公开(公告)号：CN106466807A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201511023760.5

申请日：2015-12-30

Applicant: K.C.科技股份有限公司

Inventor： 金钟千 ,  金旻成 ,  任桦爀 ,  金志郁

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/32 ,  B24B37/013 ,  B24B49/02 ,  B24B49/10

CPC classification number: B24B37/10 ,  B24B37/013 ,  B24B37/32 ,  B24B49/02 ,  B24B49/105

Abstract: 涉及化学机械抛光装置及方法，化学机械抛光装置包括：抛光平板，上表面被抛光垫覆盖，并进行自转；抛光头，具有挡圈，在化学机械抛光工序中与晶片的板表面相接触来进行加压，挡圈包括第一、第二部件，第一部件由导电材料形成，并在晶片周围形成具有不同高度的第一、第二台阶面，第二部件在第一部件的下侧由非导电性部件层叠而成，在化学机械抛光工序中与抛光垫接触；厚度传感器，向晶片施加涡流信号，来获得晶片厚度信息，控制部，从厚度传感器所接收的来自第一、第二台阶面的第二输出信号获得抛光垫的厚度信息，通过厚度传感器获得来自晶片的抛光层的第三输出信号，从第三输出信号中反映抛光垫的厚度信息，来获得晶片抛光层的厚度。

公开(公告)号：CN204868552U

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201520276764.3

申请日：2015-04-30

Applicant: K.C.科技股份有限公司

Inventor： 蔡熙成 ,  金志郁

IPC: B24B53/017

Abstract: 本实用新型涉及一种化学机械抛光装置的调节器，其包括：臂部，从旋转中心延伸而进行往复旋转运动；调节单元，与在上述臂部的末端部进行旋转驱动的驱动轴相联动而旋转驱动，在底面握持有调节盘，一边向上述抛光垫施压，一边对上述抛光垫的表面进行微切削；以及磁铁，被设置成使磁力施加于抑制上述调节单元向重力方向移动的方向，通过借助上述磁铁的磁力而向与重力相反的方向抬起调节单元，从而以小于上述调节单元的自重的压力，对上述抛光垫进行精准控制加压来进行修整。