公开(公告)号：CN111613595A

公开(公告)日：2020-09-01

申请号：CN202010106441.5

申请日：2020-02-21

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤敬 ,  谷口晋 ,  小林英之 ,  折笠诚

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/488

Abstract: 一种用于将发光元件和基板接合的接合结构，其包括：形成于发光元件的第1电极、形成于基板的第2电极和将第1电极与第2电极接合的接合层，接合层含有第1接合金属成分和与该第1接合金属成分不同的第2接合金属成分。

公开(公告)号：CN118824740A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202410468786.3

申请日：2024-04-18

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 森田高章 ,  小林英之 ,  高桥祐介 ,  及川胜贵 ,  井上铁司

IPC: H01G9/07 ,  H01G9/048 ,  H01G9/00 ,  H01G9/15

Abstract: 本公开的固体电解电容器具备包含被层叠的多个固体电解电容器要素的层叠体(100)、设置于层叠体(100)的第一侧面(S1)的第一侧面电极(E1)、设置于层叠体(100)的第二侧面(S2)的第二侧面电极(E2)、以及设置于层叠体(100)上的保护绝缘体(16)。侧面电极能够具备弯曲部，阳极电极层能够在侧面电极侧突出，和/或能够在阳极电极层的侧面和侧面电极之间介设绝缘区域及绝缘层。

公开(公告)号：CN111613595B

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202010106441.5

申请日：2020-02-21

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤敬 ,  谷口晋 ,  小林英之 ,  折笠诚

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/488

Abstract: 一种用于将发光元件和基板接合的接合结构，其包括：形成于发光元件的第1电极、形成于基板的第2电极和将第1电极与第2电极接合的接合层，接合层含有第1接合金属成分和与该第1接合金属成分不同的第2接合金属成分。