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公开(公告)号：CN1823454A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200480020020.X
申请日：2004-07-22
IPC: H01R43/00
CPC classification number: H01R43/20 , H01R13/4223 , H01R2201/20
Abstract: 不与安装在连接器内的切压电线的端子接触，即可客观正确的判断端子是否适当的插入连接器外壳内。在连接器外壳10的连接器顶端附近配置两片间距为规定距离的传感板40a、40b，在插入连接器10的端子上附加交流信号，在传感板40a、40b上检出交流信号，由传感板处的检出信号的相对值检出端子插入连接器的插入深度，可以确认端子的插入状态是否适当。
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公开(公告)号：CN1235056C
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN00810491.3
申请日：2000-05-19
Applicant: OHT株式会社
Inventor： 山冈秀嗣
CPC classification number: G01R31/312 , G01R31/2805 , G01R31/2812
Abstract: 借助降低检查对象的电路阻抗而提高SN比的电路基板导通检查装置及方法。在检查对象的基板状图形线两端子的一方，以非接触方式形成耦合电容，在该电容接续上接续电感(450)与导线。在另一方的端子，借助导线而以接触方式外加交流检查信号。如此形成电容、电感，图形线的共振电路，在阻抗下降的状态，检出输出入信号。
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公开(公告)号：CN1556926A
公开(公告)日：2004-12-22
申请号：CN02818476.9
申请日：2002-09-18
Applicant: OHT株式会社
IPC: G01R31/02
CPC classification number: G01R1/07385
Abstract: 本发明提供一种能可靠并正确地检查电路布线的状况的电路布线检查装置。检查系统(20)，对电路基板上的电路布线供给检查信号(S141)，再用多个传感器元件来检测与所供给的检查信号相对应的电路布线上的特定部位处的电位变化(S142)，进列表示电路布线形状的图像数据的生成(S151以下)，将该电路布线形状和预先注册的标准形状进行比较(S167)检查电路布线的状况(S168/9)。
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公开(公告)号：CN1545622A
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN02816283.8
申请日：2002-08-27
Applicant: OHT株式会社
IPC: G01R31/02
CPC classification number: G01R31/312
Abstract: 本发明提供一种可精密检查导体图案形状的检查装置用传感器及使用该传感器的检查装置。传感元件12a包含MOSFET，配置铝电极(AL)，作为无源元件80。作为无源元件80的铝电极80连接于MOSFET81的栅极及MOSFET82的源极上。另外，从电源电路部18向MOSFET81的漏极施加电压VDD，将MOSFET81的源极连接于MOSFET83的漏极上。向MOSFET82的栅极输入来自纵向选择部14的复位信号，从电源电路部18向MOSFET82的漏极施加电压VDD。从纵向选择部14向MOSFET83的栅极输入选择信号，向横向选择部13输入来自MOSFET83的源极的输出。
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公开(公告)号：CN1395688A
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN01803772.0
申请日：2001-11-15
Applicant: OHT株式会社
IPC: G01R31/28 , G01R31/304 , G01R1/02
CPC classification number: G09G3/006
Abstract: 本发明提供一种能快速检查电路基板的检查装置及检查方法。作为被检查对象的LCD驱动模块(100)，载置有LCD驱动用的LSI(110)，电路布线(111)连接于SEG端子，电路布线(112)连接于LSI(110)的COM端子。检查装置1向LSI(110)的输入端子(113)中输出LSI驱动信号。传感器(2、3)以非接触方式分别配置在与电路布线(111、112)相对向的位置上，通过驱动LSI(110)，检测电路布线(111、112)上所产生的电位变化，用检查装置(1)分析该检测信号。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1395687A
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN01803771.2
申请日：2001-11-15
Applicant: OHT株式会社
IPC: G01R31/28 , G01R31/304 , G01R1/02
CPC classification number: G09G3/006
Abstract: 本发明提供能快速检查电路基板的检查装置及检查方法。作为被检查对象的PDP驱动模块100，载置有PDP驱动用的LSI110，而电路布线111连接于该端子。检查装置1向LSI110的输入端子113输出LSI驱动信号。传感器2在与电路布线111相对的位置上，以非接触方式配置，通过驱动LSI110，来检测电路布线111上的电压值，由检查装置1分析该检测信号。
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公开(公告)号：CN1380980A
公开(公告)日：2002-11-20
申请号：CN01801478.X
申请日：2001-06-13
Applicant: OHT株式会社
CPC classification number: G01R31/312 , G01R31/2805 , G01R31/2812 , G01R31/304 , H01L22/12 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种在将检查信号供给到电路配线时,不需要与该电路配线接触的端子,而连无法以肉眼辨识的微细缺陷也会检测出的检查装置及检查方法。用来检查电路基板100的电路配线的检查装置A,是由:配置在电路基板100的其中一面而被供给检查信号的导电构件1、将检查信号供给到导电构件1的信号源2、具有面向导电构件1而被配置在电路基板100另一面的多个单元3a的感测单元3、以及通过将检查信号供给到导电构件1,而取得在各单元3a所出现信号的计算机5所构成。
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公开(公告)号：CN1363042A
公开(公告)日：2002-08-07
申请号：CN01800308.7
申请日：2001-03-23
Applicant: OHT株式会社
CPC classification number: G01R31/302 , G01R31/304 , G01R31/312
Abstract: 本发明提供了一种可以借助直感获得回路配线检测结果的检测装置和检测方法。检测系统20,具有配置着多个传感元件的传感器芯片1,电子计算机21,向回路配线101供给检测信号的电极触头22,对供给至电极触头22处的检测信号实施切换的选择部件23。电子计算机21可以对由传感器芯片1给出的检测信号实施接收,生成图象数据,进而可以将作为检测对象的回路配线图象显示在显示部件21a上。采用这种构成形式,便可以对特定回路配线的形状实施分析,并且可以依据所生成的图象数据和表示设计上的回路配线的图象数据,对回路配线101中出现的断线、短路、脱落等等故障实施检测。
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公开(公告)号：CN1720458B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200380104631.8
申请日：2003-11-28
Applicant: OHT株式会社
IPC: G01R31/02
CPC classification number: G01R31/2805
Abstract: 本发明的目的在于，提供可确实且容易检测电路基板的不良的电路检查装置。作为解决问题的手段，本发明是在检查至少端部配设为行状的检查对象图案时，在检查对象图案(15)的两端部边保持与图案离开指定距离的状态边以横过图案的方式使检查信号供给电极(35)与检查信号检测感测电极(25)移动，以同样与检查对象图案电容耦合的感测电极来检测从供给电极(35)通过电容耦合而供给检查对象图案(15)的检查信号，在检测信号值较指定范围小的情况，则判定为图案断线，而在检测信号值较指定范围大的情况，则判定为图案短路。
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公开(公告)号：CN101107537B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200680002741.7
申请日：2006-01-19
Applicant: OHT株式会社
IPC: G01R31/02
CPC classification number: G01R31/2812 , G01R31/2806
Abstract: 本发明提供一种检查装置，在检查对象为导体的情况时，可以以非接触和良好的精度检测该检查对象的状态。设置有传感器板组其包含有：纵向较长形状的供电传感器板20，定位在离开被施加有交流检查信号的作为检查对象导体的导体图案15指定距离的位置，用来提供检查信号；纵向较短形状的检测传感器板30，可以被定位在接近导体图案15的检查信号检测部位，用来检测导体图案15的检查信号；将多组的传感器板组定位，使传感器板位置成为交替(交错)的位置，对于该导体图案15，可以用各组的传感器板组进行检查。
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