公开(公告)号：US20120097544A1

公开(公告)日：2012-04-26

申请号：US13277610

申请日：2011-10-20

申请人： Yu-Chung CHEN ,  Yi-Ling Lo ,  Hung-Kun Lee ,  Tzu-Ping Cheng

发明人： Yu-Chung CHEN ,  Yi-Ling Lo ,  Hung-Kun Lee ,  Tzu-Ping Cheng

IPC分类号： C25D7/06 ,  C25D1/04

CPC分类号： C25D3/38 ,  C25D1/04 ,  C25D5/10 ,  C25D5/36 ,  C25D5/38 ,  C25D5/44 ,  C25D5/50 ,  C25D11/02 ,  C25D11/20 ,  Y10T428/12514 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/1259 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/12917 ,  Y10T428/12958

摘要： In an embodiment of the invention, a method for manufacturing a carrier-attached copper foil is provided. The method includes providing a carrier foil including stainless steel, titanium, aluminum, nickel or alloy thereof with a surface oxide layer, and forming a copper foil onto the carrier foil to prepare the carrier-attached copper foil.

摘要翻译： 在本发明的实施例中，提供了一种制造载体附着铜箔的方法。 该方法包括提供包括不锈钢，钛，铝，镍或其合金的载体箔与表面氧化物层，并在载体箔上形成铜箔以制备载体附着的铜箔。