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    FABRICATING METHOD OF FLEXIBLE CIRCUIT BOARD
    1.
    发明申请
    FABRICATING METHOD OF FLEXIBLE CIRCUIT BOARD 有权
    柔性电路板的制作方法

    公开(公告)号：US20120241082A1

    公开(公告)日：2012-09-27

    申请号：US13275316

    申请日：2011-10-18

    申请人： Yu-Chung Chen ,  Yi-Ling Lo ,  Hung-Kun Lee ,  Tzu-Ping Cheng

    发明人： Yu-Chung Chen ,  Yi-Ling Lo ,  Hung-Kun Lee ,  Tzu-Ping Cheng

    IPC分类号： H05K3/46 ,  C25D1/00

    CPC分类号： H05K3/007 ,  C25D5/02 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/36 ,  C25D5/38 ,  C25D5/40 ,  C25D5/44 ,  C25D5/50 ,  H05K3/06 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0315

    摘要： A fabricating method of a flexible circuit board includes the following steps. The metal carrier foil with metal oxide layer on its surfaces is provided first. The metal oxide layer is formed from the spontaneous oxidization of the metal carrier foil in ambient air and provides passive protection in a sulfuric acid solution or an acidic copper sulphate solution. A conductive seed layer is electroplated onto the metal oxide layer. A flexible insulating layer is formed onto the conductive seed layer by performing a polyimide casting process. The metal carrier foil is then peeled off from the conductive seed layer, which is supported by the insulating layer. A patterned circuit is formed on the insulating layer by performing photoresist coating, developing and etching.

    摘要翻译： 柔性电路板的制造方法包括以下步骤。 首先提供其表面上具有金属氧化物层的金属载体箔。 金属氧化物层由环境空气中的金属载体箔的自发氧化形成，并在硫酸溶液或酸性硫酸铜溶液中提供被动保护。 导电种子层电镀在金属氧化物层上。 通过进行聚酰亚胺浇铸工艺在导电种子层上形成柔性绝缘层。 然后将金属载体箔从由绝缘层支撑的导电种子层剥离。 通过进行光致抗蚀剂涂布，显影和蚀刻，在绝缘层上形成图案化电路。