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公开(公告)号：CN110709449B
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN201880036778.4
申请日：2018-08-30
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08J3/16 , C08K3/04 , G02F1/1339
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公开(公告)号：CN116601000A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202180084143.3
申请日：2021-12-16
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: B32B27/38
Abstract: 本发明提供一种能够抑制加热时的滴液，能够提高粘接性，并且能够抑制漏光的发生的粘接性粒子。本发明的粘接性粒子具备基材粒子和配置于所述基材粒子的表面上的包覆部，所述基材粒子为黑色粒子，所述包覆部包含热固化性树脂。
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公开(公告)号：CN107849428B
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN201680040585.7
申请日：2016-11-18
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J201/00 , B22F7/08 , B23K35/24 , C08F12/36 , C08F16/32 , C08F30/08 , C08F36/08 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J11/08 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01R11/01
Abstract: 本发明提供一种粒子，在将两个连接对象部件连接的连接部中，能够抑制冷热循环下产生裂纹或剥离，而且能够抑制上述连接部的厚度不均，且提高连接强度。本发明的粒子用于得到形成将两个连接对象部件连接的连接部的连接材料，上述粒子用于以连接后的上述连接部的厚度成为连接前的上述粒子的平均粒径的2倍以下的方式形成上述连接部，或者，上述粒子具有1μm以上、300μm以下的平均粒径，上述粒子具有30N/mm2以上、3000N/mm2以下的10％K值，上述粒子具有10％以下的粒径的CV值。
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公开(公告)号：CN110709449A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201880036778.4
申请日：2018-08-30
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08J3/16 , C08K3/04 , G02F1/1339
Abstract: 本发明提供一种能够有效地抑制调光材料中颜色不均匀的发生并且能够有效地提高调光性能的复合粒子。本发明的复合粒子含有颜料，并且该复合粒子的粒径为10μm以上且100μm以下。
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公开(公告)号：CN118159901A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202280071262.X
申请日：2022-11-22
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: G02F1/1339 , B32B27/00 , C08K5/541 , C08L63/00 , C08L83/04 , C08L101/00 , C09J201/00 , G02F1/19
Abstract: 本发明提供一种粘接性粒子，其能够充分提高粘接性，抑制从基材的剥离，并且能够高精度地控制基材间的间隙。本发明的粘接性粒子(1)具备基材粒子(11)和配置于所述基材粒子的表面的包覆部(12)，所述包覆部包含热固性树脂，粘接性粒子在25℃下的10％K值为100N/mm2以上且3000N/mm2以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108699342B
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN201780012472.0
申请日：2017-07-11
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/04 , C08L25/04 , C08L33/00 , G02F1/1339
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使在粒子含有颜料时也能对破坏强度的降低进行充分抑制的复合粒子。本发明的复合粒子含有颜料、链状化合物和环状化合物，且所述链状化合物贯穿所述环状化合物的环的内部。
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公开(公告)号：CN109196072B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN201780030896.X
申请日：2017-05-22
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J11/08
Abstract: 本发明提供一种接合用组合物以及一种含有该组合物的光学用粘接剂和压力传感器用粘接剂，该接合用组合物不易使粘接后形成的粘接层的形状变形，并且即使在可靠性试验中也能够维持高的粘接力。接合用组合物含有树脂粒子。所述树脂粒子的恢复率为20％以下，厚度为250±50μm的所述接合用组合物的固化物的透湿度为90g/m2‑24h以下。由接合用组合物形成的粘接层，其形状不易变形，即使在可靠性试验后也能够维持高的粘接力。
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公开(公告)号：CN109983543B
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN201880004411.4
申请日：2018-03-29
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01B1/00 , C08L101/00 , C09J9/02 , C09J201/00 , C09J11/02 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/16 , H01R11/01
Abstract: 本发明提供一种能够有效地提高导通可靠性的导电性粒子。本发明的导电性粒子，其具备第一构成：100℃时的20％K值与25℃时的20％K值之比为0.85以下，25℃时的压缩恢复率为50％以上且80％以下，100℃时的压缩恢复率为40％以上且70％以下，或者，其具备第二构成：150℃时的20％K值与25℃时的20％K值之比为0.75以下，25℃时的压缩恢复率为50％以上且80％以下，150℃时的压缩恢复率为25％以上且55％以下，又或者，其具备第三构成：200℃时的20％K值与25℃时的20％K值之比为0.65以下，25℃时的压缩恢复率为50％以上且80％以下，200℃时的压缩恢复率为20％以上且50％以下。
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公开(公告)号：CN108139285B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201780003503.6
申请日：2017-03-10
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: G01L9/00 , C09J11/00 , C09J11/08 , C09J183/04 , H01L29/84
Abstract: 本发明提供一种半导体传感器芯片安装用粘结剂，其能够降低噪音感应并且能够提高耐热性以及耐冷热循环性。本发明涉及的半导体传感器芯片安装用粘结剂，其用于半导体芯片的安装，其含有硅树脂和间隔物，所述间隔物的10％压缩弹性模量为10N/mm2以上、2000N/mm2以下，所述间隔物的压缩恢复率为20％以下，所述间隔物的平均粒径为10μm以上、200μm以下。
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公开(公告)号：CN112236495A
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201980036545.9
申请日：2019-05-30
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J201/00 , B32B5/16 , B32B7/12 , C09J11/08
Abstract: 本发明提供：能够抑制被粘接体的划伤，高精度地控制间隙，并且有效缓和应力的间隔物粒子。本发明的间隔物粒子在200℃下压缩30％时的压缩弹性模量与在25℃下压缩30％时的压缩弹性模量之比为0.5以上0.9以下。
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