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公开(公告)号：CN111293094B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN201811486727.X
申请日：2018-12-06
Applicant: 台湾东电化股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/538 , B81B7/00
Abstract: 本发明涉及一种微型感测器，包括基板、芯片、以及第一感测元件。基板具有板状的形状，包括一表面及内连线结构。芯片埋设在基板中，与内连线结构电性连接。第一感测元件设置在基板的表面上，通过内连线结构与芯片电性连接。通过本发明，可降低元件所占据的空间，实现微型化的技术效果，增加感测的准确度。
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公开(公告)号：CN111293094A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201811486727.X
申请日：2018-12-06
Applicant: 台湾东电化股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/538 , B81B7/00
Abstract: 本发明涉及一种微型感测器，包括基板、芯片、以及第一感测元件。基板具有板状的形状，包括一表面及内连线结构。芯片埋设在基板中，与内连线结构电性连接。第一感测元件设置在基板的表面上，通过内连线结构与芯片电性连接。通过本发明，可降低元件所占据的空间，实现微型化的技术效果，增加感测的准确度。
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公开(公告)号：CN107925250B
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201580082443.2
申请日：2015-08-28
Applicant: TDK株式会社 , 台湾东电化股份有限公司
IPC: H02J7/00
Abstract: 本发明提供一种适当地配置供电对象设备的操作容易的非接触供电装置、以及具备该非接触供电装置的非接触电力传送装置。在非接触电力传送装置(1)中，非接触供电装置(10)具有供电线圈(11)、收纳供电线圈(11)的框体(12)、和卷绕供电线圈(11)的绕线管(13)。框体(12)具有可收纳供电对象设备的至少一部分的凹部(12a)。凹部(12a)的载置供电对象设备的内表面的至少一部分形成为弯曲面。凹部(12a)的弯曲了的内表面防止供电对象设备的直立。作为供电对象设备的便携式电子设备(80)的至少一部分收纳于凹部(12a)内。
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公开(公告)号：CN107925250A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201580082443.2
申请日：2015-08-28
Applicant: TDK株式会社 , 台湾东电化股份有限公司
IPC: H02J7/00
CPC classification number: H02J7/00
Abstract: 本发明提供一种适当地配置供电对象设备的操作容易的非接触供电装置、以及具备该非接触供电装置的非接触电力传送装置。在非接触电力传送装置(1)中，非接触供电装置(10)具有供电线圈(11)、收纳供电线圈(11)的框体(12)、和卷绕供电线圈(11)的绕线管(13)。框体(12)具有可收纳供电对象设备的至少一部分的凹部(12a)。凹部(12a)的载置供电对象设备的内表面的至少一部分形成为弯曲面。凹部(12a)的弯曲了的内表面防止供电对象设备的直立。作为供电对象设备的便携式电子设备(80)的至少一部分收纳于凹部(12a)内。
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公开(公告)号：CN209298107U
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201822044977.X
申请日：2018-12-06
Applicant: 台湾东电化股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/538 , B81B7/00
Abstract: 本实用新型涉及一种微型感测器，包括基板、芯片、以及第一感测元件。基板具有板状的形状，包括一表面及内连线结构。芯片埋设在基板中，与内连线结构电性连接。第一感测元件设置在基板的表面上，通过内连线结构与芯片电性连接。通过本实用新型，可降低元件所占据的空间，实现微型化的技术效果，增加感测的准确度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN211879389U
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202020575595.4
申请日：2020-04-17
Applicant: 台湾东电化股份有限公司
IPC: H01L27/146 , H01L23/367 , H01L25/16 , H01L23/31
Abstract: 本公开提供了一种感光模块，包含一基底、一整合封装基板以及一感光组件。整合封装基板连接于基底，整合封装基板具有多个第一电子组件，并且这些第一电子组件受到整合封装基板包覆而无外露。感光组件连接于整合封装基板，并且感光组件配置以接受沿着一光轴前进的一光线。
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公开(公告)号：CN211879388U
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202020574521.9
申请日：2020-04-17
Applicant: 台湾东电化股份有限公司
IPC: H01L27/146 , H01L23/367 , H01L25/16 , H01L23/31
Abstract: 本公开提供了一种感光模块，包含一基底、一整合封装基板以及一感光元件。整合封装基板是连接于基底，整合封装基板具有多个第一电子元件，并且这些第一电子元件被包覆于整合封装基板内且无外露。感光元件是连接于基底，并且感光元件配置以接受沿着一光轴前进的一光线。
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