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公开(公告)号：CN111048468A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201910962486.X
申请日：2019-10-11
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L21/768 , H01L25/065
Abstract: 一种电子元件的层叠件，包括：第一电子元件，其具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及位于第一表面和第二表面之间的侧面；第二电子元件，其具有第三表面，所述第一电子元件安装在所述第三表面上，所述第三表面面对所述第二表面，并且在所述第三表面和所述侧面之间形成角部；粘接层，用于将第一电子元件结合到第二电子元件，其中粘接层具有位于第二表面和第三表面之间的第一部分和填充角部的弯曲的第二部分；以及导电层，其在所述侧面的一侧上延伸，沿所述第二部分弯曲并延伸到所述第三表面。
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公开(公告)号：CN102709051A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201110343147.7
申请日：2011-10-25
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/005
Abstract: 本发明提供一种能够维持安装性且能够防止外部电极从素体上剥离的电子部件以及该电子部件的制造方法。在电子部件(1)中，包括含有素体(2)的主成分的第一电极层(11a)和由金属薄膜构成的第二电极层(12)而形成外部电极(3，4)，第一电极层(11a)与素体(2)同时烧成而形成于主面(2c，2d)的端面(2a，2b)侧，并且在其边缘部(11e)与素体(2)之间形成缝隙(S)，第二电极层(12)以夹持第一电极层(11a)的边缘部(11e)的方式覆盖端面(2a，2b)以及第一电极层(11a)上并且形成于缝隙(S)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101684035A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200910177761.3
申请日：2009-09-25
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K1/0306 , C03C14/004 , C03C2214/04 , C03C2214/20 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0209 , H05K2201/0245 , Y10T428/257
Abstract: 本发明提供一种玻璃陶瓷基板(11a)～(11d)，其含有玻璃成分和分散在该玻璃成分中的板状氧化铝填充剂，所述板状氧化铝填充剂的平均板径为0.1～20μm，平均长宽比为50～80，相对于所述玻璃成分与所述板状氧化铝填充剂的合计量，所述板状氧化铝填充剂的含量为22～35体积％。
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公开(公告)号：CN118824740A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410468786.3
申请日：2024-04-18
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本公开的固体电解电容器具备包含被层叠的多个固体电解电容器要素的层叠体(100)、设置于层叠体(100)的第一侧面(S1)的第一侧面电极(E1)、设置于层叠体(100)的第二侧面(S2)的第二侧面电极(E2)、以及设置于层叠体(100)上的保护绝缘体(16)。侧面电极能够具备弯曲部，阳极电极层能够在侧面电极侧突出，和/或能够在阳极电极层的侧面和侧面电极之间介设绝缘区域及绝缘层。
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公开(公告)号：CN111048468B
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN201910962486.X
申请日：2019-10-11
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L21/768 , H01L25/065
Abstract: 一种电子元件的层叠件，包括：第一电子元件，其具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及位于第一表面和第二表面之间的侧面；第二电子元件，其具有第三表面，所述第一电子元件安装在所述第三表面上，所述第三表面面对所述第二表面，并且在所述第三表面和所述侧面之间形成角部；粘接层，用于将第一电子元件结合到第二电子元件，其中粘接层具有位于第二表面和第三表面之间的第一部分和填充角部的弯曲的第二部分；以及导电层，其在所述侧面的一侧上延伸，沿所述第二部分弯曲并延伸到所述第三表面。
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公开(公告)号：CN102709051B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201110343147.7
申请日：2011-10-25
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/005
Abstract: 本发明提供一种能够维持安装性且能够防止外部电极从素体上剥离的电子部件以及该电子部件的制造方法。在电子部件(1)中，包括含有素体(2)的主成分的第一电极层(11a)和由金属薄膜构成的第二电极层(12)而形成外部电极(3，4)，第一电极层(11a)与素体(2)同时烧成而形成于主面(2c，2d)的端面(2a，2b)侧，并且在其边缘部(11e)与素体(2)之间形成缝隙(S)，第二电极层(12)以夹持第一电极层(11a)的边缘部(11e)的方式覆盖端面(2a，2b)以及第一电极层(11a)上并且形成于缝隙(S)。
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公开(公告)号：CN101684035B
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200910177761.3
申请日：2009-09-25
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K1/0306 , C03C14/004 , C03C2214/04 , C03C2214/20 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0209 , H05K2201/0245 , Y10T428/257
Abstract: 本发明提供一种玻璃陶瓷基板(11a)～(11d)，其含有玻璃成分和分散在该玻璃成分中的板状氧化铝填充剂，所述板状氧化铝填充剂的平均板径为0.1～20μm，平均长宽比为50～80，相对于所述玻璃成分与所述板状氧化铝填充剂的合计量，所述板状氧化铝填充剂的含量为22～35体积％。
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