公开(公告)号：US07445962B2

公开(公告)日：2008-11-04

申请号：US11306148

申请日：2005-12-16

申请人： Bongsuk Choi ,  Jae Han Chung ,  Keon Teak Kang

发明人： Bongsuk Choi ,  Jae Han Chung ,  Keon Teak Kang

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

摘要： A stacked integrated circuits package system is provided providing a first substrate, mounting a first integrated circuit on a second substrate, attaching the first integrated circuit, by a side opposite the second substrate, to the first substrate, mounting a second integrated circuit to the second substrate, connecting the second integrated circuit to the first substrate, and attaching a heat spreader to the second integrated circuit and the first substrate.

摘要翻译： 提供一种堆叠式集成电路封装系统，提供第一基板，将第一集成电路安装在第二基板上，通过与第二基板相对的一侧将第一集成电路连接到第一基板，将第二集成电路安装到第二基板 基板，将第二集成电路连接到第一基板，以及将散热器附接到第二集成电路和第一基板。

公开(公告)号：US08709934B2

公开(公告)日：2014-04-29

申请号：US11758635

申请日：2007-06-05

申请人： BaeYong Kim ,  Bongsuk Choi ,  Oh Han Kim

发明人： BaeYong Kim ,  Bongsuk Choi ,  Oh Han Kim

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H05K3/3436 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/81469 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K2201/0367 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05552

摘要： An electronic system is provided including forming a substrate having a contact, forming a conductive structure over the contact, mounting an electrical device having an external interconnect over the conductive structure, and forming a conductive protrusion from the conductive structure in the external interconnect.

摘要翻译： 提供了一种电子系统，包括形成具有触点的基板，在触点上形成导电结构，在导电结构上安装具有外部互连的电气装置，以及在外部互连中从导电结构形成导电突起。

公开(公告)号：US20060197209A1

公开(公告)日：2006-09-07

申请号：US11306148

申请日：2005-12-16

申请人： Bongsuk Choi ,  Jae Han Chung ,  Keon Teak Kang

发明人： Bongsuk Choi ,  Jae Han Chung ,  Keon Teak Kang

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

摘要： A stacked integrated circuits package system is provided providing a first substrate, mounting a first integrated circuit on a second substrate, attaching the first integrated circuit, by a side opposite the second substrate, to the first substrate, mounting a second integrated circuit to the second substrate, connecting the second integrated circuit to the first substrate, and attaching a heat spreader to the second integrated circuit and the first substrate.

摘要翻译： 提供一种堆叠式集成电路封装系统，提供第一基板，将第一集成电路安装在第二基板上，通过与第二基板相对的一侧将第一集成电路连接到第一基板，将第二集成电路安装到第二基板 基板，将第二集成电路连接到第一基板，以及将散热器附接到第二集成电路和第一基板。

公开(公告)号：US08012867B2

公开(公告)日：2011-09-06

申请号：US11618647

申请日：2006-12-29

申请人： Koo Hong Lee ,  Il Kwon Shim ,  Young Cheol Kim ,  Bongsuk Choi

发明人： Koo Hong Lee ,  Il Kwon Shim ,  Young Cheol Kim ,  Bongsuk Choi

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A wafer level chip scale package system is provided including placing a first integrated circuit over a semiconductor wafer having a second integrated circuit; connecting a second electrical interconnect between the first integrated circuit and the second integrated circuit; forming a stress relieving encapsulant on the outer perimeter of the second integrated circuit for covering the second electrical interconnect; and singulating a chip scale package, from the semiconductor wafer, through the stress relieving encapsulant and the semiconductor wafer.

摘要翻译： 提供晶片级芯片级封装系统，包括将第一集成电路放置在具有第二集成电路的半导体晶片上; 连接第一集成电路和第二集成电路之间的第二电互连; 在所述第二集成电路的外周上形成用于覆盖所述第二电互连的应力消除密封剂; 以及从半导体晶片，通过应力释放密封剂和半导体晶片分离芯片级封装。

公开(公告)号：US20080303142A1

公开(公告)日：2008-12-11

申请号：US11758635

申请日：2007-06-05

申请人： BaeYong Kim ,  Bongsuk Choi ,  Oh Han Kim

发明人： BaeYong Kim ,  Bongsuk Choi ,  Oh Han Kim

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K3/3436 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/81469 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K2201/0367 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05552

摘要： An electronic system is provided including forming a substrate having a contact, forming a conductive structure over the contact, mounting an electrical device having an external interconnect over the conductive structure, and forming a conductive protrusion from the conductive structure in the external interconnect.

摘要翻译： 提供了一种电子系统，包括形成具有触点的基板，在触点上形成导电结构，在导电结构上安装具有外部互连的电气装置，以及在外部互连中从导电结构形成导电突起。

公开(公告)号：US20070178667A1

公开(公告)日：2007-08-02

申请号：US11618647

申请日：2006-12-29

申请人： Koo Hong Lee ,  Il Kwon Shim ,  Young Cheol Kim ,  Bongsuk Choi

发明人： Koo Hong Lee ,  Il Kwon Shim ,  Young Cheol Kim ,  Bongsuk Choi

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A wafer level chip scale package system is provided including placing a first integrated circuit over a semiconductor wafer having a second integrated circuit; connecting a second electrical interconnect between the first integrated circuit and the second integrated circuit; forming a stress relieving encapsulant on the outer perimeter of the second integrated circuit for covering the second electrical interconnect; and singulating a chip scale package, from the semiconductor wafer, through the stress relieving encapsulant and the semiconductor wafer.

摘要翻译： 提供晶片级芯片级封装系统，包括将第一集成电路放置在具有第二集成电路的半导体晶片上; 连接第一集成电路和第二集成电路之间的第二电互连; 在所述第二集成电路的外周上形成用于覆盖所述第二电互连的应力消除密封剂; 以及从半导体晶片，通过应力释放密封剂和半导体晶片分离芯片级封装。