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公开(公告)号：CN108885940A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780021936.4
申请日：2017-04-05
申请人： 埃普科斯股份有限公司
CPC分类号： H01G4/40 , C04B35/493 , C04B37/006 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3227 , C04B2235/3229 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3298 , C04B2235/3418 , C04B2235/768 , C04B2235/79 , C04B2237/125 , C04B2237/346 , C04B2237/348 , C04B2237/72 , H01G2/08 , H01G4/0085 , H01G4/1218 , H01G4/1245 , H01G4/30 , H01G4/38
摘要： 本发明涉及一种模块（1），其具有功率半导体器件（2）和陶瓷电容器（3），所述陶瓷电容器被设计用于冷却所述功率半导体器件（2）。
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公开(公告)号：CN104471659B
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201380038020.1
申请日：2013-06-19
申请人： 埃普科斯股份有限公司
CPC分类号： H01G4/228 , H01G2/02 , H01G4/005 , H01G4/1209 , H01G4/1218 , H01G4/2325 , H01G4/30
摘要： 一种器件包括器件体（1）和至少一连接部件（2），所述连接部件具有塑料体（23），它通过金属层（3）与器件体（1）连接。
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公开(公告)号：CN104781894B
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201380059873.3
申请日：2013-10-07
申请人： 埃普科斯股份有限公司
CPC分类号： H01G4/30 , B32B7/045 , B32B15/04 , B32B37/0076 , B32B37/18 , B32B2307/202 , B32B2307/204 , B32B2311/00 , B32B2311/14 , B32B2311/18 , B32B2457/16 , H01G4/005 , H01G4/1218 , H01G4/1245 , H01G4/385
摘要： 提出包括绝缘层(2)和其中布置的电极层(3，4，5)的多层电容器(1)，其中多层电容器(1)包括多个彼此相连的片段(11，12)并且其中在片段(11，12)之间设置至少一个释放区域(18，19，20)。此外提供用于制造这种多层电容器(1)的方法。
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公开(公告)号：CN104781894A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201380059873.3
申请日：2013-10-07
申请人： 埃普科斯股份有限公司
CPC分类号： H01G4/30 , B32B7/045 , B32B15/04 , B32B37/0076 , B32B37/18 , B32B2307/202 , B32B2307/204 , B32B2311/00 , B32B2311/14 , B32B2311/18 , B32B2457/16 , H01G4/005 , H01G4/1218 , H01G4/1245 , H01G4/385
摘要： 提出包括绝缘层(2)和其中布置的电极层(3，4，5)的多层电容器(1)，其中多层电容器(1)包括多个彼此相连的片段(11，12)并且其中在片段(11，12)之间设置至少一个释放区域(18，19，20)。此外提供用于制造这种多层电容器(1)的方法。
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公开(公告)号：CN104471659A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201380038020.1
申请日：2013-06-19
申请人： 埃普科斯股份有限公司
CPC分类号： H01G4/228 , H01G2/02 , H01G4/005 , H01G4/1209 , H01G4/1218 , H01G4/2325 , H01G4/30
摘要： 一种器件包括器件体（1）和至少一连接部件（2），所述连接部件具有塑料体（23），它通过金属层（3）与器件体（1）连接。
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