公开(公告)号：US08609512B2

公开(公告)日：2013-12-17

申请号：US12413068

申请日：2009-03-27

申请人： Peter Pirogovsky ,  Jeffery A. Albelo ,  James O'Brien ,  Yasu Osako

发明人： Peter Pirogovsky ,  Jeffery A. Albelo ,  James O'Brien ,  Yasu Osako

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： B23K26/38 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/16 ,  B23K2103/50

摘要： An improved method for singulation of compound electronic devices is presented. Compound electronic devices are manufactured by combining two or more substrates into an assembly containing multiple devices. Presented are methods for singulation of compound electronic devices using laser processing. The methods presented provide fewer defects such as cracking or chipping of the substrates while minimizing the width of the kerf and maintaining system throughput.

摘要翻译： 提出了一种改进的复合电子设备分离方法。 复合电子装置通过将两个或多个基板组合成包含多个装置的组件来制造。 提出了使用激光加工对复合电子器件进行单片化的方法。 所提出的方法提供了更少的缺陷，例如基板的破裂或碎裂，同时最小化切口的宽度并维持系统的生产量。

公开(公告)号：US20110298156A1

公开(公告)日：2011-12-08

申请号：US13076810

申请日：2011-03-31

申请人： Andrew Hooper ,  David Barsic ,  Kelly J. Bruland ,  Daragh S. Finn ,  Lynn Sheehan ,  Xiaoyuan Peng ,  Yasu Osako ,  Jim Dumestre ,  William J. Jordens

发明人： Andrew Hooper ,  David Barsic ,  Kelly J. Bruland ,  Daragh S. Finn ,  Lynn Sheehan ,  Xiaoyuan Peng ,  Yasu Osako ,  Jim Dumestre ,  William J. Jordens

IPC分类号： B29C35/08

CPC分类号： H01S3/102 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/064 ,  B23K26/389 ,  B23K26/40 ,  B23K26/705 ,  B23K2103/172 ,  B23K2103/50 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01S3/0057 ,  H01S3/1305 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

摘要： Tailored laser pulse shapes are used for processing workpieces. Laser dicing of semiconductor device wafers on die-attach film (DAF), for example, may use different tailored laser pulse shapes for scribing device layers down to a semiconductor substrate, dicing the semiconductor substrate, cutting the underlying DAF, and/or post processing of the upper die edges to increase die break strength. Different mono-shape laser pulse trains may be used for respective recipe steps or passes of a laser beam over a scribe line. In another embodiment, scribing a semiconductor device wafer includes only a single pass of a laser beam along a scribe line using a mixed-shape laser pulse train that includes at least two laser pulses that are different than one another. In addition, or in other embodiments, one or more tailored pulse shapes may be selected and provided to the workpiece on-the-fly. The selection may be based on sensor feedback.

摘要翻译： 定制的激光脉冲形状用于加工工件。 例如，半导体器件晶片在芯片附着膜（DAF）上的激光切割可以使用不同的定制的激光脉冲形状，用于将器件层划分到半导体衬底，切割半导体衬底，切割下面的DAF和/或后处理 的上模边缘以增加冲模强度。 不同的单形激光脉冲序列可以用于激光束在划线上的相应配方步骤或通过。 在另一个实施例中，划线半导体器件晶片仅使用包括彼此不同的至少两个激光脉冲的混合形激光脉冲串沿着划线的激光束的单次通过。 另外，或者在其他实施例中，可以选择一个或多个定制的脉冲形状并将其提供给工件。 选择可以基于传感器反馈。

公开(公告)号：US20110240616A1

公开(公告)日：2011-10-06

申请号：US12753367

申请日：2010-04-02

申请人： Yasu Osako ,  Daragh Finn

发明人： Yasu Osako ,  Daragh Finn

IPC分类号： B23K26/00

CPC分类号： H01L21/78 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0626 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/50 ,  B23K2103/56

摘要： An improved method for singulation of electronic substrates into dice uses a laser to first form cuts in the substrate and then chamfers the edges of the cuts by altering the laser parameters. The chamfers increase die break strength by reducing the residual damage and removes debris caused by the initial laser cut without requiring additional process steps, additional equipment or consumable supplies.

摘要翻译： 用于将电子衬底分离成骰子的改进方法使用激光器首先在衬底中形成切口，然后通过改变激光器参数来倒角切口的边缘。 倒角通过减少残余损伤并消除由初始激光切割引起的碎片而增加冲模强度，而不需要额外的工艺步骤，附加设备或消耗品。

公开(公告)号：US09029731B2

公开(公告)日：2015-05-12

申请号：US11949582

申请日：2007-12-03

申请人： Yasu Osako ,  Mark Unrath ,  Mark Kosmowski

发明人： Yasu Osako ,  Mark Unrath ,  Mark Kosmowski

IPC分类号： B23K26/08

CPC分类号： B23K26/0846 ,  B23K26/38

摘要： Systems and methods for laser processing continuously moving sheet material include one or more laser processing heads configured to illuminate the moving sheet material with one or more laser beams. The sheet material may include, for example, an optical film continuously moving from a first roller to a second roller during a laser process. In one embodiment, a vacuum chuck is configured to removably affix a first portion of the moving sheet material thereto. The vacuum chuck controls a velocity of the moving sheet material as the first portion is processed by the one or more laser beams. In one embodiment, a conveyor includes a plurality of vacuum chucks configured to successively affix to different portions of the sheet material during laser processing.

摘要翻译： 用于激光处理连续移动的片材的系统和方法包括一个或多个激光处理头，其被配置为用一个或多个激光束照射移动片材。 片材可以包括例如在激光处理期间从第一辊连续地移动到第二辊的光学膜。 在一个实施例中，真空卡盘构造成将可动片材的第一部分可拆卸地固定到其上。 当第一部分被一个或多个激光束处理时，真空吸盘控制移动片材的速度。 在一个实施例中，输送机包括多个真空卡盘，其构造成在激光加工期间连续地贴附到片材的不同部分。

公开(公告)号：US08383984B2

公开(公告)日：2013-02-26

申请号：US12753367

申请日：2010-04-02

申请人： Yasu Osako ,  Daragh Finn

发明人： Yasu Osako ,  Daragh Finn

IPC分类号： B23K26/00

CPC分类号： H01L21/78 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0626 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/50 ,  B23K2103/56

摘要： An improved method for singulation of electronic substrates into dice uses a laser to first form cuts in the substrate and then chamfers the edges of the cuts by altering the laser parameters. The chamfers increase die break strength by reducing the residual damage and removes debris caused by the initial laser cut without requiring additional process steps, additional equipment or consumable supplies.

摘要翻译： 用于将电子衬底分离成骰子的改进方法使用激光器首先在衬底中形成切口，然后通过改变激光器参数来倒角切口的边缘。 倒角通过减少残余损伤并消除由初始激光切割引起的碎片而增加冲模强度，而不需要额外的工艺步骤，附加设备或消耗品。

公开(公告)号：US20110085574A1

公开(公告)日：2011-04-14

申请号：US12907768

申请日：2010-10-19

申请人： Yasu Osako ,  Hisashi Matsumoto

发明人： Yasu Osako ,  Hisashi Matsumoto

IPC分类号： H01S3/10

CPC分类号： B23K26/382 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/389 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/42 ,  B23K2103/50 ,  H01S3/2383

摘要： Systems and methods generate laser pulse trains for material processing. In one embodiment, stable laser pulse trains at high repetition rates are generated from a continuous wave (CW) or quasi-CW laser beams. One or more laser pulses in the laser pulse train may be shaped to control energy delivered to a target material. In another embodiment, multiple laser beams are distributed to multiple processing heads from a single laser pulse, CW laser beam, or quasi-CW laser beam. In one such embodiment, a single optical deflector distributes multiple laser beams among respective processing heads.

摘要翻译： 系统和方法产生用于材料加工的激光脉冲串。 在一个实施例中，从连续波（CW）或准CW激光束产生高重复率的稳定激光脉冲串。 激光脉冲串中的一个或多个激光脉冲可以被成形为控制输送到目标材料的能量。 在另一个实施例中，多个激光束从单个激光脉冲，CW激光束或准CW激光束分配到多个处理头。 在一个这样的实施例中，单个光学偏转器在相应的处理头之间分配多个激光束。

公开(公告)号：US20100248451A1

公开(公告)日：2010-09-30

申请号：US12413068

申请日：2009-03-27

申请人： Peter Pirogovsky ,  Jeffery A. Albelo ,  James O'Brien ,  Yasu Osako

发明人： Peter Pirogovsky ,  Jeffery A. Albelo ,  James O'Brien ,  Yasu Osako

IPC分类号： H01L21/78

CPC分类号： B23K26/38 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/16 ,  B23K2103/50

摘要： An improved method for singulation of compound electronic devices is presented. Compound electronic devices are manufactured by combining two or more substrates into an assembly containing multiple devices. Presented are methods for singulation of compound electronic devices using laser processing. The methods presented provide fewer defects such as cracking or chipping of the substrates while minimizing the width of the kerf and maintaining system throughput.

摘要翻译： 提出了一种改进的复合电子设备分离方法。 复合电子装置通过将两个或多个基板组合成包含多个装置的组件来制造。 提出了使用激光加工对复合电子器件进行单片化的方法。 所提出的方法提供了更少的缺陷，例如基板的破裂或碎裂，同时最小化切口的宽度并维持系统的生产量。

公开(公告)号：US08208506B2

公开(公告)日：2012-06-26

申请号：US12907768

申请日：2010-10-19

申请人： Yasu Osako ,  Hisashi Matsumoto

发明人： Yasu Osako ,  Hisashi Matsumoto

IPC分类号： H01S3/10

CPC分类号： B23K26/382 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/389 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/42 ,  B23K2103/50 ,  H01S3/2383

摘要： Systems and methods generate laser pulse trains for material processing. In one embodiment, stable laser pulse trains at high repetition rates are generated from a continuous wave (CW) or quasi-CW laser beams. One or more laser pulses in the laser pulse train may be shaped to control energy delivered to a target material. In another embodiment, multiple laser beams are distributed to multiple processing heads from a single laser pulse, CW laser beam, or quasi-CW laser beam. In one such embodiment, a single optical deflector distributes multiple laser beams among respective processing heads.

摘要翻译： 系统和方法产生用于材料加工的激光脉冲串。 在一个实施例中，从连续波（CW）或准CW激光束产生高重复率的稳定激光脉冲串。 激光脉冲串中的一个或多个激光脉冲可以被成形为控制输送到目标材料的能量。 在另一个实施例中，多个激光束从单个激光脉冲，CW激光束或准CW激光束分配到多个处理头。 在一个这样的实施例中，单个光学偏转器在相应的处理头之间分配多个激光束。

公开(公告)号：US20110236645A1

公开(公告)日：2011-09-29

申请号：US12732851

申请日：2010-03-26

申请人： Yasu Osako

发明人： Yasu Osako

IPC分类号： B32B3/10 ,  B05D5/06 ,  B05D3/06

CPC分类号： F21V11/00 ,  F21S2/00 ,  H05K5/02 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24802

摘要： Methods of manufacturing a panel and resulting panels include a plurality of microholes arranged in a pattern and filled with light transmissive polymeric material. The light transmissive polymeric material occludes the microholes and is set, or cured, by exposure to an energy source using at least two discrete exposure periods separated by an idle or rest period.

摘要翻译： 制造面板和所得面板的方法包括以图案布置并填充有透光聚合材料的多个微孔。 透光聚合材料封闭微孔，并且通过使用至少两个分开的空闲或休息时段的离散曝光时段，通过暴露于能量源来设置或固化。

公开(公告)号：US07817685B2

公开(公告)日：2010-10-19

申请号：US11949534

申请日：2007-12-03

申请人： Yasu Osako ,  Hisashi Matsumoto

发明人： Yasu Osako ,  Hisashi Matsumoto

IPC分类号： H01S3/10

CPC分类号： B23K26/382 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/389 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/42 ,  B23K2103/50 ,  H01S3/2383

摘要： Systems and methods generate laser pulse trains for material processing. In one embodiment, stable laser pulse trains at high repetition rates are generated from a continuous wave (CW) or quasi-CW laser beams. One or more laser pulses in the laser pulse train may be shaped to control energy delivered to a target material. In another embodiment, multiple laser beams are distributed to multiple processing heads from a single laser pulse, CW laser beam, or quasi-CW laser beam. In one such embodiment, a single optical deflector distributes multiple laser beams among respective processing heads.

摘要翻译： 系统和方法产生用于材料加工的激光脉冲串。 在一个实施例中，从连续波（CW）或准CW激光束产生高重复率的稳定激光脉冲串。 激光脉冲串中的一个或多个激光脉冲可以被成形为控制输送到目标材料的能量。 在另一个实施例中，多个激光束从单个激光脉冲，CW激光束或准CW激光束分配到多个处理头。 在一个这样的实施例中，单个光学偏转器在相应的处理头之间分配多个激光束。