公开(公告)号：US08569879B2

公开(公告)日：2013-10-29

申请号：US13351142

申请日：2012-01-16

申请人： Kevin Atkinson ,  Clifford H. Boler

发明人： Kevin Atkinson ,  Clifford H. Boler

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： G11C5/06 ,  G11C5/02 ,  G11C5/025 ,  G11C7/10 ,  G11C7/1069 ,  G11C11/4096 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5382 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/14 ,  H03K19/017581 ,  H01L2924/00

摘要： Multiple integrated circuits (ICs) die, from different wafers, can be picked-and-placed, front-side planarized using a vacuum applied to a planarizing disk, and attached to each other or a substrate. The streets between the IC die can be filled, and certain techniques or fixtures allow application of monolithic semiconductor wafer processing for interconnecting different die. High density I/O connections between different IC die can be obtained using structures and techniques for aligning vias to I/O structures, and (programmably routing IC I/O lines to appropriate vias. Existing IC die can be retrofitted for such interconnection to other IC die, such as by using similar techniques or tools.

摘要翻译： 可以将来自不同晶片的多个集成电路（IC）芯片取出并放置，使用施加到平坦化盘的真空并且彼此附接或基板将前侧平面化。 可以填充IC芯片之间的街道，并且某些技术或固定装置允许应用用于互连不同模具的单片半导体晶片处理。 可以使用用于将通孔对准I / O结构的结构和技术获得不同IC芯片之间的高密度I / O连接，并且（可编程地将IC I / O线路路由到适当的通孔），现有IC芯片可以进行改装， IC死，例如通过使用类似的技术或工具。

公开(公告)号：USD727636S1

公开(公告)日：2015-04-28

申请号：US29454202

申请日：2013-05-07

申请人： Kevin Atkinson

设计人： Kevin Atkinson

公开(公告)号：USD727634S1

公开(公告)日：2015-04-28

申请号：US29454200

申请日：2013-05-07

申请人： Kevin Atkinson

设计人： Kevin Atkinson

公开(公告)号：USD727633S1

公开(公告)日：2015-04-28

申请号：US29454193

申请日：2013-05-07

申请人： Kevin Atkinson

设计人： Kevin Atkinson

公开(公告)号：US20120112245A1

公开(公告)日：2012-05-10

申请号：US13351142

申请日：2012-01-16

申请人： Kevin Atkinson ,  Clifford H. Boler

发明人： Kevin Atkinson ,  Clifford H. Boler

IPC分类号： H01L27/118

CPC分类号： G11C5/06 ,  G11C5/02 ,  G11C5/025 ,  G11C7/10 ,  G11C7/1069 ,  G11C11/4096 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5382 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/14 ,  H03K19/017581 ,  H01L2924/00

摘要： Multiple integrated circuits (ICs) die, from different wafers, can be picked-and-placed, front-side planarized using a vacuum applied to a planarizing disk, and attached to each other or a substrate. The streets between the IC die can be filled, and certain techniques or fixtures allow application of monolithic semiconductor wafer processing for interconnecting different die. High density I/O connections between different IC die can be obtained using structures and techniques for aligning vias to I/O structures, and (programmably routing IC I/O lines to appropriate vias. Existing IC die can be retrofitted for such interconnection to other IC die, such as by using similar techniques or tools.

摘要翻译： 可以将来自不同晶片的多个集成电路（IC）芯片取出并放置，使用施加到平坦化盘的真空并且彼此附接或基板将前侧平面化。 可以填充IC芯片之间的街道，并且某些技术或固定装置允许应用用于互连不同模具的单片半导体晶片处理。 可以使用用于将通孔对准I / O结构的结构和技术获得不同IC芯片之间的高密度I / O连接，并且（可编程地将IC I / O线路路由到适当的通孔），现有IC芯片可以进行改装， IC死，例如通过使用类似的技术或工具。

公开(公告)号：US20100140784A1

公开(公告)日：2010-06-10

申请号：US12612256

申请日：2009-11-04

申请人： Kevin Atkinson ,  Clifford H. Boler

发明人： Kevin Atkinson ,  Clifford H. Boler

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L21/50

CPC分类号： G11C5/06 ,  G11C5/02 ,  G11C5/025 ,  G11C7/10 ,  G11C7/1069 ,  G11C11/4096 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5382 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/14 ,  H03K19/017581 ,  H01L2924/00

摘要： Multiple integrated circuits (ICs) die, from different wafers, can be picked-and-placed, front-side planarized using a vacuum applied to a planarizing disk, and attached to each other or a substrate. The streets between the IC die can be filled, and certain techniques or fixtures allow application of monolithic semiconductor wafer processing for interconnecting different die. High density I/O connections between different IC die can be obtained using structures and techniques for aligning vias to I/O structures, and programmably routing IC I/O lines to appropriate vias. Existing IC die can be retrofitted for such interconnection to other IC die, such as by using similar techniques or tools.

摘要翻译： 可以将来自不同晶片的多个集成电路（IC）芯片取出并放置，使用施加到平坦化盘的真空并且彼此附接或基板将前侧平面化。 可以填充IC芯片之间的街道，并且某些技术或固定装置允许应用用于互连不同模具的单片半导体晶片处理。 可以使用用于将通孔对准I / O结构的结构和技术以及可编程地将IC I / O线路路由到适当的通孔来获得不同IC裸片之间的高密度I / O连接。 现有的IC芯片可以通过使用类似的技术或工具来改进与其它IC芯片的互连。

公开(公告)号：US20070188606A1

公开(公告)日：2007-08-16

申请号：US11520782

申请日：2006-09-14

申请人： Kevin Atkinson ,  Nikola Dimitrov ,  Ross Rawlings

发明人： Kevin Atkinson ,  Nikola Dimitrov ,  Ross Rawlings

IPC分类号： H04N7/18

CPC分类号： G01S5/163

摘要： The invention is directed to a tracking system for tracking the use of an object on a work piece within a predetermined work space comprising a target, at least one video imaging source and a computer. The target is attached to the object and calibrated to derive an “Object Tracking Point”. Each target has a predetermined address space and a predetermined anchor. At least one video imaging source is arranged such that the work piece is within the field of view. Each video imaging source is adapted to record images within its field of view. The computer is for receiving the images from each video imaging source and comparing the images with the predetermined anchor and the predetermined address, calculating the location of the target and the tool attached thereto in the work space relative to the work piece.

摘要翻译： 本发明涉及一种跟踪系统，用于跟踪在包括目标，至少一个视频成像源和计算机的预定工作空间内的工件上的物体的使用。 目标被附加到对象并被校准以得到“对象跟踪点”。 每个目标具有预定的地址空间和预定的锚点。 至少一个视频成像源被布置成使得工件在视野内。 每个视频成像源适于在其视野内记录图像。 计算机用于从每个视频成像源接收图像，并将图像与预定的锚点和预定地址进行比较，计算目标和工具相对于工件附着在其上的工具的位置。

公开(公告)号：US5777354A

公开(公告)日：1998-07-07

申请号：US837570

申请日：1997-04-21

申请人： Gary H. Cheung ,  Elias Lozano ,  Trung Nguyen ,  Michael J. Colwell ,  Kevin Atkinson

发明人： Gary H. Cheung ,  Elias Lozano ,  Trung Nguyen ,  Michael J. Colwell ,  Kevin Atkinson

IPC分类号： H01L27/118

CPC分类号： H01L27/11807 ,  H01L27/11898

摘要： An apparatus and method of (input/output) I/O design, utilizing a predetermined relationship, whereby the outer ring area of an integrated circuit die are set aside for the I/O circuits which are contained in I/O cells. The height of the I/O cell is first reduced from the prior art cell heights, and the width of the cell is then varied according to the particular need of the circuit. When the drive strength of the I/O circuit is high, and the circuit is more complicated, a wider cell is assigned. Conversely, for a circuit that is relatively simple, a narrower cell will be assigned. Each I/O cell has one associated bonding pad which is placed directly below the starting point of that cell. The height of the cells may also be varied on each side of the chip in order to be able to place more I/O cells along one or more sides or edges of the chip.

摘要翻译： 利用预定关系的（输入/输出）I / O设计的装置和方法，由此为集成电路管芯的外环区域设置在I / O单元中包含的I / O电路。 I / O单元的高度首先从现有技术的单元格高度减小，然后根据电路的特定需要改变单元的宽度。 当I / O电路的驱动强度高，并且电路更复杂时，分配更宽的单元。 相反，对于相对简单的电路，将分配更窄的单元。 每个I / O单元具有一个相关联的焊盘，其直接放置在该单元的起始点的下方。 单元的高度也可以在芯片的每一侧变化，以便能够沿着芯片的一个或多个侧面或边缘放置更多的I / O单元。

公开(公告)号：USD727635S1

公开(公告)日：2015-04-28

申请号：US29454201

申请日：2013-05-07

申请人： Kevin Atkinson

设计人： Kevin Atkinson

公开(公告)号：US08097526B2

公开(公告)日：2012-01-17

申请号：US12612256

申请日：2009-11-04

申请人： Kevin Atkinson ,  Clifford H. Boler

发明人： Kevin Atkinson ,  Clifford H. Boler

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： G11C5/06 ,  G11C5/02 ,  G11C5/025 ,  G11C7/10 ,  G11C7/1069 ,  G11C11/4096 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5382 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/14 ,  H03K19/017581 ,  H01L2924/00

摘要： Multiple integrated circuits (ICs) die, from different wafers, can be picked-and-placed, front-side planarized using a vacuum applied to a planarizing disk, and attached to each other or a substrate. The streets between the IC die can be filled, and certain techniques or fixtures allow application of monolithic semiconductor wafer processing for interconnecting different die. High density I/O connections between different IC die can be obtained using structures and techniques for aligning vias to I/O structures, and programmably routing IC I/O lines to appropriate vias. Existing IC die can be retrofitted for such interconnection to other IC die, such as by using similar techniques or tools.

摘要翻译： 可以将来自不同晶片的多个集成电路（IC）芯片取出并放置，使用施加到平坦化盘的真空并且彼此附接或基板将前侧平面化。 可以填充IC芯片之间的街道，并且某些技术或固定装置允许应用用于互连不同模具的单片半导体晶片处理。 可以使用用于将通孔对准I / O结构的结构和技术以及可编程地将IC I / O线路路由到适当的通孔来获得不同IC裸片之间的高密度I / O连接。 现有的IC芯片可以通过使用类似的技术或工具来改进与其它IC芯片的互连。