公开(公告)号：CN107342241A

公开(公告)日：2017-11-10

申请号：CN201610285784.6

申请日：2016-04-29

Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司

Inventor： 刘伟 ,  赵滨

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L24/799 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/7999 ,  H01L2224/98

Abstract: 本发明提出了一种解键合装置和方法，包括上吸盘，用于吸附键合片上表面；下吸盘，用于吸附键合片下表面；所述上吸盘上安装有加热器，所述下吸盘上具有恒温结构。本发明在需要解键合的键合片两侧上设置上吸盘和下吸盘，在上吸盘上设置加热器加热键合片的一侧，在下吸盘上的恒温结构可以使键合片的该侧保持恒温冷却，这样防止键合片内的胶层全部融化，避免由于胶层全部融化而产生的厚度变小、溢出以及胶层对硅片产生的磨损问题。

公开(公告)号：CN107845601A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201710992023.9

申请日：2017-10-23

Applicant: 苏州德龙激光股份有限公司 ,  江阴德力激光设备有限公司

Inventor： 王承伟 ,  徐海宾 ,  王伟 ,  赵裕兴

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L24/799 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/7999

Abstract: 本发明公开了利用平顶纳秒紫外激光拆键合的方法，激光以呈平顶分布的光斑辐照于键合片，键合片由载体、涂覆至载体的释放层、涂覆至释放层的粘合层、涂覆至晶圆的保护层以及晶圆键合形成。纳秒紫外激光辐照键合片，打断键合胶的化学键，使其失去黏性，从而分开键合的载体与晶圆。该方法不仅避免了键合胶的损伤，改善了拆键合质量，而且提高了激光拆键合的加工效率。平顶分布的紫外激光辐照键合片，其加工效率比高斯分布的激光高数倍。

公开(公告)号：CN105246261A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510671659.4

申请日：2015-10-16

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 ,  合肥京东方光电科技有限公司

Inventor： 蔡光源

IPC: H05K3/22

CPC classification number: H01L24/799 ,  B32B37/0053 ,  B32B38/10 ,  B32B43/006 ,  B32B2457/20 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/7999 ,  H01L2924/0781 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T156/1944 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/225 ,  H05K2203/176

Abstract: 本发明涉及显示制备技术领域，公开了一种芯片去除装置，包括：载台，用于对显示面板上、固定芯片的各向异性导电胶进行软化的加热头，位于载台上、用于支撑显示面板的基台，位于载台上、用于支撑加热头的基座，加热头可旋转地安装于基座，且加热头的旋转轴线垂直于载台朝向基台的一面。上述芯片去除装置，在使用时，由于加热头可旋转，故将显示面板靠近加热头时，若显示面板上的芯片朝向加热头的一面与加热头朝向芯片的一面不平行时，显示面板上的芯片先碰到加热头的部分将推动加热头旋转，使得加热头朝向芯片的一面与芯片朝向加热头的一面可以更好的贴合，减小芯片先碰到加热头的部分的承受力，提高芯片的受力均匀性。

公开(公告)号：CN105246261B

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201510671659.4

申请日：2015-10-16

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 ,  合肥京东方光电科技有限公司

Inventor： 蔡光源

IPC: H05K3/22

CPC classification number: H01L24/799 ,  B32B37/0053 ,  B32B38/10 ,  B32B43/006 ,  B32B2457/20 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/7999 ,  H01L2924/0781 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T156/1944 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及显示制备技术领域，公开了一种芯片去除装置，包括：载台，用于对显示面板上、固定芯片的各向异性导电胶进行软化的加热头，位于载台上、用于支撑显示面板的基台，位于载台上、用于支撑加热头的基座，加热头可旋转地安装于基座，且加热头的旋转轴线垂直于载台朝向基台的一面。上述芯片去除装置，在使用时，由于加热头可旋转，故将显示面板靠近加热头时，若显示面板上的芯片朝向加热头的一面与加热头朝向芯片的一面不平行时，显示面板上的芯片先碰到加热头的部分将推动加热头旋转，使得加热头朝向芯片的一面与芯片朝向加热头的一面可以更好的贴合，减小芯片先碰到加热头的部分的承受力，提高芯片的受力均匀性。

公开(公告)号：CN103681984A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310449618.1

申请日：2013-09-24

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 宫田忠明

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L2224/73204 ,  H01L33/0095 ,  H01L24/98 ,  H01L33/48 ,  H01L2224/7999

Abstract: 提供一种能容易将密封构件拆卸的发光装置的密封构件的拆卸方法。发光装置包括：基板；安装于所述基板上的发光元件；将所述发光元件密封的密封构件，该拆卸方法包括如下工序：在所述基板与所述密封构件之间设置焊锡层，使所述焊锡层熔融，将所述密封构件从所述基板拆卸。