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公开(公告)号:CN105829066B
公开(公告)日:2019-08-13
申请号:CN201480068925.8
申请日:2014-12-09
申请人: 西德尔合作公司
CPC分类号: B29C49/4823 , B29C49/06 , B29C49/48 , B29C49/64 , B29C2049/483 , B29C2049/4853 , B29C2049/4882 , B29C2049/4892 , B29C2049/4897 , B29K2667/003 , B29L2031/7158 , B29L2031/757
摘要: 用于利用塑料制的坯件通过吹制或拉伸吹制来制造容器的模型(1)的整体模型元件(3、7),该模型元件(3、7)包括整体的模制壁(4、8),模制壁具有带有容器的至少一部分的模腔的起伏的模制表面(5、9),模制壁(4、8)钻有至少一减压通气孔(20),通气孔通过内开口(21)通向模制表面(9),内开口呈缝隙的形式。
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公开(公告)号:CN106796307A
公开(公告)日:2017-05-31
申请号:CN201680002308.7
申请日:2016-07-08
申请人: 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号: G02B1/111 , B32B27/20 , C08K7/26 , C08L101/00 , G02B1/18
CPC分类号: C09D5/006 , B29C45/14336 , B29C45/14811 , B29D11/00634 , B29D11/00788 , B29D11/00865 , B29K2069/00 , B29K2633/00 , B29K2667/003 , B29K2995/003 , B29L2011/0066 , B29L2031/3475 , B32B27/20 , C08K7/26 , C08L101/00 , C09D5/1618 , C09D5/1687 , C09D7/61 , C09D7/70 , G02B1/11 , G02B1/111 , G02B1/18
摘要: 光学膜用的组合物包含二氧化硅系中空微粒、基质前体、不挥发性液体和挥发性溶剂。不挥发性液体的25℃下的蒸气压为500Pa以下,不挥发性液体的沸点为250℃以上。挥发性溶剂具有比不挥发性液体高的挥发性。不挥发性液体的含量相对于二氧化硅系中空微粒及基质前体成分的合计质量100质量份为0.1质量份以上且30质量份以下。
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公开(公告)号:CN103831914B
公开(公告)日:2017-01-11
申请号:CN201410061019.7
申请日:2007-12-04
申请人: 流体科技公司
CPC分类号: B29C33/3857 , B29C33/3807 , B29C33/40 , B29C33/42 , B29C43/222 , B29C43/28 , B29C43/3697 , B29C2033/385 , B29K2067/003 , B29K2071/00 , B29K2667/003 , B29K2867/003 , B29K2871/00 , B29L2031/756 , B32B3/30 , B32B37/182 , B32B38/0012 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , G03F7/0002 , Y10S425/81 , Y10T428/265 , Y10T428/3154
摘要: 本发明涉及制造层压纳米模具及由此得到的纳米微粒的方法和材料。层压纳米模具包括限定具有预定形状空腔的全氟聚醚层和与全氟聚醚层偶联的支持层。所述层压物还包括使全氟聚醚层与支持层偶联的连接层。连接层还可包括光可固化部分和热可固化部分。空腔可具有小于500纳米的最宽尺寸。
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公开(公告)号:CN106029362A
公开(公告)日:2016-10-12
申请号:CN201480071251.7
申请日:2014-12-19
申请人: 川崎重工业株式会社
IPC分类号: B32B5/28
CPC分类号: B32B5/245 , B29C65/02 , B29C65/06 , B29C65/48 , B29C65/4895 , B29C66/1122 , B29C66/45 , B29C66/712 , B29C66/721 , B29C66/727 , B29C66/7394 , B29D99/0021 , B29K2627/06 , B29K2667/003 , B29K2679/085 , B29K2681/06 , B29K2995/0016 , B32B5/18 , B32B5/32 , B32B7/02 , B32B7/04 , B32B27/065 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B27/20 , B32B27/28 , B32B27/281 , B32B27/285 , B32B27/304 , B32B27/36 , B32B37/04 , B32B37/12 , B32B37/144 , B32B2250/04 , B32B2250/24 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0269 , B32B2262/101 , B32B2262/106 , B32B2266/0214 , B32B2266/0235 , B32B2266/0242 , B32B2266/0264 , B32B2266/0285 , B32B2305/022 , B32B2305/08 , B32B2307/3065 , B32B2307/54 , B32B2307/558 , B32B2309/105 , B32B2605/00 , B32B2605/08 , B32B2605/10 , B32B2605/18 , B32B2607/00 , B60R13/00 , B29C66/71 , B29K2067/003 , B29K2027/06 , B29K2081/06 , B29K2079/08 , B29K2079/085
摘要: 本发明的积层构造体(1)具备:第一层(10),由纤维强化树脂形成;第二层(11),由纤维强化树脂形成,且与第一层(10)对向配置;第一芯层(12),由第一树脂发泡体形成,且配置在第一层(10)与第二层(11)之间;以及第二芯层(13),由第二树脂发泡体形成,且配置在第一芯层(12)与第二层(11)之间。第一树脂发泡体的耐燃烧性比第二树脂发泡体高。能够以相对小的制造成本制造兼具耐燃烧性及能够耐受鸟类等的碰撞的高强度性的积层构造体。
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公开(公告)号:CN105960321A
公开(公告)日:2016-09-21
申请号:CN201580006970.5
申请日:2015-01-23
申请人: 西德尔合作公司
发明人: J·让德尔
CPC分类号: B29C49/783 , B29C49/06 , B29C49/12 , B29C49/36 , B29C49/4289 , B29C49/58 , B29C49/64 , B29C2049/4892 , B29C2049/5827 , B29C2049/5841 , B29C2949/78025 , B29C2949/78537 , B29K2667/003 , B29L2031/7158 , Y02P70/271
摘要: 通过在模型中对塑性材料制的坯件进行吹制来制造容器的容器制造方法,该容器制造方法在制造容器时包括:-将坯件引入到模型中的步骤;-通过与流体线路结合的电动阀使坯件内部与至少一流体线路连通的至少一步骤;-在叫做电动阀的打开同步脉冲的预定时刻(TEV1;…;TEV4)的时刻,发送打开指令给具有理论打开延迟(Dt1;…;Dt4)的所述电动阀,所述容器制造方法包括以下步骤:-计算所述电动阀的实际打开延迟(De1;…;De4),-计算实际打开延迟(De1;…;De4)与理论打开延迟(Dt1;…;Dt4)之间的差(Δt1;…;Δt4);‑如果计算的差大于可接受最大差,则发出超过可接受最大差的通知。
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公开(公告)号:CN102193124B
公开(公告)日:2015-08-19
申请号:CN201110035908.2
申请日:2011-02-10
申请人: 迪睿合电子材料有限公司
发明人: 伊藤启之
CPC分类号: G02B5/282 , B29D11/0073 , B29K2667/003 , B32B1/00 , B32B3/02 , B32B3/28 , B32B3/30 , B32B5/16 , B32B7/04 , B32B15/04 , B32B15/08 , B32B27/08 , B32B27/14 , B32B27/308 , B32B27/365 , B32B27/38 , B32B33/00 , B32B37/1054 , B32B37/24 , B32B38/0004 , B32B2264/02 , B32B2264/0235 , B32B2264/025 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2305/07 , B32B2307/40 , B32B2307/412 , B32B2307/416 , B32B2307/538 , B32B2307/542 , B32B2307/546 , B32B2307/7265 , B32B2307/728 , B32B2307/73 , B32B2307/732 , B32B2307/754 , B32B2309/105 , B32B2310/0831 , B32B2398/20 , B32B2419/00 , B32B2551/00 , B32B2571/00 , E06B5/18 , E06B9/38 , E06B2009/2417 , G02B5/0231 , G02B5/045 , G02B5/208
摘要: 本发明提供了光学元件、遮阳装置以及光学元件的制造方法。一种光学元件,该光学元件包括形状层、光学功能层、包埋树脂层。形状层具有形成凹部的结构体。光学功能层在该结构体上形成,并且部分地反射入射光。包埋树脂层由能量束固化树脂构成,包埋树脂层具有含有第一体积的第一层,以及在第一层上形成的第二层,第二层含有第二体积,凹部由第一层填充,第二体积与第一体积的比为5%以上,结构体和光学功能层被包埋在包埋树脂层中。在光学元件中,形状层和包埋树脂层中的至少一个具有透光性,并且用于入射光的入射面。
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公开(公告)号:CN104203572A
公开(公告)日:2014-12-10
申请号:CN201380014943.3
申请日:2013-03-18
申请人: 乐金华奥斯株式会社
CPC分类号: B29C45/14688 , B05D7/58 , B29K2667/003 , B29L2009/005 , B29L2031/722 , B32B38/145 , B32B2037/243 , B32B2309/105 , B41M3/12 , B44C1/1712 , Y10T428/24851 , Y10T428/265 , Y10T428/2843
摘要: 本发明涉及一种制造模内转移膜的方法,其包括以下步骤:用PVC、PET和PETG中任意一种形成基底层;在基底层上形成具有给定剥离力的硬涂层;在硬涂层上涂覆底漆层,以增强硬涂层和待在底漆层上形成的印刷层之间的结合力;和在底漆层上形成印刷层;以及在印刷层上涂覆粘合剂层。
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公开(公告)号:CN102892562A
公开(公告)日:2013-01-23
申请号:CN201180018454.6
申请日:2011-03-15
CPC分类号: B29C45/14598 , B29C31/002 , B29C33/0016 , B29C45/14008 , B29C45/14065 , B29C45/14811 , B29C2045/14057 , B29K2623/065 , B29K2667/003 , B29K2705/02 , B29L2023/00 , B29L2031/712
摘要: 本发明提供一种薄壁筒状部件(4)相对于模芯(3)的安装方法,使以同一截面形状形成为筒状的薄膜状的薄壁筒状部件(4)覆盖在模芯(3)的外表面,其中,将薄壁筒状部件(4)压入模芯(3)的前端部(3A),一边向模芯(3)与薄壁筒状部件(4)之间喷出气体一边将薄壁筒状部件(4)向模芯(3)的基端侧引导,使薄壁筒状部件(4)覆盖在模芯(3)的外表面。
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公开(公告)号:CN106170382B
公开(公告)日:2019-07-02
申请号:CN201580016994.9
申请日:2015-04-09
申请人: KHS科波普拉斯特有限责任公司
CPC分类号: B29C49/4236 , B29C49/06 , B29C49/36 , B29C49/4205 , B29K2667/003 , B29L2031/7158 , B65G29/00 , B65G47/842 , B65G47/847 , B65G2201/0247
摘要: 本发明涉及一种用于运输和搬运容器的运输装置,所述容器尤其是由热塑材料制成的容器,其中,所述容器由所述运输装置沿运输方向从输入位置(41)运输到输出位置(30),其中,所述运输装置具有至少一个沿运输方向运动的用于尤其同时搬运一个或多个所述容器的搬运设备(26),其中,相对于所述运输装置可运动地布置的所述搬运设备(26)用于沿与所述运输方向偏离的方向运动,其特征在于,所述运输设备具有至少一个马达(32、34、37),所述至少一个搬运设备(26)能够借助所述马达沿与所述运输方向偏离的方向受马达驱动地运动。
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公开(公告)号:CN104979679B
公开(公告)日:2018-06-08
申请号:CN201510157940.6
申请日:2015-04-03
申请人: 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号: B32B27/08 , B29C65/48 , B29K2627/06 , B29K2667/003 , B29K2669/00 , B29L2009/00 , B32B3/02 , B32B3/266 , B32B3/30 , B32B7/045 , B32B7/12 , B32B27/304 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B37/0084 , B32B37/02 , B32B37/185 , B32B38/0012 , B32B38/04 , B32B2038/047 , B32B2250/03 , B32B2250/24 , B32B2305/38 , B32B2327/06 , B32B2367/00 , B32B2369/00 , B32B2425/00 , G06K19/07722 , G06K19/07749 , H01L21/4803 , H01L23/145 , H01L23/49855 , H01L23/66 , H01L2924/0002 , Y10T156/10 , Y10T156/1039 , Y10T156/1056 , Y10T156/1066 , Y10T156/109 , Y10T428/24777 , H01L2924/00
摘要: 本发明提出了一种芯片卡衬底,其包括多个层。该多个层包括具有第一聚合物材料的第一聚合物层,被设置在该第一聚合物层上并且包含与该第一聚合物不同的第二聚合物的第二聚合物层。该多个层还包括设置在该第二聚合层上并且包含该第一聚合物材料的第三聚合物层。该第二聚合物层包括在该第二聚合物层边缘处的多个切口,从而该第一聚合物层的第一聚合物材料和该第三聚合物层的第一聚合物材料形成通过该多个切口形成耦接。
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