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公开(公告)号:CN114436787B
公开(公告)日:2024-08-20
申请号:CN202011201508.X
申请日:2020-11-02
申请人: 中国石油化工股份有限公司 , 中国石油化工股份有限公司北京化工研究院
IPC分类号: C07C43/215 , C07C41/01 , C09K11/06 , C08F16/32
摘要: 本发明公开了一种具有荧光特性的有机化合物及其制备方法和应用,其中,所述有机化合物的结构如下式所示,其中,R选自亚烷基,优选自C2~C6的亚烷基。所述有机化合物具有荧光特性,可以将波长为300‑400nm的紫外光转化为400‑550nm的可见光,所述有机化合物的荧光光谱中最强发射光谱波长为430‑470nm。#imgabs0#
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公开(公告)号:CN109196696B
公开(公告)日:2022-04-08
申请号:CN201780032760.2
申请日:2017-08-29
申请人: 东亚合成株式会社
摘要: 本发明涉及一种非水电解质二次电池电极用粘合剂及其用途。所述粘合剂包含在构成单体中含有烯属不饱和羧酸及交联性单体的交联聚合物或其盐,所述交联聚合物在其总构成单体中含有20~99.95质量%的所述烯属不饱和羧酸,在构成单体中含有选自三羟甲基丙烷二烯丙基醚及三羟甲基丙烷三烯丙基醚中的至少1种化合物作为所述交联性单体。
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公开(公告)号:CN105189431B
公开(公告)日:2018-08-10
申请号:CN201480018921.9
申请日:2014-03-28
申请人: 东京应化工业株式会社 , 株式会社大赛璐
IPC分类号: C07C43/215 , C07C43/23 , C07C69/54 , C07C309/66 , C08F16/12 , C08F16/32 , G03F7/027
CPC分类号: C07C43/215 , C07C41/22 , C07C41/24 , C07C43/225 , C07C43/23 , C07C57/50 , C07C67/14 , C07C69/54 , C07C303/30 , C07C309/66 , C07C2603/18 , G03F7/027
摘要: 提供新型的含乙烯基的芴系化合物及其制造方法、包含所述化合物的聚合性单体和交联剂、含离去基团的芴系化合物、含单乙烯基的芴系化合物及其制造方法、含单乙烯基和单(甲基)丙烯酰氧基的芴系化合物、以及含(甲基)丙烯酰氧基的芴系化合物及其制造方法。本发明所涉及的含乙烯基的芴系化合物如式(1)所示(式中,W1和W2是式(2)所示基团、式(4)所示基团、羟基或(甲基)丙烯酰氧基,R3a和R3b是氰基、卤素原子或一价烃基,n1和n2是0~4的整数。式(2)和(4)中,环Z是芳香族烃环,X是单键或以‑S‑表示的基团,R1是单键或碳原子数1~4的亚烷基,R2是一价烃基等特定取代基,m是0以上的整数)。
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公开(公告)号:CN106631716A
公开(公告)日:2017-05-10
申请号:CN201610870958.5
申请日:2016-09-29
申请人: 中国科学院上海有机化学研究所
CPC分类号: C07C41/24 , C07C41/16 , C07F5/025 , C07F7/0838 , C08F16/24 , C08F16/32 , C07C43/225
摘要: 本发明提供了一种方便、高效地合成三氟乙烯基芳基醚类化合物的方法及其应用。具体地,本发明提供了具有式Ia结构的三氟乙烯基芳基醚化合物和式Ib结构的三氟乙烯基芳基醚结构单元,及其应用,式中各基团定义如说明书中所述。所述式Ia和式Ib结构化合物的制备方法包括步骤:在惰性溶剂中,在非亲核性碱存在下,对芳基四氟乙基醚类化合物进行消除反应,从而形成所述的三氟乙烯基芳基醚类化合物。Ar‑(OCF=CF2)n (Ia)‑Ar‑(OCF=CF2)n (Ib)。
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公开(公告)号:CN103764699A
公开(公告)日:2014-04-30
申请号:CN201280042467.1
申请日:2012-09-25
申请人: 丸善石油化学株式会社
IPC分类号: C08F226/12 , C08F2/50 , C08F16/32 , C08F220/10 , G02B1/04 , G02B5/30
CPC分类号: C09D139/04 , C08F2/50 , C08F222/1006 , C08F226/12 , G02B1/04 , G02B1/10 , G02B1/12 , C08L39/00 , C08L45/00 , C08F2220/1883 , C08F2222/1026 , C08F226/08 , C08F2220/301
摘要: 本发明为光学元件材料及其制造方法,该光学元件材料通过使光压印用树脂组合物固化而形成,固化时的固化收缩率为4.5%以下;所述光压印用树脂组合物中的式(1)的光固化性单体(A)与式(2)的光固化性单体(B)的含有重量比率为30/70~87/13、且光聚合引发剂(C)相对于单体(A)和单体(B)的总重量100重量份为0.01~30重量份。式(1)中,R1表示-CH=CH2、-CH2CH2-O-CH=CH2、-CH2-C(CH3)=CH2或缩水甘油基;R2、R3独立地表示氢或碳数1~4的烷基;式(2)中,R4、R5独立地表示-O-CH=CH2、-O-CH2CH2-O-CH=CH2、-O-CO-CH=CH2、-O-CO-C(CH3)=CH2、-O-CH2CH2-O-CO-CH=CH2、-O-CH2CH2-O-CO-C(CH3)=CH2或缩水甘油醚基;R6、R7独立地表示氢或碳数1~4的烷基。
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公开(公告)号:CN111217946B
公开(公告)日:2022-12-06
申请号:CN202010079635.0
申请日:2014-03-28
申请人: 东京应化工业株式会社
摘要: 本发明提供一种包含新型的含有乙烯基的化合物的组合物。本发明涉及的组合物包含下述通式(1)所示的含有乙烯基的化合物。式中,W1和W2为下述通式(2)(式中,环Z为芳香族烃环、X为单键或-S-所示的基团、R1为单键或碳原子数1~4的亚烷基、R2为一价烃基等特定取代基、m为0以上的整数。)所示的基团、下述通式(4)所示的基团(式中,环Z、X、R1、R2和m如上所述。)、羟基或(甲基)丙烯酰氧基;环Y1和环Y2为芳香族烃环;R为单键或特定二价基团;R3a和R3b为氰基、卤原子或一价烃基;n1和n2为0~4的整数。
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公开(公告)号:CN107849426B
公开(公告)日:2021-09-24
申请号:CN201680040525.5
申请日:2016-11-18
申请人: 积水化学工业株式会社
IPC分类号: C09J201/00 , B22F7/08 , B23K35/24 , C08F12/36 , C08F16/32 , C08F30/08 , C08F36/08 , C08J3/12 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J11/08 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01R11/01
摘要: 本发明提供一种连接材料,其在将两个连接对象部件连接的连接部中,在负载应力时可以抑制裂缝的产生,进一步抑制上述连接部的厚度偏差而确保散热性能,且可以提高连接强度。本发明的连接材料为用于连接两个连接对象部件的连接部的连接材料,所述连接材料包含粒子及含金属原子的粒子,所述粒子用于形成所述连接部并使连接后的所述连接部的厚度为连接前的所述粒子的平均粒径的2倍以下,或者,所述粒子具有1μm以上、300μm以下的平均粒径,所述粒子具有超过3000N/mm2且20000N/mm2以下的10%K值,所述粒子具有10%以下的粒径CV值。
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公开(公告)号:CN113024690A
公开(公告)日:2021-06-25
申请号:CN202011629068.8
申请日:2020-12-30
申请人: 艾坚蒙(安庆)科技发展有限公司 , 北京英力科技发展有限公司
IPC分类号: C08F2/48 , C08F2/50 , C08F283/10 , C08F16/32
摘要: 本发明提供了一种光引发剂组合物、光固化组合物及光固化产品。该光引发剂组合物包括敏化剂和阳离子光引发剂,其中,敏化剂选自式I所示化合物、式II‑A至式II‑I所示化合物中的任意一种或多种:本申请的敏化剂使得光引发剂组合物具有较强的增敏效果。
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公开(公告)号:CN108138024A
公开(公告)日:2018-06-08
申请号:CN201680040556.0
申请日:2016-11-18
申请人: 积水化学工业株式会社
IPC分类号: C09J201/00 , H01B5/00 , H01R11/01 , B22F7/08 , B23K35/24 , C08F12/36 , C08F16/32 , C08F30/08 , C08F36/08 , C08J3/12 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J11/08 , H01B1/00 , H01B1/22
CPC分类号: B22F7/08 , B23K35/24 , C08F12/36 , C08F16/32 , C08F30/08 , C08F36/08 , C08J3/12 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J11/08 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01R11/01
摘要: 本发明提供一种粒子,其能够在将两个连接对象部件连接的连接部中,抑制负载应力时产生裂纹。本发明的粒子用于得到连接材料,所述连接材料形成将两个连接对象部件连接在一起的连接部,所述粒子用于形成所述连接部并使得连接后所述连接部的厚度大于连接前所述粒子的平均粒径的2倍,或者,所述粒子具有0.1μm以上、15μm以下的平均粒径,所述粒子具有大于3000N/mm2且20000N/mm2以下的10%K值,所述粒子具有50%以下的粒径CV值。
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公开(公告)号:CN107849428A
公开(公告)日:2018-03-27
申请号:CN201680040585.7
申请日:2016-11-18
申请人: 积水化学工业株式会社
IPC分类号: C09J201/00 , B22F7/08 , B23K35/24 , C08F12/36 , C08F16/32 , C08F30/08 , C08F36/08 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J11/08 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01R11/01
CPC分类号: B22F7/08 , B23K35/24 , C08F12/36 , C08F16/32 , C08F30/08 , C08F36/08 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J11/08 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01R11/01
摘要: 本发明提供一种粒子,在将两个连接对象部件连接的连接部中,能够抑制冷热循环下产生裂纹或剥离,而且能够抑制上述连接部的厚度不均,且提高连接强度。本发明的粒子用于得到形成将两个连接对象部件连接的连接部的连接材料,上述粒子用于以连接后的上述连接部的厚度成为连接前的上述粒子的平均粒径的2倍以下的方式形成上述连接部,或者,上述粒子具有1μm以上、300μm以下的平均粒径,上述粒子具有30N/mm2以上、3000N/mm2以下的10%K值,上述粒子具有10%以下的粒径的CV值。
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