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公开(公告)号：CN104603333B
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201380046511.0
申请日：2013-09-10
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: C25F3/22 , B21B1/40 , B21B2003/005 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2307/412 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C25D1/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/562 , C25D3/58 , C25D7/0614 , H05K3/022 , H05K3/382
Abstract: 本发明提供一种利用蚀刻去除铜箔后的树脂的透明性优异的表面处理铜箔及使用其的积层板。本发明的表面处理铜箔是自经表面处理的表面侧贴合于聚酰亚胺树脂基板的两面后，利用蚀刻去除两面的铜箔，对印刷有线状标记的印刷物进行摄影时，于获得的观察点－亮度图表中，将自标记的端部至未描绘标记的部分产生的亮度曲线的顶部平均值Bt与底部平均值Bb的差设为ΔB(ΔB＝Bt－Bb)，且于观察点－亮度图表中，将表示亮度曲线与Bt的交点内最接近上述线状标记的交点的位置的值设为t1，将自亮度曲线与Bt的交点至以Bt为基准的0.1ΔB深度范围内表示亮度曲线与0.1ΔB的交点内最接近上述线状标记的交点的位置的值设为t2，此时，下述(1)式定义的Sv为3.5以上。Sv＝(ΔB×0.1)/(t1－t2) (1)。
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公开(公告)号：CN104884936B
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201380048090.5
申请日：2013-09-13
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
IPC: G01N21/17 , G01N21/956 , H05K3/00
CPC classification number: G01N21/95684 , G01N2021/95638
Abstract: 本发明高效率且准确地评价金属材料的表面状态。金属材料的表面状态的评价装置具备以下单元：摄影单元，其于将金属材料的表面贴合于透明基材的至少一面之后，通过蚀刻去除金属材料的至少一部分，并隔着透明基材拍摄存在于透明基材的下方的标记；观察点‑亮度曲线图制作单元，其对于所获得的图像，沿着横穿所观察到的标记的方向测定每个观察点的亮度而制作观察点‑亮度曲线图；及金属材料表面状态评价单元，其根据自标记的端部起至无标记的部分产生的亮度曲线的斜率评价透明基材的视认性，并基于评价结果对金属材料的表面状态进行评价。金属材料表面状态评价单元于观察点‑亮度曲线图中，使用由(1)式定义的Sv进行视认性的评价，并基于视认性的评价结果对金属材料的表面状态进行评价。Sv＝(ΔB×0.1)/(t1－t2)(1)。
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公开(公告)号：CN104511479B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201410667683.6
申请日：2014-09-30
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明涉及轧制铜箔、使用其的覆铜层叠板、印刷布线板、电子设备、电路连接构件的制造方法和电路连接构件。本发明提供一种蚀刻性、弯曲性、与树脂的密合性、通过蚀刻除去铜箔之后的树脂的透明性都优秀的轧制铜箔、覆铜层叠板以及印刷布线板。该轧制铜箔包括99.9％以上的铜，在单面或两面形成镀覆层，沿着轧制铜箔的轧制直角方向镀覆层表面的偏度Rsk为-0.35～0.53，分别使所述轧制铜箔的所述镀覆层侧贴合于聚酰亚胺树脂膜的两面之后通过蚀刻除去轧制铜箔，隔着聚酰亚胺树脂膜用CCD摄像机对印刷物进行摄影，此时，由Sv＝(ΔB×0.1)/(t1-t2)所定义的Sv成为3.0以上。
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公开(公告)号：CN104024463B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201280054609.6
申请日：2012-11-05
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 中室嘉一郎
IPC: C22F1/08 , B21B1/40 , H05K1/09 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/00
CPC classification number: C22F1/08 , B21B1/40 , B21B2003/005 , C22C9/04 , C22F1/00 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , H05K2203/1105
Abstract: 为了提供再结晶前后的尺寸变化较小、并且尺寸变化的各向异性较小的轧制铜箔，提供一种以350℃退火30分钟前后的尺寸变化率在轧制平行方向和轧制直角方向上都为0～0.01%的轧制铜箔。
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公开(公告)号：CN105375033A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510444460.8
申请日：2015-07-27
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 中室嘉一郎
IPC: H01M4/66 , H01M4/78 , H01M10/0525
CPC classification number: H01M4/661 , H01M4/78 , H01M10/0525
Abstract: 提供与活性物质等对象材料的密合性良好的轧制铜箔以及使用了其的二次电池用集电体。轧制铜箔，其中，针对至少单面，将利用共聚焦显微镜测定的表面的3维实际表面积记作Sa、将进行该实际表面积Sa的测定时的投影面积记作Sm时，｛（Sa/Sm）-1｝为1.3以下，JIS B0601中规定的Rsm为20μm以上、Rsk＜0。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103648670B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201380001905.4
申请日：2013-06-25
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B21B1/40 , B32B15/20 , B32B2307/406 , B32B2307/412 , B32B2457/08 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K2201/0355
Abstract: 提供与树脂良好地接合、而且采用蚀刻除去铜箔之后的树脂的透明性优异的轧制铜箔及其制造方法以及层叠板。在以X轴为轧制平行方向的60度光泽度G、以Y轴为轧制平行方向的算术平均倾斜Δa的图表中，轧制铜箔位于由以下的式子1~4包围的区域中。式子1： G＝400；式子2： Δa＝0；式子3： Δa＝（6.7×10-5）×G＋0.025；式子4： G＝800。
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公开(公告)号：CN103118812B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201180046620.3
申请日：2011-09-26
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B21B1/40 , B21B2003/005 , C22C9/02 , C22F1/00 , C22F1/08 , H05K1/09 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明提供使表面适度变粗糙、操作性提高，进而挠曲性优异，并且表面蚀刻特性良好的轧制铜箔。在轧制平行方向测定的表面的根据JIS-Z8741的60度光泽度G60RD为100以上且300以下，在200℃加热30分钟调质为再结晶组织的状态下，由轧制面的X射线衍射求得的（200）面的强度（I）相对于由微粉铜的X射线衍射求得的（200）面的强度（I0）为I／I0≥50，在铜箔表面于轧制平行方向长度为175μm、并且在轧制垂直方向分别相隔50μm以上的3根直线上，相当于油坑的最大深度的各直线的厚度方向的最大高度和最小高度之差的平均值d，和前述铜箔的厚度t的比率d/t为0.1以下，在轧制平行方向测定的表面的60度光泽度G60RD，和在轧制垂直方向测定的表面的根据JIS-Z8741的60度光泽度G60TD的比率G60RD/G60TD小于0.8。
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公开(公告)号：CN104427757A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410410740.2
申请日：2014-08-20
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K3/383 , C25D1/04 , H05K1/09 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明公开了表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法。本发明的表面处理铜箔是通过粗化处理而在一个铜箔表面及/或两个铜箔表面形成粗化粒子，关于粗化处理表面的所述粗化粒子，长径为100nm以下的粗化粒子每单位面积形成有50个/μm2以上，粗化处理表面的MD的60度光泽度为76～350％，粗化处理表面含有选自由Ni、Co所组成的群中的任一种以上的元素，在粗化处理表面含有Ni的情况下，Ni的附着量为1400μg/dm2以下，在粗化处理表面含有Co的情况下，Co的附着量为2400μg/dm2以下。本发明提供一种与树脂良好地粘接，且通过蚀刻而去除铜箔后的树脂的透明性优异，信号的传输损耗少的表面处理铜箔及使用其的积层板。
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公开(公告)号：CN103636296A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201380001896.9
申请日：2013-06-25
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
IPC: H05K1/09 , B21B1/40 , B21B3/00 , B32B15/088
CPC classification number: B21B1/40 , B21B3/00 , B32B15/08 , B32B27/281 , B32B2307/412 , B32B2457/08 , C22F1/08 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358
Abstract: 本发明提供与树脂良好地粘接，且利用蚀刻除去铜箔后的树脂的透明性优异的轧制铜箔及其制造方法、以及层叠板。轧制铜箔，其是轧制平行方向的60度光泽度G为500以上且900以下的轧制铜箔，其中，对于将铜箔和膜厚为25μm的聚酰亚胺膜层叠了的宽度为3mm以上且5mm以下的单面覆铜层叠板的试样，进行以聚酰亚胺膜面为内侧的180°密合弯曲时，直至铜箔断裂为止的弯曲次数为3次以上。
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公开(公告)号：CN102573287A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110333742.2
申请日：2011-10-28
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
IPC: H05K1/09
Abstract: 本发明提供使铜箔表面适度粗糙来提高操作性，进而弯曲性优异的同时表面蚀刻特性良好的轧制铜膜。该轧制铜箔中，在铜箔表面上沿轧制平行方向的175μm长度中测定得到的表面粗糙度Ra与上述铜箔的厚度t的比率Ra/t为0.004～0.007，200℃下加热30分钟调质为重结晶组织的状态下，由轧制面的X射线衍射求得的(200)面的强度(I)相对于由微粉末铜的X射线衍射求得的(200)面的强度(I0)，为I/I0≥50，在铜箔表面上沿轧制平行方向长度为175μm、且在轧制直角方向上分别距离50μm以上的3根直线上，相当于凹坑的最大深度的各直线的厚度方向的最大高度与最小高度的差的平均值d，与铜箔的厚度t的比率d/t为0.1以下，用共聚焦显微镜测定时的凹坑的面积率为6%～15%。
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