公开(公告)号：US20160081189A1

公开(公告)日：2016-03-17

申请号：US14849960

申请日：2015-09-10

申请人： JSR Corporation

发明人： Sugirou SHIMODA ,  Kenzou OOKITA ,  Keisuke SATOU ,  Kazuto WATANABE

IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K3/18 ,  C03C17/10 ,  H01B1/02

CPC分类号： C03C17/10 ,  C03C2217/253 ,  C03C2217/256 ,  C03C2217/27 ,  C03C2218/365 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04111 ,  H01B1/02 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/097 ,  H05K3/188 ,  H05K3/38 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/125

摘要： A composition for forming a conductive film includes at least one of a metal salt (A1) and a metal particle (A2) as component (A) that serves as a metal source of the conductive film, and a metalloxane compound (B). The metal salt (A1) and the metal particle (A2) contain one or more metals selected from the group consisting of Ni, Pd, Pt, Cu, Ag, and Au. The metalloxane compound (B) has at least one metal atom selected from the group consisting of Ti, Zr, Sn, Si, and Al in its main chain. Preferably, the metal salt (A1) is a carboxylate containing a metal selected from the group consisting of Cu, Ag, and Ni. Preferably, the metal particle (A2) has an average particle diameter of 5 nm to 100 nm and comprises a metal selected from the group consisting of Cu, Ag, and Ni.

摘要翻译： 用于形成导电膜的组合物包括作为导电膜的金属源的组分（A）的金属盐（A1）和金属颗粒（A2）和金属氧化物化合物（B）中的至少一种。 金属盐（A1）和金属颗粒（A2）含有一种或多种选自Ni，Pd，Pt，Cu，Ag和Au的金属。 金属氧化物（B）在其主链中具有选自Ti，Zr，Sn，Si和Al中的至少一种金属原子。 优选地，金属盐（A1）是含有选自Cu，Ag和Ni的金属的羧酸盐。 优选地，金属颗粒（A2）的平均粒径为5nm至100nm，并且包含选自Cu，Ag和Ni的金属。

公开(公告)号：US20160057866A1

公开(公告)日：2016-02-25

申请号：US14463012

申请日：2014-08-19

申请人： JSR CORPORATION

发明人： Sugirou SHIMODA ,  Kenzou Ookita ,  Isao Aritome ,  Kazuto Watanabe ,  Kenrou Tanaka

IPC分类号： H05K3/00 ,  H01L23/48 ,  H01L21/768 ,  H01L27/108 ,  H01L23/532 ,  C08K5/17 ,  H05K1/09 ,  H05K1/02 ,  C09D11/52 ,  C08K5/098 ,  C08K3/22 ,  C08K5/07 ,  H01B13/00 ,  H01L21/288

CPC分类号： C08K5/17 ,  C08K3/22 ,  C08K5/07 ,  C08K5/098 ,  C08K2003/2248 ,  C09D11/037 ,  C09D11/38 ,  C09D11/52 ,  H01L21/288 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49883 ,  H01L27/1085 ,  H01L28/60 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/105 ,  H05K3/4076 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09545 ,  H01L2924/00

摘要： An object of the invention is to provide a simple method capable of easily forming a metal film on a surface of a perforated substrate that is adjacent to the hole in the substrate. The metal film forming method includes a step of heating a perforated substrate having a hole while a surface of the substrate adjacent to the hole is in contact with a conductive ink containing a metal salt and a reducing agent.

摘要翻译： 本发明的目的是提供一种能够容易地在与基板中的孔相邻的多孔基板的表面上形成金属膜的简单方法。 金属膜形成方法包括加热具有孔的多孔基材的步骤，同时邻近孔的基板的表面与含有金属盐和还原剂的导电油墨接触。