公开(公告)号：CN105762336B

公开(公告)日：2019-06-25

申请号：CN201410794924.3

申请日：2014-12-19

Applicant: 江苏华东锂电技术研究院有限公司 ,  清华大学

Inventor： 何向明 ,  钱冠男 ,  尚玉明 ,  李建军 ,  王莉 ,  杨聚平 ,  高剑 ,  赵鹏 ,  王要武

IPC: H01M4/36 ,  H01M10/0525

CPC classification number: H01M10/0525 ,  C08G73/00 ,  C08G73/12 ,  H01M4/0404 ,  H01M4/0471 ,  H01M4/133 ,  H01M4/1393 ,  H01M4/362 ,  H01M4/583 ,  H01M4/602 ,  H01M4/628 ,  H01M2004/027

Abstract: 本发明涉及一种负极复合材料，包括负极活性物质及与该负极活性物质复合的聚合物，该聚合物由有机二胺类化合物与马来酰亚胺类单体通过聚合反应得到，该马来酰亚胺类单体包括马来酰亚胺单体、双马来酰亚胺单体、多马来酰亚胺单体及马来酰亚胺类衍生物单体中的至少一种。本发明还涉及一种负极复合材料的制备方法以及锂离子电池。

公开(公告)号：CN109370497A

公开(公告)日：2019-02-22

申请号：CN201811259120.8

申请日：2018-10-26

Applicant: 重庆德凯实业股份有限公司

Inventor： 李洪彬

IPC: C09J163/00 ,  C09J171/12 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C08G73/12 ,  D06M13/50 ,  H05K1/05 ,  C09J7/21

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G73/12 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/03 ,  C08L2205/035 ,  C09J7/21 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J2400/143 ,  D06M13/50 ,  H05K1/053 ,  C08L71/12 ,  C08L79/085 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明涉及一种生产高速覆铜板的胶水的制备方法，通过将巴比妥酸与溴化双酚A型环氧树脂、双马来酰亚胺树脂进行共混改性，制备得到改性双马来酰亚胺树脂；以丁内酯作为其溶剂，使改性双马来酰亚胺树脂形成稳定、均匀的混合物；再进一步加入其他材料配制成生产高速覆铜板的专用胶水；利用本发明制备得到的胶水再生产制备出来的高速覆铜板具有低介电常数和介质损耗因子，同时又能满足覆铜板的其他性能要求，可以适用于高速印制线路板的制作。

公开(公告)号：CN105308119B

公开(公告)日：2018-04-27

申请号：CN201480034302.9

申请日：2014-06-11

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 尾崎佑衣 ,  山下胜志 ,  樫野智将

IPC: C08L61/34 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08G73/0233 ,  C08G73/12 ,  C08K3/36 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/357 ,  C08K5/378 ,  C08K5/548 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/2003 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  C08L79/085 ,  C08L79/02 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的半导体密封用树脂组合物的特征在于，含有：由下述通式(1)表示的马来酰亚胺系化合物、由下述通式(2‑1)和下述通式(2‑2)表示的苯并嗪系化合物中的至少1种、固化催化剂、以及无机填充材料。另外，通式(1)、(2‑1)、(2‑2)中，X2、X3和X4各自独立地为碳原子数1～10的亚烷基、由下述通式(3)表示的基团、由式“‑SO2‑”或“‑CO‑”表示的基团、氧原子、或单键。

公开(公告)号：CN107207724A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680005602.3

申请日：2016-01-13

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 谷川隆雄 ,  入野哲朗 ,  近藤裕介 ,  岛山裕一 ,  水岛悦男 ,  福田富男 ,  永井裕希 ,  村井曜

IPC: C08G73/10 ,  B32B27/34 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08G73/10 ,  B32B27/281 ,  B32B27/34 ,  C08G73/1014 ,  C08G73/1082 ,  C08G73/12 ,  C08G73/122 ,  C08J5/24 ,  C08L79/08 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/03 ,  H05K1/03 ,  H05K1/036 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4652 ,  C08L79/085

Abstract: 本发明涉及含有具有马来酰亚胺基、具有至少2个酰亚胺键的2价基团及饱和或不饱和的2价烃基的化合物的树脂组合物。

公开(公告)号：CN106893101A

公开(公告)日：2017-06-27

申请号：CN201710178732.3

申请日：2017-03-23

Applicant: 上达电子(深圳)股份有限公司

Inventor： 李晓华 ,  梅得军 ,  黄瑞忠 ,  杨洁 ,  勾立业

IPC: C08G73/12 ,  C09D11/101 ,  C09D11/102 ,  C09D11/30 ,  H05K3/12

CPC classification number: C08G73/12 ,  C09D11/101 ,  C09D11/102 ,  C09D11/30 ,  H05K3/125

Abstract: 本发明公开一种桐油基光敏性聚酰亚胺预聚物的感光油墨，包括以下重量份的物质：桐油基光敏性聚酰亚胺预聚物为100份，活性稀释剂为20～40份，光引发剂为3～8份，填料为10～100重量份。本发明感光油墨将天然可再生植物资源桐油作为原材料引入感光油墨中，减小了石化原材料的压力，该感光油墨具有黏度适中、绝缘和保护效果好、固化速率快等优点，UV固化还能减少对环境的污染。本发明还公开了上述感光油墨的制备方法以及该感光油墨在印制柔性线路板上的应用和印制的柔性线路板。

公开(公告)号：CN106280445A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610654766.0

申请日：2016-08-11

Applicant: 江苏恒神股份有限公司

Inventor： 贾艳荣 ,  陈帅金 ,  单瑞俊 ,  岳伟 ,  叶珍珍 ,  袁远

IPC: C08L79/08 ,  C08L63/00 ,  C08K5/1515 ,  C08K5/13 ,  C08G73/12

CPC classification number: C08L79/08 ,  C08G73/12 ,  C08G73/126 ,  C08L2201/08 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/03 ,  C08L2205/035 ,  C08L63/00 ,  C08K5/13 ,  C08K5/1515

Abstract: 本发明公开了一种液体成型用高韧性双马树脂及其制备方法。该树脂是由树脂组分、液体增韧剂组分、环氧树脂组分、烯丙基类工艺改性剂组成。该树脂体系在110℃～130℃下粘度较低，适合液体成型。经过程序升温固化得到高韧性的双马来酰亚胺树脂。与普通的双马来酰亚胺树脂相比，其断裂伸长率和冲击强度明显提高。

公开(公告)号：CN105762336A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201410794924.3

申请日：2014-12-19

Applicant: 江苏华东锂电技术研究院有限公司 ,  清华大学

Inventor： 何向明 ,  钱冠男 ,  尚玉明 ,  李建军 ,  王莉 ,  杨聚平 ,  高剑 ,  赵鹏 ,  王要武

IPC: H01M4/36 ,  H01M10/0525

CPC classification number: H01M10/0525 ,  C08G73/00 ,  C08G73/12 ,  H01M4/0404 ,  H01M4/0471 ,  H01M4/133 ,  H01M4/1393 ,  H01M4/362 ,  H01M4/583 ,  H01M4/602 ,  H01M4/628 ,  H01M2004/027

Abstract: 本发明涉及一种负极复合材料，包括负极活性物质及与该负极活性物质复合的聚合物，该聚合物由有机二胺类化合物与马来酰亚胺类单体通过聚合反应得到，该马来酰亚胺类单体包括马来酰亚胺单体、双马来酰亚胺单体、多马来酰亚胺单体及马来酰亚胺类衍生物单体中的至少一种。本发明还涉及一种负极复合材料的制备方法以及锂离子电池。

公开(公告)号：CN102213872B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201110077603.8

申请日：2011-03-28

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 催京植 ,  朴明在 ,  朴旻昱 ,  金性勋 ,  李角锡 ,  申宇庭 ,  李俊协 ,  吴根灿 ,  金相均 ,  金寿桢 ,  朴乘范 ,  郑然鹤

IPC: G02F1/1343 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1335 ,  G02F1/1362 ,  G02F1/1368 ,  G02F1/1337 ,  G02F1/1339 ,  C09K19/56 ,  C09K19/38 ,  C09K3/10 ,  H01L21/77

CPC classification number: G02F1/134309 ,  C08G8/12 ,  C08G73/12 ,  G02F1/133707 ,  G02F1/133723 ,  G02F1/133753 ,  G02F1/133788 ,  G02F1/1393 ,  G02F2001/133531 ,  G02F2001/133742 ,  G02F2001/133746 ,  G02F2001/133761

Abstract: 本发明公开了一种显示面板、表面取向反应物、反应性液晶元、密封剂、液晶显示面板及其制造方法。液晶显示面板包括：第一基底，包括共电极；第二基底，包括以矩阵形式布置并面向共电极的多个像素，其中，至少一个像素包括第一子像素和第二子像素，第一子像素包括第一子像素电极，第一子像素电极包括多个第一微分支，所述多个第一微分支相对于与第一基底或第二基底邻近设置的偏振器的偏振轴以第一角度布置，第二子像素包括第二子像素电极，第二子像素电极包括多个第二微分支，所述多个第二微分支相对于所述偏振器的偏振轴以第二角度布置，其中，所述第一角度与所述第二角度相差大约20°或小于20°；液晶层，置于第一基底和第二基底之间。

公开(公告)号：CN102618213B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201210018460.8

申请日：2005-03-16

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大久保光 ,  田中伸树 ,  渡部格

IPC: C08F290/06 ,  C09J201/02 ,  C09J4/00 ,  C09J4/02 ,  H01L21/58 ,  H01L23/373

CPC classification number: C08F220/58 ,  C08F234/02 ,  C08G73/12 ,  C08K3/08 ,  C08K3/26 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/14 ,  C08L79/085 ,  C09J179/08 ,  C09J201/025 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。

公开(公告)号：CN102449043B

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201080023641.9

申请日：2010-05-26

Applicant: 塞特克技术公司

Inventor： M·R·博诺 ,  J·D·博伊德 ,  G·T·埃默森 ,  S·D·卢卡斯 ,  S·J·霍华德 ,  S·D·雅各布斯

IPC: C08J5/24 ,  C08L79/08

CPC classification number: C08L79/04 ,  C08G73/06 ,  C08G73/10 ,  C08G73/12 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/08 ,  C08K7/02 ,  C08L79/08 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/254

Abstract: 颗粒增韧、纤维增强的复合物，其包括纤维区和纤维之间的中间层区域。纤维区包括至少部分位于第一聚合物组合物内的多个纤维，所述第一聚合物组合物包括第一基础聚合物配制物和第一多个增韧颗粒。中间层区域包括第二聚合物组合物，所述第二聚合物组合物包括第二聚合物配制物以及第一多个增韧颗粒和第二多个增韧颗粒中的至少之一。第一和第二多个增韧颗粒的实例分别可以包括核壳橡胶和聚酰亚胺。增加第一多个增韧颗粒的浓度可以改善复合物的韧性，同时保持复合物的热性能，例如曝露于升高温度一段时间以后的失重。还发现增韧颗粒的相对位置对复合物的机械性能如冲击之后的压缩强度(CAI)具有影响。