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公开(公告)号：CN114843054B
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202210337462.7
申请日：2022-04-01
申请人： 华南理工大学 , 广东风华高新科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于压敏电阻器的包封材料及包封方法。本发明的用于压敏电阻器的包封材料的组成包括：Na3PO4、Zn(H2PO4)2、Al(H2PO4)3、FeCl3和H3PO4。本发明的压敏电阻器的包封方法包括以下步骤：1)将Na3PO4、Zn(H2PO4)2、Al(H2PO4)3和水混合，再加入FeCl3和H3PO4，得到包封液；2)将压敏电阻器放入包封液浸泡，烧结，得到含包封层的压敏电阻器。本发明的包封材料组成简单、成本低，能够批量、高效地制备含包封层的压敏电阻器，且包封层具有耐腐蚀性好、均匀、难“爬镀”的优势，压敏电阻器的良品率高。
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公开(公告)号：CN116666020A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310150750.6
申请日：2023-02-13
申请人： 松下知识产权经营株式会社
摘要： 本公开的目的是提供一种能够降低在高电阻率层(13)的表面上发生迁移的可能性的多层压敏电阻器。根据本公开的多层压敏电阻器(1)包括：在其表面上具有至少一个平面部和至少一个角部的烧结坯(11)；设置在烧结坯(11)内部的内部电极(12)；被布置为至少部分地覆盖烧结坯(11)的至少一个平面部和至少一个角部的高电阻率层(13)；以及被布置为部分地覆盖高电阻率层(13)并且与内部电极(12)电连接的外部电极(14)。高电阻率层(13)包括：覆盖至少一个平面部的高电阻率层(13a)；和覆盖至少一个角部的高电阻率层(13b)。第一高电阻率层(13a)的平均厚度大于第二高电阻率层(13b)的平均厚度。
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公开(公告)号：CN112384999A
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN201980044926.1
申请日：2019-07-02
申请人： TDK电子股份有限公司
摘要： 一种多层压敏电阻，所述多层压敏电阻包括由压敏电阻材料构成的陶瓷体，其中所述陶瓷体包括多个内电极以及第一区域（A）和第二区域（B），而且所述压敏电阻材料在所述第一区域（A）内具有第一平均晶粒尺寸DA而在所述第二区域（B）内具有第二平均晶粒尺寸DB，其中适用：DA
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公开(公告)号：CN109256247B
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201710790928.8
申请日：2017-09-05
申请人： 成都铁达电子股份有限公司
IPC分类号： H01C7/102
摘要： 本发明公开了一种压敏电阻的陶瓷基体，其包括基体的顶面和底面，其特征在于，所述顶面或底面中的至少一个具有一个用于设置电极层的连续曲面，所述连续曲面从其边缘到曲面内部逐渐向基体内部凹陷。本发明还公开了使用这种基体的压敏电阻。本发明的压敏电阻可以增大压敏电阻导电层间的爬电距离；改善电流和应力分布，减少压敏瓷片烧结工艺造成外表面差异对电参数的影响，增大压敏电阻单位面积抗大电流冲击能力，提高电极单位有效面积，可在不降低压敏电阻使用性能的情况下，有效减小压敏电阻产品体积，节省使用空间，减少制造成本。
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公开(公告)号：CN109416963A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780042908.0
申请日：2017-05-05
申请人： TDK电子股份有限公司
摘要： 描述一种多层式器件（100），其具有惰性的陶瓷衬底（1）和至少一个功能陶瓷（2），其中，所述功能陶瓷（2）完全由所述陶瓷衬底（1）包围。此外，描述一种用于制造多层式器件（100）的方法。此外，所述陶瓷衬底具有LTCC陶瓷。此外，所述功能陶瓷（2）具有HTCC陶瓷。
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公开(公告)号：CN109256247A
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201710790928.8
申请日：2017-09-05
申请人： 成都铁达电子有限责任公司
IPC分类号： H01C7/102
摘要： 本发明公开了一种压敏电阻的陶瓷基体，其包括基体的顶面和底面，其特征在于，所述顶面或底面中的至少一个具有一个用于设置电极层的连续曲面，所述连续曲面从其边缘到曲面内部逐渐向基体内部凹陷。本发明还公开了使用这种基体的压敏电阻。本发明的压敏电阻可以增大压敏电阻导电层间的爬电距离；改善电流和应力分布，减少压敏瓷片烧结工艺造成外表面差异对电参数的影响，增大压敏电阻单位面积抗大电流冲击能力，提高电极单位有效面积，可在不降低压敏电阻使用性能的情况下，有效减小压敏电阻产品体积，节省使用空间，减少制造成本。
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公开(公告)号：CN104541335B
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201380044371.3
申请日：2013-08-02
申请人： 埃普科斯股份有限公司
摘要： 给出具有载体(2)的组件装置(1)，其中所述载体(2)具有带至少一个空腔(5，5a，5b，5c，5d)的金属的结构(3，17)。组件装置(1)具有至少一个电组件(6，6a，6b，6c)，该电组件至少部分布置在空腔(5，5a，5b，5c，5d)中。
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公开(公告)号：CN106663510A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201480080712.7
申请日：2014-08-08
申请人： 东莞令特电子有限公司
IPC分类号： H01C7/102
CPC分类号： H01C7/112 , H01C1/032 , H01C7/102 , H01C17/02 , H01C17/06546 , H01C17/06586 , H01C17/285
摘要： 在一个实施例中变阻器(100)可包括陶瓷基体(102)。变阻器(100)可进一步包括配置在陶瓷基体(102)周围的多层涂层。多层涂层可包括包含环氧树脂材料的外层(108)。多层涂层还可包括与陶瓷基体(102)相邻且配置在外层(108)和陶瓷基体(102)之间的内层(106)。内层(106)可包括由丙烯酸成分组成的聚合物材料。
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公开(公告)号：CN104541335A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201380044371.3
申请日：2013-08-02
申请人： 埃普科斯股份有限公司
CPC分类号： H05K1/11 , H01C1/01 , H01C1/084 , H01C7/008 , H01C7/02 , H01C7/04 , H01C7/102 , H05K1/0206 , H05K1/0306 , H05K1/0313 , H05K1/116 , H05K1/181 , H05K2201/10106
摘要： 给出具有载体(2)的组件装置(1)，其中所述载体(2)具有带至少一个空腔(5，5a，5b，5c，5d)的金属的结构(3，17)。组件装置(1)具有至少一个电组件(6，6a，6b，6c)，该电组件至少部分布置在空腔(5，5a，5b，5c，5d)中。
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