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公开(公告)号：CN109149782A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201710465076.5
申请日：2017-06-19
Applicant: 台湾东电化股份有限公司
Abstract: 本公开提供一种无线充电装置，包括一线圈模块、一磁场遮蔽件及一控制电路模块。线圈模块包括形成多匝的一线圈。磁场遮蔽件覆盖于线圈模块的线圈之上。控制电路模块配置以电性连接线圈模块的线圈，其中控制电路模块包括一基板及内埋于基板的至少一电子元件。在本发明实施例中，控制电路模块的至少一电子元件是内埋于基板，使得控制电路模块的尺寸可缩小，因而有利于整体无线充电装置的小型化，并适于应用在个人移动装置、穿戴式装置等电子装置上。
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公开(公告)号：CN111293094B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN201811486727.X
申请日：2018-12-06
Applicant: 台湾东电化股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/538 , B81B7/00
Abstract: 本发明涉及一种微型感测器，包括基板、芯片、以及第一感测元件。基板具有板状的形状，包括一表面及内连线结构。芯片埋设在基板中，与内连线结构电性连接。第一感测元件设置在基板的表面上，通过内连线结构与芯片电性连接。通过本发明，可降低元件所占据的空间，实现微型化的技术效果，增加感测的准确度。
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公开(公告)号：CN109149782B
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN201710465076.5
申请日：2017-06-19
Applicant: 台湾东电化股份有限公司
Abstract: 本公开提供一种无线充电装置，包括一线圈模块、一磁场遮蔽件及一控制电路模块。线圈模块包括形成多匝的一线圈。磁场遮蔽件覆盖于线圈模块的线圈之上。控制电路模块配置以电性连接线圈模块的线圈，其中控制电路模块包括一基板及内埋于基板的至少一电子元件。在本发明实施例中，控制电路模块的至少一电子元件是内埋于基板，使得控制电路模块的尺寸可缩小，因而有利于整体无线充电装置的小型化，并适于应用在个人移动装置、穿戴式装置等电子装置上。
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公开(公告)号：CN115732457A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202110995299.9
申请日：2021-08-27
Applicant: 台湾东电化股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/14 , H01L23/13
Abstract: 本公开提供一种封装结构。封装结构包括第一基底、第一电子元件。第一电子元件设置于第一基底。第一基底具有绝缘材质。由此，可将电子元件设置在封装结构的开口中，以达成小型化。
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公开(公告)号：CN111293094A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201811486727.X
申请日：2018-12-06
Applicant: 台湾东电化股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/538 , B81B7/00
Abstract: 本发明涉及一种微型感测器，包括基板、芯片、以及第一感测元件。基板具有板状的形状，包括一表面及内连线结构。芯片埋设在基板中，与内连线结构电性连接。第一感测元件设置在基板的表面上，通过内连线结构与芯片电性连接。通过本发明，可降低元件所占据的空间，实现微型化的技术效果，增加感测的准确度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN209298107U
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201822044977.X
申请日：2018-12-06
Applicant: 台湾东电化股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/538 , B81B7/00
Abstract: 本实用新型涉及一种微型感测器，包括基板、芯片、以及第一感测元件。基板具有板状的形状，包括一表面及内连线结构。芯片埋设在基板中，与内连线结构电性连接。第一感测元件设置在基板的表面上，通过内连线结构与芯片电性连接。通过本实用新型，可降低元件所占据的空间，实现微型化的技术效果，增加感测的准确度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN217641314U
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202122050351.1
申请日：2021-08-27
Applicant: 台湾东电化股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/14 , H01L23/13
Abstract: 本公开提供一种封装结构。封装结构包括第一基底、第一电子元件。第一电子元件设置于第一基底。第一基底具有绝缘材质。由此，可将电子元件设置在封装结构的开口中，以达成小型化。
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公开(公告)号：CN209169125U
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201821729019.X
申请日：2018-10-24
Applicant: 台湾东电化股份有限公司
IPC: H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 本公开提供一种封装结构，包括：第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、及芯片。上述第二绝缘层设置在第一绝缘层上，上述芯片设置在第二绝缘层中，且第三绝缘层设置在第二绝缘层上。其中第二绝缘层的导热系数小于第一绝缘层的导热系数，且第二绝缘层的硬度小于第一绝缘层的硬度。
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公开(公告)号：CN211879389U
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202020575595.4
申请日：2020-04-17
Applicant: 台湾东电化股份有限公司
IPC: H01L27/146 , H01L23/367 , H01L25/16 , H01L23/31
Abstract: 本公开提供了一种感光模块，包含一基底、一整合封装基板以及一感光组件。整合封装基板连接于基底，整合封装基板具有多个第一电子组件，并且这些第一电子组件受到整合封装基板包覆而无外露。感光组件连接于整合封装基板，并且感光组件配置以接受沿着一光轴前进的一光线。
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公开(公告)号：CN211879388U
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202020574521.9
申请日：2020-04-17
Applicant: 台湾东电化股份有限公司
IPC: H01L27/146 , H01L23/367 , H01L25/16 , H01L23/31
Abstract: 本公开提供了一种感光模块，包含一基底、一整合封装基板以及一感光元件。整合封装基板是连接于基底，整合封装基板具有多个第一电子元件，并且这些第一电子元件被包覆于整合封装基板内且无外露。感光元件是连接于基底，并且感光元件配置以接受沿着一光轴前进的一光线。
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