公开(公告)号：CN118824740A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202410468786.3

申请日：2024-04-18

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 森田高章 ,  小林英之 ,  高桥祐介 ,  及川胜贵 ,  井上铁司

IPC: H01G9/07 ,  H01G9/048 ,  H01G9/00 ,  H01G9/15

Abstract: 本公开的固体电解电容器具备包含被层叠的多个固体电解电容器要素的层叠体(100)、设置于层叠体(100)的第一侧面(S1)的第一侧面电极(E1)、设置于层叠体(100)的第二侧面(S2)的第二侧面电极(E2)、以及设置于层叠体(100)上的保护绝缘体(16)。侧面电极能够具备弯曲部，阳极电极层能够在侧面电极侧突出，和/或能够在阳极电极层的侧面和侧面电极之间介设绝缘区域及绝缘层。

公开(公告)号：CN116075926A

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202180054292.5

申请日：2021-08-19

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 葛西谅平 ,  及川胜贵 ,  谷口晋 ,  川畑贤一

IPC: H01L21/52

Abstract: 本发明的接合结构是电子部件与配线基板接合的接合结构，并且具备：电子部件的基材；配线基板的基材；以及接合部，其至少包含：电子部件的电极、及配线基板的电极，并且将电子部件的基材及配线基板的基材彼此接合，接合部具有250～1000nm的吸收系数为2×105cm‑1以上的材质，电子部件及配线基板中的至少一个部件的基材由250～1000nm的吸收系数为1.5×105cm‑1以下的材质构成。