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公开(公告)号：CN115298231B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202180022047.6
申请日：2021-03-26
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种树脂粒子，其耐热性优异，并且在用于导电性粒子的基材粒子的情况下能够得到应对低压力下的热压接安装、连接可靠性优异的连接结构体。另外，本发明的目的在于提供使用该树脂粒子而成的导电性粒子、导电材料和连接结构体。本发明为一种树脂粒子，其5％重量减少温度为350℃以上，25℃时的10％K值为100N/mm2以上且2500N/mm2以下，且25℃时的30％K值为100N/mm2以上且1500N/mm2以下。
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公开(公告)号：CN119631016A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202380054422.4
申请日：2023-12-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: G02F1/1339 , G02F1/13
Abstract: 本发明提供即使在高温环境下也能够高精度地控制基材间的间隙，抑制得到的调光叠层体的透射率的偏差，并且抑制基材的损伤的聚硅氧烷粒子。本发明的聚硅氧烷粒子包含聚硅氧烷粒子主体与多个填料，多个所述填料中的至少一个存在于所述聚硅氧烷粒子主体的内部，所述聚硅氧烷粒子在90℃下的10％K值相对于25℃下的10％K值的比为0.90以上。
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公开(公告)号：CN118159901A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202280071262.X
申请日：2022-11-22
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: G02F1/1339 , B32B27/00 , C08K5/541 , C08L63/00 , C08L83/04 , C08L101/00 , C09J201/00 , G02F1/19
Abstract: 本发明提供一种粘接性粒子，其能够充分提高粘接性，抑制从基材的剥离，并且能够高精度地控制基材间的间隙。本发明的粘接性粒子(1)具备基材粒子(11)和配置于所述基材粒子的表面的包覆部(12)，所述包覆部包含热固性树脂，粘接性粒子在25℃下的10％K值为100N/mm2以上且3000N/mm2以下。
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公开(公告)号：CN118159902A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202280071315.8
申请日：2022-11-22
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: G02F1/1339 , B32B27/00 , C08L63/00 , C08L83/04 , C08L101/00 , C09J183/04 , C09J201/00 , G02F1/13 , G02F1/19
Abstract: 本发明提供能够充分提高粘接性的粘接性粒子。本发明的粘着性粒子包含具有下述式(1)表示的结构的化合物。R1‑(SiOpR3R4q)n‑R2…(1)所述式(1)中，R1及R2分别表示具有氨基的有机基团、具有环氧基的有机基团、具有酰胺基的有机基团、具有异氰酸酯基的有机基团、或具有羟基的有机基团；R3表示碳原子数为1～2的烷基、碳原子数为1～2的烷氧基、或乙烯基；p为1或1.5；p为1时，q为1，并且R4表示氢原子、碳原子数为1～2的烷基、碳原子数为1～2的烷氧基、或乙烯基；p为1.5时，q为0；n表示1～100的整数。
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公开(公告)号：CN115298231A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202180022047.6
申请日：2021-03-26
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种树脂粒子，其耐热性优异，并且在用于导电性粒子的基材粒子的情况下能够得到应对低压力下的热压接安装、连接可靠性优异的连接结构体。另外，本发明的目的在于提供使用该树脂粒子而成的导电性粒子、导电材料和连接结构体。本发明为一种树脂粒子，其5％重量减少温度为350℃以上，25℃时的10％K值为100N/mm2以上且2500N/mm2以下，且25℃时的30％K值为100N/mm2以上且1500N/mm2以下。
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