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公开(公告)号:CN104769402B
公开(公告)日:2018-12-28
申请号:CN201380059149.0
申请日:2013-09-27
Applicant: 埃普科斯股份有限公司
IPC: G01K1/08
Abstract: 本发明给出一个温度传感器系统(100),它具有一温度计元件(1)和第一陶瓷外壳部件(200)。所述温度计元件(1)具有感应元件(2)和电输入导线(4)。第一陶瓷外壳部件(200)具有包括封闭的下端部(215)和敞开的上端部(216)的套状下部件(210)以及与敞开的上端部(216)连接的上部件(220)。此外,所述感应元件(2)设置在套状下部件(210)里面。所述上部件(220)具有缺口(221),在其中至少部分地设置并导引电输入导线(4)。所述下部件(210)和上部件(220)一体地构成。还给出一种用于加工温度传感器系统(100)的方法。
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公开(公告)号:CN108351256A
公开(公告)日:2018-07-31
申请号:CN201680063938.5
申请日:2016-10-18
Applicant: 埃普科斯股份有限公司
IPC: G01K7/16
Abstract: 描述一种用于温度测量的传感器元件。该传感器元件(1)具有:陶瓷载体(2);和至少一个电极,其中该载体(2)具有上侧和下侧,其中在载体(2)的上侧上和下侧上分别布置NTC层(4),并且其中相应的NTC层(4)的电阻通过相应的NTC层(4)的厚度和/或几何结构来确定。此外,描述用于制造传感器元件(1)的方法。
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公开(公告)号:CN105340028B
公开(公告)日:2018-06-26
申请号:CN201480037083.X
申请日:2014-05-20
Applicant: 埃普科斯股份有限公司
CPC classification number: H01C7/18 , H01C1/148 , H01C7/1006 , H01C17/281 , H01C17/283 , H01G4/2325
Abstract: 给出用于制造多层可变电阻元件(100)的方法。该方法包括提供用于多层可变电阻元件(100)的基体(1),其中基体(1)包括多个内电极(3)。该方法此外包括使基体(1)如此设置有用于铜电极层(4)的原材料,使得原材料直接与至少一个内电极(3)相连以及在保护环境下原材料的热处理,以便形成铜电极层(4)。此外给出多层可变电阻元件(100)。
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公开(公告)号:CN104471659B
公开(公告)日:2018-04-27
申请号:CN201380038020.1
申请日:2013-06-19
Applicant: 埃普科斯股份有限公司
CPC classification number: H01G4/228 , H01G2/02 , H01G4/005 , H01G4/1209 , H01G4/1218 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 一种器件包括器件体(1)和至少一连接部件(2),所述连接部件具有塑料体(23),它通过金属层(3)与器件体(1)连接。
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公开(公告)号:CN105103318B
公开(公告)日:2017-06-23
申请号:CN201480018981.0
申请日:2014-03-19
Applicant: 埃普科斯股份有限公司
IPC: H01L41/04
CPC classification number: H01L41/044
Abstract: 提出一种用于操控在第一电路支路(1)中具有输入电容(Cp)的压电变压器(PT)的电路装置。该电路装置还包括用于优选借助于电容元件(Ck)补偿输入电容的第二电路支路,以及具有两个输入端的差分放大器(3),其中第一输入端(31)与第一电路支路(1)耦合并且第二输入端(32)与第二电路支路(22)耦合。
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公开(公告)号:CN106795058A
公开(公告)日:2017-05-31
申请号:CN201580048497.7
申请日:2015-09-08
Applicant: 埃普科斯股份有限公司
Inventor: G.田内
IPC: C04B35/462 , C04B35/47 , C04B35/475 , H01B3/12 , H01G4/12
CPC classification number: C04B35/475 , C04B35/462 , C04B35/47 , C04B35/6262 , C04B35/62645 , C04B35/63416 , C04B35/638 , C04B35/64 , C04B2235/3201 , C04B2235/3213 , C04B2235/3224 , C04B2235/3227 , C04B2235/3229 , C04B2235/3298 , C04B2235/604 , C04B2235/656 , C04B2235/6567 , C04B2235/768 , C04B2235/77 , C04B2235/79 , C04B2235/96 , H01B3/12 , H01G4/1218 , H01G4/1227 , H01G4/30
Abstract: 本发明的目的在于提供电介质组合物,所述电介质组合物具有800或更大的相对高的介电常数、并在施加至少8 V/μm的DC偏压时具有14 V/μm或更大的耐受场,并且还在于提供采用所述电介质组合物的电介质元件、电子元件和层叠型电子元件。电介质组合物,其具有由(BiaNabSrcLnd)TiO3表示的主要组分,特征在于Ln为选自以下中的至少一者:La,Ce,Pr,Nd,Sm,Eu,Gd,Tb,Dy,Ho和Yb;并且a、b、c和d满足以下条件:0
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公开(公告)号:CN106463219A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201580025620.3
申请日:2015-05-18
Applicant: 埃普科斯股份有限公司
Abstract: 说明一种具有功能本体(1)和接触部(4a、4b)的电子器件(100),所述接触部被电连接到所述功能本体(1)的第一表面(5)上,其中所述接触部(4a、4b)具有边沿区域(7)和中央区域(8),并且其中所述功能本体(1)被构造成,使得所述功能本体区段(1)的在所述功能本体(1)的第一表面(5)和背向所述第一表面(5)的第二表面(6)之间的电阻在第一功能本体区段(3)中比在第二功能本体区段(2)中更大,所述第一功能本体区段在所述电子器件(100)的俯视图中来看与所述边沿区域(7)重叠,所述第二功能本体区段与所述接触部(4a、4b)的中央区域(8)重叠。
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公开(公告)号:CN103430641B
公开(公告)日:2016-10-12
申请号:CN201280014065.0
申请日:2012-03-14
Applicant: 埃普科斯股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4629 , B65H29/32 , B65H31/10 , B65H35/0006 , B65H2301/4211 , B65H2406/365 , H05K3/4638
Abstract: 用于制造薄膜堆叠的方法,包括:提供薄膜(14),从所述薄膜(14)中分离出薄膜片(2),使得所述薄膜片被定位在承载板(1)上预先规定的位置上,将所述薄膜片保持在所述承载板上所述预先规定的位置上,使所述承载板与保持的薄膜片一起运动到堆叠模具(5)上方,其中所述薄膜片保留在所述预先规定的位置上,将所述薄膜片存放在所述堆叠模具中。
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公开(公告)号:CN105340028A
公开(公告)日:2016-02-17
申请号:CN201480037083.X
申请日:2014-05-20
Applicant: 埃普科斯股份有限公司
CPC classification number: H01C7/18 , H01C1/148 , H01C7/1006 , H01C17/281 , H01C17/283 , H01G4/2325
Abstract: 给出用于制造多层可变电阻元件(100)的方法。该方法包括提供用于多层可变电阻元件(100)的基体(1),其中基体(1)包括多个内电极(3)。该方法此外包括使基体(1)如此设置有用于铜电极层(4)的原材料,使得原材料直接与至少一个内电极(3)相连以及在保护环境下原材料的热处理,以便形成铜电极层(4)。此外给出多层可变电阻元件(100)。
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公开(公告)号:CN104781943A
公开(公告)日:2015-07-15
申请号:CN201380045351.8
申请日:2013-07-22
Applicant: 埃普科斯股份有限公司
IPC: H01L33/64
Abstract: 本发明说明了一种发光二极管装置(1),其具有第一支承体(2)和布置在第一支承体(2)上的至少一个发光二极管芯片(3)。第一支承体(2)具有至少第一和第二支承体部分(21,22),其中,发光二极管芯片(3)仅铺设在第一支承体部分(21)上。此外,第一和第二支承体部分(21,22)分别具有导热能力,其中,第一支承体部分(21)的导热能力至少是第二支承体部分(22)的导热能力的1.5倍。第一支承体部分(21)被第二支承体部分(22)从侧面围绕。此外,说明了一种发光二极管装置(1),其具有发光二极管芯片(3)、第一支承体(2)以及第二支承体(4),第一支承体(2)布置在第二支承体(4)上。
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