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公开(公告)号：CN100341049C
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200510084531.4
申请日：2001-10-31
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/5552
Abstract: 一种精确定位致动器的制造方法，该致动器与带有至少一个磁头元件的磁头浮动块以及与支架相固定，用于对所述至少一个磁头元件进行精确定位，所述方法包括以下步骤：在一块金属板上形成与若干压电元件相连的若干导电分布图；将所述金属板切割成各分离的致动器构件，每个构件均包含用于各致动器的所述导电分布图以及所述压电元件；以及，将所述分离的致动器构件弯折成各个致动器。
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公开(公告)号：CN1240071C
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN02800022.6
申请日：2002-02-14
CPC classification number: G11B5/6005 , G11B5/5552 , G11B7/0937 , G11B7/122 , G11B7/22 , G11B21/21
Abstract: 带有精确定位致动器的磁头滑块包括：薄平面形磁头部分，该磁头部分具有基本上垂直于磁头滑块的空气支撑面的第一表面，与第一表面相对的第二表面和至少一个形成于第一表面上的磁头元件；致动器部分，位于磁头部分的第二表面的侧面并且被整体地固定到磁头部分以准确定位至少一个磁头元件。
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公开(公告)号：CN1224961C
公开(公告)日：2005-10-26
申请号：CN01132990.4
申请日：2001-09-13
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/59616 , G11B5/59605 , G11B33/10 , G11B2005/001
Abstract: 一种测试HGA特性的方法包括通过驱动精确定位的致动器发生位移并对至少一个薄膜磁头元件进行磁道分布测量而获得此致动器位移特性的步骤。
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公开(公告)号：CN1224047C
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN02800016.1
申请日：2002-01-29
IPC: G11B21/21
CPC classification number: G11B5/486
Abstract: 一种HGA包括一个带有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块，一个支撑该磁头滑块的由不锈钢制成的弹性弯曲件，一个支撑该弯曲件并用以对该磁头滑块施加预定载荷的由不锈钢制成的加载梁，一个带有用于该至少一个薄膜磁头元件的电路的驱动IC芯片，一个在其上安装着该驱动IC芯片的引线导体部件，以及一个高导热率部件，该部件由具有高于不锈钢的导热率的材料制成，并在包括至少一个在其上安装着该驱动IC芯片的段的区域中插入该引线导体部件与该加载梁之间。
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公开(公告)号：CN1455929A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN02800013.7
申请日：2002-01-29
IPC: G11B21/21
CPC classification number: G11B5/486 , G11B5/4826
Abstract: HGA的构成包括一个具有至少一个薄膜磁头部件的磁头滑块；一个具有一个用于至少一个薄膜磁头部件的电路的驱动IC芯片；一个由不锈钢制作的弹性弯曲件，用来支持磁头滑块和驱动IC芯片；一个由导热率比不锈钢高的高导热率材料制作的用来支持弯曲件的载荷梁；一个基板；以及一个不锈钢铰链，固定于载荷梁的基部和基板，用来对磁头滑块施加一个预先确定的载荷。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1274908A
公开(公告)日：2000-11-29
申请号：CN00108956.0
申请日：2000-05-24
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L24/32 , B23K1/0016 , B23K1/06 , B23K20/10 , B23K2101/40 , G11B5/3103 , G11B5/4853 , G11B5/486 , H01L21/563 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75301 , H01L2224/81801 , H01L2224/83051 , H01L2224/83192 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种磁头悬置装配体的制造方法,包括:将底层填料设置在IC芯片的安装部位,该芯片具有用于薄膜磁头元件的电路;将IC芯片设置在已敷设的底层填料上;进行IC芯片的超声焊接。
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公开(公告)号：CN1257273A
公开(公告)日：2000-06-21
申请号：CN99126328.6
申请日：1999-11-11
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/4853 , G11B5/486
Abstract: 本发明提供一种磁头装置,其中磁头IC芯片可以更加靠近磁头,并且可把热影响控制在允许范围内。该磁头装置包含:其上具有磁头的磁头滑块;悬臂元件,其由薄弹性材料构成并在其一端承载所述磁头滑块;以及磁头IC芯片,其中:悬臂元件的另一端固定在另一元件上。磁头IC芯片安装在悬壁元件上。若选择IC芯片使其面向磁盘一侧具有适当的面积并安装在悬臂元件上,IC芯片本身的温度可以维持在允许范围内,磁头的温度也可以维持较低。
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公开(公告)号：CN1296896C
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN99126328.6
申请日：1999-11-11
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/4853 , G11B5/486
Abstract: 本发明提供一种磁头装置，其中磁头IC芯片可以更加靠近磁头，并且可把热影响控制在允许范围内。该磁头装置包含：其上具有磁头的磁头滑块；悬臂元件，其由薄弹性材料构成并在其一端承载所述磁头滑块；以及磁头IC芯片，其中：悬臂元件的另一端固定在另一元件上。磁头IC芯片安装在悬臂元件上。若选择IC芯片使其面向磁盘一侧具有适当的面积并安装在悬臂元件上，IC芯片本身的温度可以维持在允许范围内，磁头的温度也可以维持较低。
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公开(公告)号：CN1242407C
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN99802129.6
申请日：1999-11-12
Applicant: TDK株式会社
IPC: G11B21/21
CPC classification number: G11B5/4826 , G11B5/5552
Abstract: 目的在于在包括微小位移用的致动器的磁盘装置或光盘装置的记录/重放头支撑机构中，防止致动器的位移性能的妨碍，同时使可靠性提高。本发明的记录/重放头支撑机构，作为头构成要素至少包括滑块、悬挂件和致动器。在滑块上，设置着电磁转换元件或光学模块。滑块经由致动器支撑在悬挂件上，可以由致动器使滑块对于悬挂件相对位移。在相对位移的头构成要素之间，存在着空隙。最好是在空隙中设置摩擦降低机构。
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公开(公告)号：CN1357880A
公开(公告)日：2002-07-10
申请号：CN01137708.9
申请日：2001-10-31
Applicant: TDK株式会社
IPC: G11B5/58
CPC classification number: G11B5/5552
Abstract: 一种精确定位致动器,与带有至少一个磁头元件的磁头浮动块以及支架相固定,用于对至少一个磁头元件进行精确定位,其包含一对儿由金属板构成的活动臂。这些活动臂能够根据施加在致动器上的驱动信号沿所述活动臂平板面的横截方向位移,并且将所述磁头浮动块固定在活动臂之间。
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