公开(公告)号：CN111293094B

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN201811486727.X

申请日：2018-12-06

Applicant: 台湾东电化股份有限公司

Inventor： 曾安平 ,  吴基福 ,  吴晧宇 ,  吴铭洪 ,  戴君扬 ,  深井勉

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/538 ,  B81B7/00

Abstract: 本发明涉及一种微型感测器，包括基板、芯片、以及第一感测元件。基板具有板状的形状，包括一表面及内连线结构。芯片埋设在基板中，与内连线结构电性连接。第一感测元件设置在基板的表面上，通过内连线结构与芯片电性连接。通过本发明，可降低元件所占据的空间，实现微型化的技术效果，增加感测的准确度。

公开(公告)号：CN111293094A

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN201811486727.X

申请日：2018-12-06

Applicant: 台湾东电化股份有限公司

Inventor： 曾安平 ,  吴基福 ,  吴晧宇 ,  吴铭洪 ,  戴君扬 ,  深井勉

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/538 ,  B81B7/00

Abstract: 本发明涉及一种微型感测器，包括基板、芯片、以及第一感测元件。基板具有板状的形状，包括一表面及内连线结构。芯片埋设在基板中，与内连线结构电性连接。第一感测元件设置在基板的表面上，通过内连线结构与芯片电性连接。通过本发明，可降低元件所占据的空间，实现微型化的技术效果，增加感测的准确度。

公开(公告)号：CN209298107U

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201822044977.X

申请日：2018-12-06

Applicant: 台湾东电化股份有限公司

Inventor： 曾安平 ,  吴基福 ,  吴晧宇 ,  吴铭洪 ,  戴君扬 ,  深井勉

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/538 ,  B81B7/00

Abstract: 本实用新型涉及一种微型感测器，包括基板、芯片、以及第一感测元件。基板具有板状的形状，包括一表面及内连线结构。芯片埋设在基板中，与内连线结构电性连接。第一感测元件设置在基板的表面上，通过内连线结构与芯片电性连接。通过本实用新型，可降低元件所占据的空间，实现微型化的技术效果，增加感测的准确度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利