公开(公告)号：US20160177463A1

公开(公告)日：2016-06-23

申请号：US14656217

申请日：2015-03-12

申请人： Oceanit Laboratories, Inc.

发明人： Ganesh Kumar Arumugam ,  Ashavani Kumar ,  Vinod P. Veedu ,  Sumil Thapa

IPC分类号： C25D5/22 ,  B29C37/00 ,  B29C39/00 ,  C25D17/14 ,  C25D17/00

CPC分类号： C25D5/22 ,  B29C39/003 ,  B29K2995/0005 ,  B29L2031/7722 ,  C23C18/161 ,  C23C18/38 ,  C23C18/54 ,  C25D3/00 ,  C25D5/06 ,  C25D17/005 ,  C25D17/14

摘要： Electroless plating is accomplished by forming a metal salt and a polymer solution as a binder into a solid electrolyte block and depositing metal on the surface by rubbing or brushing the solid electrolyte block onto a surface with minimal or no water and without an electric potential/power source. The solid electrolyte block is also conformable/moldable and can be used to deposit metal on to both conductive and nonconductive surface through electroless deposition process.

摘要翻译： 通过将金属盐和作为粘合剂的聚合物溶液形成固体电解质块并通过将固体电解质块摩擦或刷涂在表面上，用最小或不用水并且没有电势/功率来将金属沉积在表面上来实现化学镀 资源。 固体电解质块也是一致的/可模制的，并且可用于通过无电沉积工艺将金属沉积到导电表面和非导电表面上。

公开(公告)号：US20150322584A1

公开(公告)日：2015-11-12

申请号：US14703079

申请日：2015-05-04

申请人： Ying SHE ,  Raja KOUNTANYA ,  Changsheng GUO ,  Daniel V. VIENS

发明人： Ying SHE ,  Raja KOUNTANYA ,  Changsheng GUO ,  Daniel V. VIENS

IPC分类号： C25D5/22 ,  C25D17/10 ,  C25D21/12 ,  C25F7/00 ,  C25F3/16

CPC分类号： C25D5/22 ,  C25C1/00 ,  C25C7/00 ,  C25C7/02 ,  C25C7/06 ,  C25D17/10 ,  C25D21/12 ,  C25F3/16 ,  C25F7/00

摘要： A system and methods are provided for electrochemical grinding a workpiece. In one embodiment, a method includes controlling potentials to grinding tool and the workpiece, controlling applying electrolyte, and controlling grinding of the workpiece by the grinding tool. The method may also include determining screen replacement when there is sufficient metal plated.

摘要翻译： 提供了用于电化学研磨工件的系统和方法。 在一个实施例中，一种方法包括控制研磨工具和工件的电位，控制施加电解质，以及通过研磨工具控制工件的研磨。 该方法还可以包括当存在足够的金属镀层时确定屏幕更换。

公开(公告)号：US20150108004A1

公开(公告)日：2015-04-23

申请号：US14587883

申请日：2014-12-31

申请人： University of Southern California

发明人： Adam L. Cohen

IPC分类号： C25D5/10 ,  C25D5/22

CPC分类号： C25D5/10 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B81C1/00126 ,  B81C2201/0181 ,  B81C2201/0197 ,  B81C2201/032 ,  C25D1/00 ,  C25D1/003 ,  C25D5/022 ,  C25D5/12 ,  C25D5/22 ,  C25D17/06 ,  H01L21/2885 ,  H05K3/241 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/239

摘要： An electroplating method that includes: a) contacting a first substrate with a first article, which includes a substrate and a conformable mask disposed in a pattern on the substrate; b) electroplating a first metal from a source of metal ions onto the first substrate in a first pattern, the first pattern corresponding to the complement of the conformable mask pattern; and c) removing the first article from the first substrate, is disclosed. Electroplating articles and electroplating apparatus are also disclosed.

摘要翻译： 一种电镀方法，包括：a）使第一衬底与第一制品接触，所述第一制品包括衬底和以衬底形式设置的贴合掩模; b）以第一图案将来自金属离子源的第一金属电镀到所述第一基板上，所述第一图案对应于所述适形掩模图案的所述补体; 和c）从第一基板上去除第一制品。 还公开了电镀制品和电镀装置。

公开(公告)号：US20150040375A1

公开(公告)日：2015-02-12

申请号：US14455875

申请日：2014-08-09

申请人： CAP TECHNOLOGIES, LLC

发明人： Edward O. Daigle ,  Pratheesh George

IPC分类号： C25D5/22 ,  B21C47/02 ,  C25D5/00 ,  F16L9/02

CPC分类号： C25D5/22 ,  B21C37/0811 ,  B21C37/083 ,  B21C37/09 ,  B21C43/00 ,  B21C47/02 ,  B23K2101/06 ,  C25D3/22 ,  C25D3/562 ,  C25D3/565 ,  C25D5/003 ,  C25D5/36 ,  C25D5/48 ,  C25D7/0614 ,  C25D17/00 ,  C25D17/02 ,  C25F1/04 ,  C25F1/06 ,  F16L1/203 ,  F16L9/02 ,  F16L58/08 ,  Y10T29/49885 ,  Y10T29/49968 ,  Y10T29/49982

摘要： A method for creating an improved coiled tubing is provided, comprising cleaning a sheet metal workpiece using an electroplasma process to remove oxide scale and other contaminants on surfaces of the workpiece; applying a first metal coating to the workpiece using the electroplasma process; forming the sheet metal workpiece into a tube having abutting edges to form a seam; welding the seam to complete the formation of the tube; grinding the seam to establish a smooth exterior surface on the seam; applying a second metal coating to the seam of the tube using the electroplasma process; and coiling the tube around a spool.

摘要翻译： 提供了一种用于创建改进的连续油管的方法，包括使用电镀工艺清洁钣金工件以去除工件表面上的氧化皮和其它污染物; 使用电镀工艺将第一金属涂层施加到工件上; 将所述钣金工件形成为具有邻接边缘的管以形成接缝; 焊缝焊接完成管的形成; 研磨接缝以在缝上建立光滑的外表面; 使用电镀工艺将第二金属涂层施加到管的接缝; 并将管缠绕在线轴上。

公开(公告)号：US20140097088A1

公开(公告)日：2014-04-10

申请号：US14102239

申请日：2013-12-10

申请人： Novellus Systems, Inc.

发明人： R. Marshall Stowell ,  Jingbin Feng ,  David W. Porter

IPC分类号： C25D5/22 ,  C25D17/00

CPC分类号： C25D5/22 ,  C25D3/38 ,  C25D5/003 ,  C25D5/02 ,  C25D5/04 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D21/04 ,  C25D21/12 ,  C25D21/18

摘要： The disclosed embodiments relate to methods and apparatus for immersing a substrate in electrolyte in an electroplating cell under sub-atmospheric conditions to reduce or eliminate the formation/trapping of bubbles as the substrate is immersed. Various electrolyte recirculation loops are disclosed to provide electrolyte to the plating cell. The recirculation loops may include pumps, degassers, sensors, valves, etc. The disclosed embodiments allow a substrate to be immersed quickly, greatly reducing the issues related to bubble formation and uneven plating times during electroplating.

摘要翻译： 所公开的实施方案涉及用于在亚低温大气条件下将基板浸入电镀池中的电解质中的方法和装置，以减少或消除基底浸入时气泡的形成/捕获。 公开了各种电解质循环回路以向电镀槽提供电解质。 再循环回路可以包括泵，脱气器，传感器，阀门等。所公开的实施例允许衬底被快速浸入，大大减少了与电镀期间的气泡形成和电镀时间不均有关的问题。

公开(公告)号：US08551315B2

公开(公告)日：2013-10-08

申请号：US13441573

申请日：2012-04-06

申请人： Adam L. Cohen

发明人： Adam L. Cohen

IPC分类号： C25D5/02 ,  C25D5/10

CPC分类号： C25D5/10 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B81C1/00126 ,  B81C2201/0181 ,  B81C2201/0197 ,  B81C2201/032 ,  C25D1/00 ,  C25D1/003 ,  C25D5/022 ,  C25D5/12 ,  C25D5/22 ,  C25D17/06 ,  H01L21/2885 ,  H05K3/241 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/239

摘要： An electroplating method that includes: a) contacting a first substrate with a first article, which includes a substrate and a conformable mask disposed in a pattern on the substrate; b) electroplating a first metal from a source of metal ions onto the first substrate in a first pattern, the first pattern corresponding to the complement of the conformable mask pattern; and c) removing the first article from the first substrate, is disclosed. Electroplating articles and electroplating apparatus are also disclosed.

摘要翻译： 一种电镀方法，包括：a）使第一衬底与第一制品接触，所述第一制品包括衬底和以衬底形式设置的贴合掩模; b）以第一图案将来自金属离子源的第一金属电镀到所述第一基板上，所述第一图案对应于所述适形掩模图案的所述补体; 和c）从第一基板上去除第一制品。 还公开了电镀制品和电镀装置。

公开(公告)号：US08256886B2

公开(公告)日：2012-09-04

申请号：US12835557

申请日：2010-07-13

申请人： Sean W. Harris ,  David Ruff ,  Mark Taft ,  Katherine D. Weston ,  Barry Daniel Reeves ,  Jignesh Sheth ,  Paul McConville ,  David Alan VanKouwenberg ,  Pinyen Lin ,  Trevor Snyder

发明人： Sean W. Harris ,  David Ruff ,  Mark Taft ,  Katherine D. Weston ,  Barry Daniel Reeves ,  Jignesh Sheth ,  Paul McConville ,  David Alan VanKouwenberg ,  Pinyen Lin ,  Trevor Snyder

IPC分类号： B41J2/01

CPC分类号： B41J2/01 ,  B41J2002/012 ,  C25D5/22 ,  C25D5/48 ,  C25D11/04

摘要： Exemplary embodiments provide an aluminum image drum and method of its formation such that the aluminum image drum can have a surface texture to provide desirable surface oil consumption and high print quality for solid ink jet marking systems.

摘要翻译： 示例性实施例提供铝图像鼓及其形成方法，使得铝图像鼓可以具有表面纹理以为固体喷墨标记系统提供期望的表面油消耗和高打印质量。

公开(公告)号：US20110155563A1

公开(公告)日：2011-06-30

申请号：US13043407

申请日：2011-03-08

申请人： Mike Ravkin ,  John Boyd ,  Yezdi N. Dordi ,  Fred C. Redeker ,  John M. de Larios

发明人： Mike Ravkin ,  John Boyd ,  Yezdi N. Dordi ,  Fred C. Redeker ,  John M. de Larios

IPC分类号： C25D17/10

CPC分类号： C25D17/10 ,  C25D5/026 ,  C25D5/22 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67034 ,  H01L21/67051

摘要： An electroplating apparatus for depositing a metallic layer on a surface of a wafer is provided. In one example, a proximity head capable of being electrically charged as an anode is placed in close proximity to the surface of the wafer. A plating fluid is provided between the wafer and the proximity head to create localized metallic plating.

摘要翻译： 提供了一种用于在晶片的表面上沉积金属层的电镀设备。 在一个示例中，能够被充电作为阳极的接近头放置在紧邻晶片表面的位置。 在晶片和邻近头之间提供电镀液以产生局部金属电镀。

公开(公告)号：US07939139B2

公开(公告)日：2011-05-10

申请号：US12624369

申请日：2009-11-23

申请人： Mike Ravkin ,  Mikhail Korolik ,  Mark Wilcoxson

发明人： Mike Ravkin ,  Mikhail Korolik ,  Mark Wilcoxson

IPC分类号： B05D1/36 ,  B05D7/00 ,  B08B3/00

CPC分类号： C25D5/08 ,  B82Y40/00 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D17/001 ,  C25D17/02 ,  C25D21/10 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67034 ,  H01L21/67051

摘要： Provided are methods for processing a substrate using a proximity system defined by one or more meniscus windows on one or more proximity heads. One method includes applying a first fluid meniscus to a surface of the substrate to apply a chemical precursor to the surface of the substrate. The first fluid meniscus is applied to first proximity meniscus window. Then, applying a second fluid meniscus to the surface of the substrate to leave an atomic layer of the chemical precursor on the surface of the substrate, through a second proximity meniscus window. A third fluid meniscus is applied to the surface of the substrate to apply a chemical reactant configured to react with the atomic layer of the chemical precursor to generate a layer of a material, through a third proximity meniscus window. The first, second and third proximity meniscus windows are arranged to apply the first fluid meniscus, the second fluid meniscus and the third fluid meniscus one after the other to a same location of the surface of the substrate during movement of the substrate through the proximity system.

摘要翻译： 提供了使用由一个或多个邻近头上的一个或多个弯液面窗口限定的接近系统来处理衬底的方法。 一种方法包括将第一流体弯月面施加到衬底的表面以将化学前体施加到衬底的表面。 第一流体弯液面被应用于第一接近弯月面窗口。 然后，将第二流体弯月面施加到衬底的表面，以通过第二接近弯月面窗口在衬底的表面上留下化学前体的原子层。 将第三流体弯液面施加到基底的表面，以施加配置成与化学前体的原子层反应以产生材料层的化学反应物，通过第三接近弯月面窗口。 第一，第二和第三接近弯液面窗口被布置成在衬底通过邻近系统移动期间将第一流体弯月面，第二流体弯月面和第三流体弯月面一个接一个地施加到衬底的表面的相同位置 。

公开(公告)号：US20110056838A1

公开(公告)日：2011-03-10

申请号：US12862331

申请日：2010-08-24

申请人： Satoru KAWAI

发明人： Satoru KAWAI

IPC分类号： C25D5/02 ,  C25D3/20

CPC分类号： C25D5/02 ,  C25D3/38 ,  C25D5/22 ,  C25D7/123 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4644

摘要： A printed wiring board is manufactured by a method in which an opening is formed in a substrate, and a seed layer for electrolytic plating is formed on an inner wall of the opening and a surface of the substrate. The substrate with the seed layer is placed in an electrolytic plating solution, and an insulative body is placed in the electrolytic plating solution. The substrate and the insulative body are moved relative to each other to form an electrolytic plated film on the substrate and fill the opening with the electrolytic plated film. A conductive circuit is formed on the substrate. The electrolytic plating solution includes copper sulfate, sulfuric acid, and iron ions.

摘要翻译： 通过在基板上形成开口的方法制造印刷布线板，并且在开口的内壁和基板的表面上形成用于电解电镀的种子层。 将具有种子层的基板放置在电解电镀液中，将绝缘体置于电镀液中。 基板和绝缘体相对于彼此移动，以在基板上形成电解电镀膜，并用电解电镀膜填充开口。 在基板上形成导电电路。 电解电镀液包括硫酸铜，硫酸和铁离子。