. nickel) substrate, and a copper electrode is formed thereon, followed by the thinning of the metal substrate from its non-coated face, and subsequently forming a copper electrode on the thinned, non-coated face of the substrate.

摘要翻译： 提供制造电容器的方法。 在这些方法中，可以在金属（例如镍）基板上形成电介质，并在其上形成铜电极，随后从其未涂覆面减薄金属基板，随后在薄的 ，未涂覆的基材面。

公开(公告)号：US08357753B2

公开(公告)日：2013-01-22

申请号：US12141137

申请日：2008-06-18

申请人： John D. Summers ,  Thomas Eugene Dueber

发明人： John D. Summers ,  Thomas Eugene Dueber

IPC分类号： C08G69/32 ,  C08G69/26 ,  C08G69/46 ,  H01G4/224

CPC分类号： H05K1/162 ,  C08G69/00 ,  C08G73/22 ,  H01L51/5253 ,  H05K3/1291 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/1126

摘要： This invention relates to compositions, and the use of such compositions for protective coatings, particularly of electronic devices. The invention concerns fired-on-foil ceramic capacitors coated with a composite encapsulant and embedded in a printed wiring board.

摘要翻译： 本发明涉及组合物，以及这些组合物用于保护涂层，特别是电子器件的用途。 本发明涉及涂覆有复合密封剂并嵌入印刷线路板的烧制箔陶瓷电容器。

公开(公告)号：US08233261B2

公开(公告)日：2012-07-31

申请号：US12514822

申请日：2007-12-11

申请人： John D Summers ,  Tsutomu Mutoh

发明人： John D Summers ,  Tsutomu Mutoh

IPC分类号： H01G4/00 ,  H01G4/06

CPC分类号： H05K1/162 ,  H01G4/224 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/1291 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/1126 ,  H01L2924/00

摘要： This invention relates to compositions, and the use of such compositions for protective coatings, particularly of electronic devices. The invention concerns a fired-on-foil ceramic capacitors coated with a composite encapsulant and embedded in a printed wiring board.

摘要翻译： 本发明涉及组合物，以及这些组合物用于保护涂层，特别是电子器件的用途。 本发明涉及一种涂覆有复合密封剂并嵌入印刷线路板的烧制箔陶瓷电容器。

公开(公告)号：US08183108B2

公开(公告)日：2012-05-22

申请号：US12301791

申请日：2006-06-15

申请人： William J. Borland ,  Seigi Suh ,  Jon-Paul Maria ,  Jon Fredrick Ihlefeld ,  Ian Burn

发明人： William J. Borland ,  Seigi Suh ,  Jon-Paul Maria ,  Jon Fredrick Ihlefeld ,  Ian Burn

IPC分类号： H01L21/20 ,  H01B3/20 ,  H01B3/00

CPC分类号： H01L21/31691 ,  C23C18/1212 ,  C23C18/1241 ,  C23C18/1266 ,  C23C18/1283 ,  C23C18/1295 ,  H01G4/129 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0355

摘要： A method of making dense dielectrics layers via chemical solution deposition by adding inorganic glass fluxed material to high dielectric constant compositions, depositing the resultant mixture onto a substrate and annealing the substrate at temperatures between the softening point of the inorganic glass flux and the melting point of the substrate. A method of making a capacitor comprising a dense dielectric layer.

摘要翻译： 一种通过在高介电常数组合物中添加无机玻璃助熔材料，通过化学溶液沉积制造致密电介质层的方法，将所得混合物沉积在基材上，并在无机玻璃熔剂的软化点和熔点之间的温度 底物。 一种制造包括致密介电层的电容器的方法。