Invention Grant
CN104769402B 温度传感器系统和用于加工温度传感器系统的方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 温度传感器系统和用于加工温度传感器系统的方法
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Application No.: CN201380059149.0Application Date: 2013-09-27
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Publication No.: CN104769402BPublication Date: 2018-12-28
- Inventor: J.伊勒 , O.巴尔德 , S.梅利希 , W.格伦德曼
- Applicant: 埃普科斯股份有限公司
- Applicant Address: 德国慕尼黑
- Assignee: 埃普科斯股份有限公司
- Current Assignee: 埃普科斯股份有限公司
- Current Assignee Address: 德国慕尼黑
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 赵辛; 宣力伟
- Priority: 102012110858.7 2012.11.12 DE
- International Application: PCT/EP2013/070256 2013.09.27
- International Announcement: WO2014/072126 DE 2014.05.15
- Date entered country: 2015-05-12
- Main IPC: G01K1/08
- IPC: G01K1/08

Abstract:
本发明给出一个温度传感器系统(100),它具有一温度计元件(1)和第一陶瓷外壳部件(200)。所述温度计元件(1)具有感应元件(2)和电输入导线(4)。第一陶瓷外壳部件(200)具有包括封闭的下端部(215)和敞开的上端部(216)的套状下部件(210)以及与敞开的上端部(216)连接的上部件(220)。此外,所述感应元件(2)设置在套状下部件(210)里面。所述上部件(220)具有缺口(221),在其中至少部分地设置并导引电输入导线(4)。所述下部件(210)和上部件(220)一体地构成。还给出一种用于加工温度传感器系统(100)的方法。
Public/Granted literature
- CN104769402A 温度传感器系统和用于加工温度传感器系统的方法 Public/Granted day:2015-07-08
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