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公开(公告)号：CN113383413A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202080011422.2
申请日：2020-03-27
Applicant: SKC株式会社
IPC: H01L23/15 , H01L23/13 , H01L23/50 , H01L23/498
Abstract: 本实施方式涉及一种半导体用封装玻璃基板、半导体用封装基板及半导体装置等，上述半导体用封装玻璃基板包括：i)玻璃基板，具有相向的第一表面和第二表面；ii)多个芯通孔，在厚度方向上贯穿上述玻璃基板；及iii)芯层，位于上述芯通孔的表面上，包括成为形成导电层的籽晶的芯籽晶层或作为导电层的芯分配层，在上述玻璃基板的第一表面上，连接没有形成上述芯通孔的位置的直线即空白线上测定的应力和连接形成有上述芯通孔的位置的直线即通孔线上测定的应力的根据式1：P＝Vp‑Np的应力差值P为1.5MPa以下。在式1中，Vp为通孔线上测定的应力的最大值和最小值之差，Np为空白线上测定的应力的最大值和最小值之差。
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公开(公告)号：CN107415353B
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201710398478.8
申请日：2017-05-31
Applicant: SKC株式会社
IPC: B32B9/00 , B32B9/04 , B32B15/20 , B32B7/12 , H01Q1/38 , H01Q1/24 , C09D175/04 , C09D5/23 , C09D7/65
Abstract: 本发明提供一种导电磁性复合片的制备方法，该方法包括：制备包括磁性粉末和粘合剂树脂的磁性片；堆叠磁性片和第一导电箔；以及向所获得的叠层施加热和压力以将磁性片和第一导电箔粘合在一起，由此可制备得到的导电磁性复合片在磁性片和第一导电箔之间具有优异的层间粘合度，并可具有在NFC、WPC、MST频率上优异的磁特性。
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公开(公告)号：CN105946335B
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201610270880.3
申请日：2014-03-27
Applicant: SKC株式会社
Abstract: 本发明提供一种切割层压片材，其可通过将保护片材层压在基础片材上，然后通过简单的两步剪切工艺来制备。由此制备的切割层压片材具有凸出部分的特征，该凸出部分使保护片材的移除变得容易进而有助于提高生产率；因此该切割层压片材可有效地用于广泛的工业应用中，比如脆性片材和柔性片材。
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公开(公告)号：CN105439566B
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201510600109.3
申请日：2015-09-18
Applicant: SKC株式会社
Abstract: 本发明涉及一种烧结片材及其制备方法，所述烧结片材在至少一面上具有通过非加压性方式从纸的表面转印的细微凹凸，从而附着保护膜后，不容易被剥离，并且能够防止在层压天线时可能在保护膜中产生的气泡。并且，所述烧结片材通过简单的方式体现最佳表面粗糙度，因此，与现有的在赋有粗糙度的PET薄膜上进行加压等的方式相比，能够显著降低烧结片材的制备成本，并且容易调节表面粗糙度，并且，即使层叠两张以上而进行烧结，分离成单个烧结片材的效果仍然优异。
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公开(公告)号：CN104275914B
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201410120750.2
申请日：2014-03-27
Applicant: SKC株式会社
CPC classification number: B32B3/02 , B26D3/065 , B26F1/02 , B26F1/40 , B26F2001/449 , B32B7/06 , B32B9/005 , B32B9/045 , B32B15/08 , B32B25/08 , B32B27/283 , B32B27/308 , B32B38/10 , B32B43/003 , B32B2307/546 , Y10T156/1052 , Y10T156/1082 , Y10T428/24777
Abstract: 本发明提供一种切割层压片材，其可通过将保护片材层压在基础片材上，然后通过简单的两步剪切工艺来制备。由此制备的切割层压片材具有凸出部分的特征，该凸出部分使保护片材的移除变得容易进而有助于提高生产率；因此该切割层压片材可有效地用于广泛的工业应用中，比如脆性片材和柔性片材。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105946335A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201610270880.3
申请日：2014-03-27
Applicant: SKC株式会社
Abstract: 本发明提供一种切割层压片材，其可通过将保护片材层压在基础片材上，然后通过简单的两步剪切工艺来制备。由此制备的切割层压片材具有凸出部分的特征，该凸出部分使保护片材的移除变得容易进而有助于提高生产率；因此该切割层压片材可有效地用于广泛的工业应用中，比如脆性片材和柔性片材。
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公开(公告)号：CN104275914A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201410120750.2
申请日：2014-03-27
Applicant: SKC株式会社
CPC classification number: B32B3/02 , B26D3/065 , B26F1/02 , B26F1/40 , B26F2001/449 , B32B7/06 , B32B9/005 , B32B9/045 , B32B15/08 , B32B25/08 , B32B27/283 , B32B27/308 , B32B38/10 , B32B43/003 , B32B2307/546 , Y10T156/1052 , Y10T156/1082 , Y10T428/24777
Abstract: 本发明提供一种切割层压片材，其可通过将保护片材层压在基础片材上，然后通过简单的两步剪切工艺来制备。由此制备的切割层压片材具有凸出部分的特征，该凸出部分使保护片材的移除变得容易进而有助于提高生产率；因此该切割层压片材可有效地用于广泛的工业应用中，比如脆性片材和柔性片材。
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公开(公告)号：CN113366633A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202080011287.1
申请日：2020-04-10
Applicant: SKC株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/498 , H01L23/522
Abstract: 本实施方式涉及封装基板和半导体装置，上述半导体装置包括：元件部，包括半导体元件，及封装基板，与上述元件部电连接；通过将玻璃基板作为芯适用于上述封装基板，使半导体元件和母板更紧密地连接，从而以尽可能短的距离传输电信号。由此，提供显著改善信号传输速度等电特性，实质上防止寄生元件的产生，从而能够进一步简化绝缘膜处理工序，且提供可适用于高速电路的封装基板。
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公开(公告)号：CN113272951A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202080008264.5
申请日：2020-03-12
Applicant: SKC株式会社
IPC: H01L23/15 , H01L23/48 , H01L23/498 , H01L23/485 , H01L23/525 , H01L23/50 , H01L23/538 , H01L23/528
Abstract: 本实施方式涉及封装基板和半导体装置，上述半导体装置包括具备半导体元件的元件部，及与上述元件部电连接的封装基板；通过将玻璃基板适用作为上述封装基板的芯，以使半导体元件和母板更紧密地连接，从而以尽可能短的距离传输电信号。为此，提供一种封装基板，显著改善信号传输速度等电特性，实质上防止寄生元件的产生，从而能够进一步简化绝缘膜处理工序，且可适用于高速电路。
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公开(公告)号：CN113424304A
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202080013515.9
申请日：2020-03-12
Applicant: SKC株式会社
IPC: H01L21/673 , H01L21/677 , B65D85/48 , H05K13/00
Abstract: 本实施方式涉及一种装载盒以及适用其的对象基板的装载方法。根据本实施方式的装载盒包括：上板；下板，与上述上板隔开间隔相对；边缘支撑部，将上述上板和上述下板连接，支撑对象基板的左、右边缘；及背面支撑部，将上述上板和上述下板连接，支撑上述对象基板的中心和背面边缘。
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