公开(公告)号：CN107925250B

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN201580082443.2

申请日：2015-08-28

Applicant: TDK株式会社 ,  台湾东电化股份有限公司

Inventor： 板垣一也 ,  日隈慎二 ,  深井勉

IPC: H02J7/00

Abstract: 本发明提供一种适当地配置供电对象设备的操作容易的非接触供电装置、以及具备该非接触供电装置的非接触电力传送装置。在非接触电力传送装置(1)中，非接触供电装置(10)具有供电线圈(11)、收纳供电线圈(11)的框体(12)、和卷绕供电线圈(11)的绕线管(13)。框体(12)具有可收纳供电对象设备的至少一部分的凹部(12a)。凹部(12a)的载置供电对象设备的内表面的至少一部分形成为弯曲面。凹部(12a)的弯曲了的内表面防止供电对象设备的直立。作为供电对象设备的便携式电子设备(80)的至少一部分收纳于凹部(12a)内。

公开(公告)号：CN107925250A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201580082443.2

申请日：2015-08-28

Applicant: TDK株式会社 ,  台湾东电化股份有限公司

Inventor： 板垣一也 ,  日隈慎二 ,  深井勉

IPC: H02J7/00

CPC classification number: H02J7/00

Abstract: 本发明提供一种适当地配置供电对象设备的操作容易的非接触供电装置、以及具备该非接触供电装置的非接触电力传送装置。在非接触电力传送装置(1)中，非接触供电装置(10)具有供电线圈(11)、收纳供电线圈(11)的框体(12)、和卷绕供电线圈(11)的绕线管(13)。框体(12)具有可收纳供电对象设备的至少一部分的凹部(12a)。凹部(12a)的载置供电对象设备的内表面的至少一部分形成为弯曲面。凹部(12a)的弯曲了的内表面防止供电对象设备的直立。作为供电对象设备的便携式电子设备(80)的至少一部分收纳于凹部(12a)内。

公开(公告)号：CN111293094B

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN201811486727.X

申请日：2018-12-06

Applicant: 台湾东电化股份有限公司

Inventor： 曾安平 ,  吴基福 ,  吴晧宇 ,  吴铭洪 ,  戴君扬 ,  深井勉

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/538 ,  B81B7/00

Abstract: 本发明涉及一种微型感测器，包括基板、芯片、以及第一感测元件。基板具有板状的形状，包括一表面及内连线结构。芯片埋设在基板中，与内连线结构电性连接。第一感测元件设置在基板的表面上，通过内连线结构与芯片电性连接。通过本发明，可降低元件所占据的空间，实现微型化的技术效果，增加感测的准确度。

公开(公告)号：CN111293094A

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN201811486727.X

申请日：2018-12-06

Applicant: 台湾东电化股份有限公司

Inventor： 曾安平 ,  吴基福 ,  吴晧宇 ,  吴铭洪 ,  戴君扬 ,  深井勉

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/538 ,  B81B7/00

Abstract: 本发明涉及一种微型感测器，包括基板、芯片、以及第一感测元件。基板具有板状的形状，包括一表面及内连线结构。芯片埋设在基板中，与内连线结构电性连接。第一感测元件设置在基板的表面上，通过内连线结构与芯片电性连接。通过本发明，可降低元件所占据的空间，实现微型化的技术效果，增加感测的准确度。

公开(公告)号：CN101256216A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200810081955.9

申请日：2008-02-28

Applicant: 新科实业有限公司 ,  TDK株式会社

Inventor： 后藤正宪 ,  深井勉 ,  大西雅裕 ,  竹岛直树 ,  金子正明

IPC: G01R31/28 ,  G01R1/02 ,  H01L21/66

Abstract: 特性检查用夹具1具有电路基板2以及可在电路基板上装卸的电极适配器3，电极适配器3上设置有光输出－电流－电压特性(LIV特性)测定用电极部3b和恒温通电测试用电极部3a。电极适配器3安装在电路基板2上，电极适配器3的电极部3a、3b与安装在电路基板2的插口2a上的各半导体激光器4相连通。进行特性检查时，LIV特性测定器的连接管脚与LIV特性测定用电极部3b的连接面接触并电气连接，进而进行测定半导体激光器4的LIV特性、在恒温炉内插入夹具1、以及将恒温通电测试用电极部3a插入插口的恒温通电测试工序，并再次使用LIV特性测定器测定LIV特性。电极部3a、3b老化后只需更换电极适配器3。

公开(公告)号：CN209298107U

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201822044977.X

申请日：2018-12-06

Applicant: 台湾东电化股份有限公司

Inventor： 曾安平 ,  吴基福 ,  吴晧宇 ,  吴铭洪 ,  戴君扬 ,  深井勉

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/538 ,  B81B7/00

Abstract: 本实用新型涉及一种微型感测器，包括基板、芯片、以及第一感测元件。基板具有板状的形状，包括一表面及内连线结构。芯片埋设在基板中，与内连线结构电性连接。第一感测元件设置在基板的表面上，通过内连线结构与芯片电性连接。通过本实用新型，可降低元件所占据的空间，实现微型化的技术效果，增加感测的准确度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN211879389U

公开(公告)日：2020-11-06

申请号：CN202020575595.4

申请日：2020-04-17

Applicant: 台湾东电化股份有限公司

Inventor： 徐辰二 ,  宋欣忠 ,  吴基福 ,  吴晧宇 ,  深井勉 ,  吴铭洪

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/367 ,  H01L25/16 ,  H01L23/31

Abstract: 本公开提供了一种感光模块，包含一基底、一整合封装基板以及一感光组件。整合封装基板连接于基底，整合封装基板具有多个第一电子组件，并且这些第一电子组件受到整合封装基板包覆而无外露。感光组件连接于整合封装基板，并且感光组件配置以接受沿着一光轴前进的一光线。

公开(公告)号：CN211879388U

公开(公告)日：2020-11-06

申请号：CN202020574521.9

申请日：2020-04-17

Applicant: 台湾东电化股份有限公司

Inventor： 徐辰二 ,  宋欣忠 ,  吴基福 ,  吴晧宇 ,  深井勉 ,  吴铭洪

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/367 ,  H01L25/16 ,  H01L23/31

Abstract: 本公开提供了一种感光模块，包含一基底、一整合封装基板以及一感光元件。整合封装基板是连接于基底，整合封装基板具有多个第一电子元件，并且这些第一电子元件被包覆于整合封装基板内且无外露。感光元件是连接于基底，并且感光元件配置以接受沿着一光轴前进的一光线。