公开(公告)号：US08138616B2

公开(公告)日：2012-03-20

申请号：US12168161

申请日：2008-07-07

申请人： Tien-Chang Chang ,  Tao Cheng ,  Chien-Hui Chuang ,  Bo-Shih Huang

发明人： Tien-Chang Chang ,  Tao Cheng ,  Chien-Hui Chuang ,  Bo-Shih Huang

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L23/522 ,  H01L23/585 ,  H01L23/60 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05095 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A bond pad structure of an integrated circuit includes a conductive pad disposed on a first dielectric layer, a first conductive block formed in a second dielectric layer below the first dielectric layer and electrically connected to the conductive pad through a first via plug formed in the first dielectric layer, and an electrically floating first conductive plate situated under the conductive pad.

摘要翻译： 集成电路的接合焊盘结构包括设置在第一介电层上的导电焊盘，形成在第一电介质层下面的第二电介质层中的第一导电块，并且通过形成在第一电介质层中的第一通孔插塞电连接到导电焊盘 电介质层和位于导电垫下方的电浮置的第一导电板。

公开(公告)号：US20110242712A1

公开(公告)日：2011-10-06

申请号：US12753061

申请日：2010-04-01

申请人： Fwu-Juh Huang ,  Bo-Shih Huang

发明人： Fwu-Juh Huang ,  Bo-Shih Huang

IPC分类号： H02H9/00

CPC分类号： H01L27/0296

摘要： An exemplary chip includes an input/output (I/O) area and a core area is provided. The input/output (I/O) area has a first I/O block operated under a first power domain and a second I/O block operated under a second power domain placed therein, wherein a voltage range of the first power domain is distinct from a voltage range of the second power domain. The core area has at least one circuit therein performing at least one function of the chip, and the core area further has at least one power cut cell placed therein wherein the power cut cell is coupled to the first I/O block and the second I/O block via a plurality of connectors for providing an electrostatic discharge (ESD) path between the first I/O block and the second I/O block.

摘要翻译： 示例性芯片包括输入/​​输出（I / O）区域和提供核心区域。 输入/输出（I / O）区域具有在第一功率域下操作的第一I / O块和在其中放置第二功率域的第二I / O块，其中第一功率域的电压范围是不同的 从第二功率域的电压范围。 核心区域中至少有一个电路执行芯片的至少一个功能，并且核心区域还具有放置在其中的至少一个功率切断单元，其中功率切断单元耦合到第一I / O模块，而第二I / O块通过多个连接器，用于在第一I / O块和第二I / O块之间提供静电放电（ESD）路径。

公开(公告)号：US07974050B2

公开(公告)日：2011-07-05

申请号：US11907644

申请日：2007-10-16

申请人： Bo-Shih Huang ,  Ming-Dou Ker

发明人： Bo-Shih Huang ,  Ming-Dou Ker

IPC分类号： H02H9/00

CPC分类号： H01L27/0251

摘要： An active loading-reduction device is provided for a circuit. The circuit has functional circuitry coupled to a terminal to receive an alternating voltage. The circuit also has an electrostatic discharge protector that is coupled to the terminal. The active loading-reduction device includes active circuitry that is adapted to be coupled to a power supply to provide a reactance to counteract a reactance provided by the electrostatic discharge protector at the terminal of the circuit.

摘要翻译： 为电路提供一个有源负载减小装置。 电路具有耦合到端子以接收交流电压的功能电路。 电路还具有耦合到端子的静电放电保护器。 有源负载减小装置包括有源电路，其适于耦合到电源以提供电抗以抵消由电路端子处的静电放电保护器提供的电抗。

公开(公告)号：US20090096432A1

公开(公告)日：2009-04-16

申请号：US11907644

申请日：2007-10-16

申请人： Bo-Shih Huang ,  Ming-Dou Ker

发明人： Bo-Shih Huang ,  Ming-Dou Ker

IPC分类号： G05F1/70

CPC分类号： H01L27/0251

摘要： An active loading-reduction device is provided for a circuit. The circuit has functional circuitry coupled to a terminal to receive an alternating voltage. The circuit also has an electrostatic discharge protector that is coupled to the terminal. The active loading-reduction device includes active circuitry that is adapted to be coupled to a power supply to provide a reactance to counteract a reactance provided by the electrostatic discharge protector at the terminal of the circuit.

摘要翻译： 为电路提供一个有源负载减小装置。 电路具有耦合到端子以接收交流电压的功能电路。 电路还具有耦合到端子的静电放电保护器。 有源负载减小装置包括有源电路，其适于耦合到电源以提供电抗以抵消由电路端子处的静电放电保护器提供的电抗。

公开(公告)号：US20100001412A1

公开(公告)日：2010-01-07

申请号：US12168161

申请日：2008-07-07

申请人： Tien-Chang Chang ,  Tao Cheng ,  Chien-Hui Chuang ,  Bo-Shih Huang

发明人： Tien-Chang Chang ,  Tao Cheng ,  Chien-Hui Chuang ,  Bo-Shih Huang

IPC分类号： H01L23/52

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L23/522 ,  H01L23/585 ,  H01L23/60 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05095 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A bond pad structure of an integrated circuit includes a conductive pad disposed on a first dielectric layer, a first conductive block formed in a second dielectric layer below the first dielectric layer and electrically connected to the conductive pad through a first via plug formed in the first dielectric layer, and an electrically floating first conductive plate situated under the conductive pad.

摘要翻译： 集成电路的接合焊盘结构包括设置在第一介电层上的导电焊盘，形成在第一电介质层下面的第二电介质层中的第一导电块，并且通过形成在第一电介质层中的第一通孔插塞电连接到导电焊盘 电介质层和位于导电垫下方的电浮置的第一导电板。